SE500AB 2成分系サーマルジェル 5.0 W/mK
SE500ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジング間のギャップ公差が小さい用途向けに開発された、柔軟な2液型シリコーン樹脂ベースの熱伝導性ギャップフィラーです。混合・硬化後、界面の厚みを維持する柔らかいエラストマーを形成し、信頼性の高い衝撃吸収を提供し、嵌合面間の熱接触を改善します。 :contentReference[oaicite:0]{index=0}
熱伝導率5.0W/m・K、低熱インピーダンス、優れた押出特性により、SE500ABは電子アセンブリの接触熱抵抗を低減し、放熱効率を高めます。制御された吐出、硬化後の良好な柔軟性、信頼性の高い絶縁性能を必要とするプロジェクトに適しています。 :contentReference[oaicite:1]{index=1}
主なメリット
- 硬化制御用途向け2液型シリコーン樹脂ベースのサーマルジェル
- 熱伝導率: 5.0 W/m-K
- 効率的な熱伝達のための低熱インピーダンス
- 硬化後は柔らかく弾力性があり、衝撃を確実に吸収する。
- ギャップ公差の小さいサーマルインターフェース設計に最適
- 自動塗布装置による正確な厚みと形状の制御
- 8kV/mmまでの絶縁耐力を持つ高い電気絶縁性
- 優れた難燃性、UL94 V-0
- RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠
技術情報
SE500ABの主な仕様、推奨アプリケーション、インストールに関する注意事項、ダウンロード可能なファイルをご確認ください。.
仕様
| プロパティ | SE500AB | 試験方法 |
|---|---|---|
| 製品タイプ | 二液型サーマル・ジェル／サーマル・パテ | / |
| 熱伝導率 | 5.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 流量（@50cc、90 psi） | 15 ± 5 g/分 | / |
| 混合比 | 1:1 | / |
| 硬化前の色 | Aパート：ホワイト／Bパート：ピンク／ミキシング：ピンク | ビジュアル |
| 密度 | 3.1 ± 0.2 g/cc | ヘリウム・ピクノメトリー |
| 硬化後の色 | ピンク | ビジュアル |
| 硬化後の硬度 | ショア 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| タックフリータイム（@25） | ≥ 60分以上 | / |
| フルキュアタイム（25） | 1 h | / |
| 完全硬化時間 (@100℃) | ≥ 10分 | / |
| 最小インターフェイス厚さ | 0.15 mm | / |
| 動作温度 | -40 ~ 150℃ | / |
| 絶縁耐力 (@AC) | ≥ 10 kV/mm | ASTM D149 |
| 誘電率 (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | >1012 Ω・cm | ASTM D257 |
| 熱膨張係数 | 175ppm/K | ASTM E831 |
| 炎の評価 | V-0 | UL94 |
| RoHS | パス | IEC 62321 |
| ハロゲン | パス | EN 14582 |
| リーチ | パス | EN 14372 |
| 賞味期限（25） | 6ヶ月 | / |
アプリケーション
推奨用途
- CPUとGPU
- 電源ユニット（PSU）
- LEDモジュール
- エンジン制御ユニット（ECU）
- ゲーム機とノートパソコン
- ギャップ公差の小さい電子アセンブリ
お勧めできない人
- グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン界面
- 1Kサーマルゲルがより適している大ギャップ公差設計
- 非硬化性界面材料を必要とする用途
- ディスペンサー式ゲルの代わりにシート状パッドが必要な構造物
インストレーション・ノート
- SE500ABは、混合後の硬化制御とエラストマーサポートを必要とする、ギャップ公差の小さいサーマルインターフェイス用途に適しています。.
- パートAとパートBは、散布前に1：1の割合で混合する。.
- 材料は、自動分注装置を使用して厚みや形状を精密に制御することができる。.
- 硬化後は柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを保ち、信頼性の高い衝撃吸収性を発揮する。.
- 換気の良い、涼しく乾燥した場所で、裸火から離して保管すること。.
- 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。.
- 50ccと400ccのカートリッジがある。.
- 賞味期限：6ヶ月.
ダウンロードとFAQ
Q1.SE500ABの主な機能は何ですか？
SE500ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジングの間の小さな隙間を埋めるように設計されており、信頼性の高い電気絶縁と硬化後のエラストマー衝撃吸収を提供しながら、界面熱抵抗を低減します。.
Q2.SE500ABと1K SEサーマルゲルシリーズの違いは何ですか？
SE500ABは、塗布前に混合が必要な2液型サーマルゲルで、硬化してソフトエラストマーを形成します。1K SEシリーズに比べ、硬化のコントロール、安定した界面厚み、硬化後の衝撃吸収を必要とする用途に適しています。.
Q3.SE500ABの混合比を教えてください。
推奨される混合比は、コンポーネントAとコンポーネントBが1：1である。.
Q4.SE500ABはどのような用途に適していますか？
SE500ABは、CPU、GPU、PSU、LEDモジュール、ECU、ゲーム機、ノートパソコン、その他ギャップ公差の小さい電子アセンブリに適しています。.
Q5.SE500ABにはどのような包装オプションがありますか？
SE500ABは50ccと400ccのパッケージがあり、推奨保管条件下での保存可能期間は6ヶ月である。.
