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SE600AB Gel térmico de dos componentes 6,0 W/mK
SE600AB es una masilla conductiva flexible de dos componentes a base de resina de silicona desarrollada para aplicaciones de tolerancia de espacios pequeños entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o carcasas. Tras la mezcla y el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz, proporciona una absorción de impactos fiable y mejora el contacto térmico entre las superficies de contacto.
Con una conductividad térmica de 6,0 W/m-K, baja impedancia térmica y propiedades de extrusión superiores, SE600AB ayuda a reducir la resistencia térmica de contacto y mejora la eficacia de disipación del calor en conjuntos electrónicos. Es adecuado para proyectos que requieren una dosificación controlada, una buena flexibilidad tras el curado y un rendimiento fiable del aislamiento.
Principales ventajas
- Gel térmico bicomponente a base de resina de silicona para aplicaciones de curado controlado
- Conductividad térmica: 6,0 W/m-K
- Baja impedancia térmica para una transferencia de calor eficaz
- Suave y elástico tras el curado, con una amortiguación fiable
- Adecuado para diseños de interfaces térmicas con tolerancia a huecos pequeños
- Control preciso del grosor y la forma mediante equipos dispensadores automatizados
- Alto aislamiento eléctrico, con una rigidez dieléctrica de hasta 8 kV/mm
- Excelente resistencia a las llamas, UL94 V-0
- Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH
Información técnica
Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE600AB.
Especificaciones
| Propiedad | SE600AB | Método de ensayo |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Gel térmico de dos componentes / Masilla térmica | / |
| Conductividad térmica | 6,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Caudal (@50cc, 90psi) | 10 ± 5 g/min | / |
| Proporción de mezcla | 1:1 | / |
| Color antes del curado | Parte A: Blanco / Parte B: Gris | Visual |
| Densidad | 3,2 g/cc | Picnometría del helio |
| Color después del curado | Gris | Visual |
| Dureza después del curado | Shore 00 55 ± 10 | ASTM D2240 |
| Tiempo sin tachuelas (@25℃) | 30 min | / |
| Tiempo completo de curación (@25℃) | 1 h | / |
| Tiempo completo de curación (@100℃) | 5 minutos | / |
| Espesor mínimo de la interfaz | 0,17 mm | / |
| Temperatura de funcionamiento | -50 ~ 150℃ | / |
| Rigidez dieléctrica (@AC) | > 6 kV/mm | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica | >1014 Ω-cm | ASTM D257 |
| Coeficiente de dilatación térmica | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Grado de inflamabilidad | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASE | CEI 62321 |
| Halógeno | PASE | EN 14582 |
| REACH | PASE | EN 14372 |
| Vida útil (@25℃) | 6 meses | / |
Aplicaciones
Aplicaciones recomendadas
- CPU y GPU
- Fuentes de alimentación (PSU)
- Módulos LED
- Unidades de control del motor (ECU)
- Consolas de videojuegos y portátiles
- Conjuntos electrónicos con tolerancias pequeñas
No recomendado para
- Interfaces de líneas de unión ultrafinas que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Diseños con grandes tolerancias donde el gel térmico de 1K es más adecuado
- Aplicaciones que requieren materiales de interfaz no polimerizables
- Estructuras que necesitan almohadillas en formato de hoja en lugar de gel dispensado
Notas de instalación
- SE600AB es adecuado para aplicaciones de interfaces térmicas con tolerancia de huecos pequeños que requieren un curado controlado y un soporte elastomérico después de la mezcla.
- La parte A y la parte B deben mezclarse en proporción 1:1 antes de la aplicación.
- El grosor y la forma del material pueden controlarse con precisión mediante equipos dispensadores automáticos.
- Tras el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz y proporciona una amortiguación fiable.
- Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas.
- Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Los envases disponibles incluyen cartuchos de 50 cc y 400 cc.
- Caducidad: 6 meses.
Descargas y FAQ
Q1. ¿Cuál es la función principal del SE600AB?
SE600AB está diseñado para rellenar pequeños huecos entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o carcasas, reduciendo la resistencia térmica interfacial a la vez que proporciona un aislamiento eléctrico fiable y una absorción de impactos elastomérica postcurado.
Q2. ¿Cuál es la diferencia entre SE600AB y la serie de gel térmico 1K SE?
SE600AB es un gel térmico de dos componentes que requiere mezclarse antes de la aplicación y se cura para formar un elastómero blando. En comparación con la serie 1K SE, es más adecuado para aplicaciones que requieren un curado controlado, un espesor de interfaz estable y una absorción de impactos tras el curado.
Q3. ¿Cuál es la proporción de mezcla de SE600AB?
La proporción de mezcla recomendada es de 1:1 para el Componente A y el Componente B.
Q4. ¿Para qué aplicaciones es adecuado el SE600AB?
La SE600AB es adecuada para CPUs, GPUs, PSUs, módulos LED, ECUs, consolas de videojuegos, ordenadores portátiles y otros ensamblajes electrónicos con tolerancias de pequeño hueco.
Q5. ¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el SE600AB?
SE600AB está disponible en envases de 50cc y 400cc, con una caducidad de 6 meses en las condiciones de almacenamiento recomendadas.
