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SE50 Gel termico 5,0 W/mK
SE50 è un riempitivo flessibile a base di silicone termoconduttivo progettato per applicazioni con grandi tolleranze di spazio tra componenti elettronici che generano calore e dissipatori di calore o alloggiamenti. Con una conducibilità termica di 5,0 W/m-K, una bassa resistenza termica interfacciale e un'eccellente tissotropia, contribuisce a creare uno stretto contatto tra le superfici, a ridurre la resistenza termica e a migliorare l'efficienza di dissipazione del calore.
Parte della famiglia di gel termici SHEEN Serie SE 1K, SE50 combina morbidezza, comprimibilità, prestazioni di erogazione stabili e isolamento elettrico affidabile. Può essere applicato manualmente o con apparecchiature di dosaggio, rendendolo adatto a progetti che richiedono un posizionamento controllato del materiale, un basso stress di assemblaggio e un riempimento flessibile delle lacune in strutture elettroniche complesse.
Vantaggi principali
- Conduttività termica: 5,0 ± 0,5 W/m-K
- Resistenza termica inferiore per un trasferimento di calore più efficiente
- Buona flessibilità ed elevata velocità di riempimento per progetti con grandi tolleranze di spazio
- Eccellente tissotropia e prestazioni di dosaggio stabili
- Adatto all'applicazione manuale o all'erogazione automatica
- Prestazioni di isolamento elettrico affidabili
- Eccellente resistenza alla fiamma, UL94 V-0
- Disponibile in siringhe da 30CC / 300CC e in confezioni a fusto
- Conforme ai requisiti RoHS, alogeni e REACH
Informazioni tecniche
Esaminate le principali specifiche, le applicazioni consigliate, le note di installazione e i file scaricabili per SE50.
Specifiche tecniche
| Proprietà | SE50 | Metodo di prova |
|---|---|---|
| Colore | Rosa | Visivo |
| Conduttività termica | 5,0 ± 0,5 W/m-K | ASTM D5470 |
| Resistenza termica (@50 psi) | ≤ 0,065 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Spessore minimo dell'interfaccia | 0,15 mm | / |
| Velocità di estrusione | 35 ± 5 g/min | Cartucce EFD da 30 cc, orifizio da 0,095", 90 psi |
| Tensione di guasto (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 |
| Resistività di volume (@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Densità | 3,15 ± 0,2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura di applicazione | -40 ~ 150℃ | / |
| Infiammabilità | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASSO | IEC 62321 |
| Alogeno | PASSO | EN 14582 |
| RAGGIUNGERE | PASSO | EN 14372 |
| Opzionale | Tipo di prestazione Personalizzazione / Bassa perdita di olio / Bassa volatilità | / |
Applicazioni
Applicazioni consigliate
- Dischi rigidi e telefoni cellulari
- Apparecchiature ottiche di precisione
- Computer portatili
- Apparecchiature mobili e di comunicazione
- Apparecchiature di controllo del motore dell'automobile
- Elettronica industriale di controllo e medicale di alto livello
Non consigliato per
- Applicazioni di linee di incollaggio ultrasottili che richiedono una spalmabilità simile a quella del grasso
- Interfacce rigide in formato foglio dove è preferibile un materiale a tampone
- Progetti che richiedono un'adesione strutturale piuttosto che il riempimento di spazi vuoti
Note sull'installazione
- SE50 è adatto per applicazioni con grandi tolleranze di gap che richiedono un riempimento morbido e conformabile dell'interfaccia.
- Può essere applicato manualmente o con apparecchiature di dosaggio, a seconda dei requisiti di processo.
- Utilizzare un dosaggio controllato per garantire un contatto stretto tra i componenti e il dissipatore di calore o l'alloggiamento.
- Il materiale presenta una buona tissotropia e un comportamento di estrusione stabile per un posizionamento preciso.
- Disponibile in siringhe dosatrici da 30CC / 300CC e in confezioni da 5KG, 10KG e 20KG.
- Conservare in un luogo asciutto a 5-25℃ con il coperchio ben chiuso e tenere lontano da fiamme libere.
- Il prodotto non è tossico e deve essere stoccato e trasportato come un materiale non pericoloso.
- Durata di conservazione: 12 mesi. Il tasso di estrusione può variare in una certa misura con l'aumentare del tempo di conservazione.
Download e FAQ
SE50 è progettato per riempire gli spazi tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o gli alloggiamenti, riducendo la resistenza termica interfacciale e mantenendo un contatto stretto e una dissipazione del calore affidabile.
SE50 offre un grado di conducibilità termica più elevato, pari a 5,0 ± 0,5 W/m-K, e una resistenza termica inferiore, rendendolo adatto a progetti che richiedono prestazioni di trasferimento termico più elevate, pur mantenendo un riempimento flessibile delle fessure e un comportamento di erogazione stabile.
SE50 può essere applicato manualmente o con apparecchiature di dosaggio, a seconda del processo di assemblaggio e dei requisiti di produzione.
SE50 è adatto per dischi rigidi, telefoni cellulari, apparecchiature ottiche di precisione, computer portatili, apparecchiature mobili e di comunicazione, apparecchiature di controllo del motore dell'automobile, controllo industriale di fascia alta ed elettronica medica.
SE50 è disponibile in siringhe dosatrici da 30CC / 300CC e in fusti da 5KG, 10KG e 20KG.














