SE60 Thermo-Gel 6,0 W/mK

SE60 ist ein flexibler, wärmeleitender Spaltfüller auf Silikonbasis, der für Anwendungen mit großen Spalttoleranzen zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/m-K, einem geringen thermischen Grenzflächenwiderstand und einer ausgezeichneten Thixotropie trägt es dazu bei, einen engen Kontakt zwischen Oberflächen herzustellen, den thermischen Widerstand zu verringern und die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern.

Als Teil der 1K-Thermogel-Familie der SE-Serie von SHEEN vereint SE60 Weichheit, Komprimierbarkeit, stabile Dosierleistung und zuverlässige elektrische Isolierung. Es kann manuell oder mit Dosiergeräten aufgetragen werden und eignet sich daher für Projekte, die eine kontrollierte Materialplatzierung, eine geringe Montagebelastung und eine flexible Spaltfüllung in komplexen elektronischen Strukturen erfordern.

Wichtigste Vorteile

  • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 ± 0,6 W/m-K
  • Geringerer Wärmewiderstand für effizientere Wärmeübertragung
  • Gute Flexibilität und hohe Füllrate für Designs mit großen Spalttoleranzen
  • Ausgezeichnete Thixotropie und stabile Dosierleistung
  • Geeignet für die manuelle Anwendung oder automatische Dosierung
  • Zuverlässige elektrische Isolationsleistung
  • Ausgezeichnete Flammwidrigkeit, UL94 V-0
  • Erhältlich in 30CC / 300CC Spritzen und Fassverpackungen
  • Erfüllt die Anforderungen von RoHS, Halogen und REACH
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Technische Informationen

Lesen Sie die wichtigsten Spezifikationen, empfohlenen Anwendungen, Installationshinweise und herunterladbaren Dateien für SE60.

Spezifikationen

EigentumSE60Prüfverfahren
FarbeGrayVisuell
Wärmeleitfähigkeit6,0 ± 0,6 W/m-KASTM D5470
Wärmewiderstand (@50 psi)≤ 0,055 ℃-in²/WASTM D5470
Mindestdicke der Oberfläche0,15 mm/
Extrusionsgeschwindigkeit35 ± 5 g/min30cc EFD-Kartuschen, 0,095" Düse, 90 psi
Durchschlagsspannung (@AC 2 mm)≥ 10 kVASTM D149
Volumenwiderstand (@250V)≥ 1012 Ω-cmASTM D257
Dichte3,3 ± 0,2 g/cm³ASTM D792
Anwendung Temperatur-40 ~ 150℃/
EntflammbarkeitUL94 V-0UL94
RoHSPASSIEC 62321
HalogenPASSEN 14582
REACHPASSEN 14372
OptionalLeistungstyp Anpassen / Geringer Ölaustritt / Geringe Flüchtigkeit/

Anwendungen

Empfohlene Anwendungen

  • Festplatten und Mobiltelefone
  • Optische Präzisionsgeräte
  • Laptops
  • Mobil- und Kommunikationsgeräte
  • Motorsteuerungsanlagen für Kraftfahrzeuge
  • Hochwertige industrielle Steuerungs- und Medizinelektronik

Nicht empfohlen für

  • Ultradünne Bondline-Anwendungen, die eine fettähnliche Streichfähigkeit erfordern
  • Starre, blattförmige Schnittstellen, bei denen ein Polstermaterial bevorzugt wird
  • Konstruktionen, die eher eine strukturelle Haftung als eine Lückenfüllung erfordern

Hinweise zur Installation

  • SE60 eignet sich für Anwendungen mit großen Spalttoleranzen, die eine weiche und anpassungsfähige Oberflächenfüllung erfordern.
  • Es kann je nach Prozessanforderungen manuell oder mit Dosiergeräten aufgetragen werden.
  • Verwenden Sie eine kontrollierte Dosierung, um einen dichten Kontakt zwischen den Bauteilen und dem Kühlkörper oder Gehäuse zu gewährleisten.
  • Das Material zeichnet sich durch eine gute Thixotropie und ein stabiles Extrusionsverhalten für eine präzise Platzierung aus.
  • Erhältlich in 30CC / 300CC Dosierspritzen und Fassverpackungen von 5KG, 10KG und 20KG.
  • An einem trockenen Ort bei 5-25℃ mit fest verschlossenem Deckel aufbewahren und von offenen Flammen fernhalten.
  • Das Produkt ist ungiftig und sollte wie ein ungefährlicher Stoff gelagert und transportiert werden.
  • Haltbarkeitsdauer: 12 Monate. Die Extrusionsrate kann mit zunehmender Lagerzeit in gewissem Umfang schwanken.

Downloads und FAQ

Q1. Was ist die Hauptfunktion der SE60?

SE60 wurde entwickelt, um Lücken zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern oder Gehäusen zu schließen und so den Wärmewiderstand an den Grenzflächen zu verringern, während gleichzeitig ein enger Kontakt und eine zuverlässige Wärmeableitung gewährleistet werden.

Q2. Was ist der Unterschied zwischen SE60 und minderwertigeren Wärmegelen?

SE60 bietet eine höhere Wärmeleitfähigkeit von 6,0 ± 0,6 W/m-K und einen geringeren Wärmewiderstand. Damit eignet es sich für Projekte, die eine stärkere Wärmeübertragungsleistung bei gleichzeitiger flexibler Spaltfüllung und stabilem Dosierverhalten erfordern.

Q3. Ist SE60 für die manuelle Anwendung oder nur für die automatische Dosierung geeignet?

SE60 kann manuell oder mit Dosiergeräten aufgetragen werden, je nach Montageverfahren und Produktionsanforderungen.

Q4. Für welche Art von Anwendungen ist der SE60 geeignet?

SE60 eignet sich für Festplatten, Mobiltelefone, optische Präzisionsgeräte, Laptops, Mobil- und Kommunikationsgeräte, Motorsteuerungsgeräte für Kraftfahrzeuge sowie hochwertige industrielle Steuerungen und medizinische Elektronik.

Q5. Welche Verpackungsoptionen gibt es für die SE60?

SE60 ist in 30CC / 300CC Dosierspritzen und Fassverpackungen von 5KG, 10KG und 20KG erhältlich.