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Gel thermique SE20 2.0 W/mK
SE20 est un mastic thermoconducteur flexible à base de silicone conçu pour les applications à grande tolérance d'espace entre les composants électroniques générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers. Avec une conductivité thermique de 2,0 W/m-K, une faible résistance thermique interfaciale et une excellente thixotropie, il permet de créer un contact étroit entre les surfaces, de réduire la résistance thermique et d'améliorer l'efficacité de la dissipation de la chaleur.
Faisant partie de la famille des gels thermiques 1K de la série SE de SHEEN, le SE20 allie douceur, compressibilité, performance de dépose stable et isolation électrique fiable. Il peut être appliqué manuellement ou à l'aide d'un équipement de distribution, ce qui le rend adapté aux projets nécessitant un placement contrôlé du matériau, une faible contrainte d'assemblage et un remplissage flexible des espaces dans les structures électroniques complexes.
Principaux avantages
- Conductivité thermique : 2,0 W/m-K
- Faible résistance thermique pour un transfert de chaleur efficace
- Bonne flexibilité et taux de remplissage élevé pour les conceptions à grande tolérance d'espacement
- Excellente thixotropie et performance de dosage stable
- Convient pour une application manuelle ou une distribution automatisée
- Performances fiables en matière d'isolation électrique
- Excellente résistance à la flamme, UL94 V-0
- Disponible en seringues de 30CC / 300CC et en emballages de fûts
- Conforme aux exigences RoHS, Halogène et REACH
Informations techniques
Passez en revue les principales spécifications, les applications recommandées, les notes d'installation et les fichiers téléchargeables pour le SE20.
Spécifications
| Propriété | SE20 | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Rose | Visuel |
| Conductivité thermique | 2,0 ± 0,2 W/m-K | ASTM D5470 |
| Résistance thermique (à 50 psi) | ≤ 0,08 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Épaisseur minimale de l'interface | 0,1 mm | / |
| Vitesse d'extrusion | 80 ± 15 g/min | Cartouches EFD 30cc, orifice 0,06", 90 psi |
| Tension de rupture (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 |
| Résistivité volumique (@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Densité | 2,9 ± 0,2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Température d'application | -40 ~ 150℃ | / |
| Inflammabilité | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASSER | IEC 62321 |
| Halogène | PASSER | EN 14582 |
| REACH | PASSER | EN 14372 |
| En option | Personnalisé / Faible fuite d'huile / Faible volatilité | / |
Applications
Applications recommandées
- Disques durs et téléphones portables
- Matériel optique de précision
- Ordinateurs portables et consoles de jeux
- Équipements mobiles et de communication
- Modules LED et assemblages d'éclairage
- Équipement de contrôle des moteurs automobiles
- Électronique de commande industrielle haut de gamme
- Équipement électronique médical
Non recommandé pour
- Applications de lignes de collage ultrafines nécessitant un étalement comparable à celui d'une graisse
- Interfaces rigides en forme de feuille pour lesquelles un matériau en forme de tampon est préférable
- Conceptions nécessitant une adhésion structurelle plutôt qu'un comblement de lacunes
Notes d'installation
- Le SE20 convient aux applications à grande tolérance d'espacement qui nécessitent un remplissage d'interface souple et conformable.
- Il peut être appliqué manuellement ou à l'aide d'un équipement de distribution en fonction des exigences du processus.
- Utiliser un dosage contrôlé pour assurer un contact étroit entre les composants et le dissipateur thermique ou le boîtier.
- Le matériau présente une bonne thixotropie et un comportement stable à l'extrusion pour une mise en place précise.
- Disponible en seringues de distribution de 30CC / 300CC et en fûts de 5KG / 10KG / 20KG.
- Conserver dans un endroit sec à 5-25℃ avec le couvercle hermétiquement fermé et tenir à l'écart des flammes nues.
- Durée de conservation : 12 mois. Le taux d'extrusion peut fluctuer dans une certaine mesure lorsque la durée de stockage augmente.
Téléchargements et FAQ
Q1. Quelle est la fonction principale du SE20 ?
Le SE20 est conçu pour combler les espaces entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers, en réduisant la résistance thermique interfaciale tout en maintenant un contact étroit et une dissipation thermique fiable.
Q2. Le SE20 convient-il à une application manuelle ou uniquement à une distribution automatisée ?
SE20 peut être appliqué manuellement ou à l'aide d'un équipement de distribution, en fonction du processus d'assemblage et des exigences de production.
Q3. Pour quel type d'applications le SE20 est-il adapté ?
Le SE20 convient aux disques durs, aux téléphones mobiles, aux équipements de précision optique, aux ordinateurs portables, aux équipements mobiles et de communication, aux équipements de contrôle des moteurs automobiles, à l'électronique de contrôle industrielle et à l'électronique médicale.
Q4. Quelles sont les options d'emballage disponibles pour le SE20 ?
SE20 est disponible en seringues de distribution de 30CC / 300CC et en fûts de 5KG, 10KG et 20KG.
Q5. Quels sont les principaux avantages du SE20 par rapport aux produits de comblement conventionnels ?
Le SE20 combine une bonne flexibilité, un taux de remplissage élevé, une faible résistance thermique, un retardateur de flamme fiable et des caractéristiques de dosage stables, ce qui le rend adapté aux applications d'interface thermique à grande tolérance d'espace.
