電気自動車バッテリーシステム向け非シリコーン熱マネジメント材
電子機器の熱管理システムの「橋渡し役」として、サーマルインターフェース材料は、チップやバッテリーなどの主要部品の耐用年数や安定性に直接影響します。従来のシリコーン系材料と比較して、非シリコーン系サーマル製品は、シリコーンに敏感なアプリケーションにおいて、よりクリーンで信頼性の高い動作を実現するように設計されています。.
ノンシリコーンサーマルパッドの主な利点。
ノンシリコーンサーマルパッドの主な利点。
Sheen AFシリーズのノンシリコーンサーマルパッドは、自動車、光学、精密電子機器においてよりクリーンな熱インターフェースを実現するように設計されています。この材料システムは、低ブリード性、実用的な熱伝導率オプション、および長期間使用に適した信頼性の高い機械的特性を兼ね備えています。
I
シリコーンオイルブリードなし。
シリコーンオイルの移行を防ぎ、汚染に敏感なアセンブリでよりクリーンな熱インターフェースを実現します。
II
低揮発性汚染リスク。
曇り、表面残留物、またはシリコーンに敏感な部品が懸念される用途に適しています。
III
1.5–10 W/m·K Thermal Conductivity
複数の熱伝導率グレードにより、様々な熱負荷、ギャップ条件、製品設計に柔軟に対応できます。
点滴
信頼性の高い熱老化性能。
長期的な熱管理のために設計されており、優れた熱老化耐性と安定した物理的特性を備えています。
V
バランスの取れた靭性と強度。
良好な靭性、引張強度、圧縮特性が取り扱い性と組み立て信頼性の向上に寄与します。
六
組み立てを容易にする自然なタック性。
表面のタック性により、取り付け時のパッド配置が簡素化され、手動または自動組立が容易になります。
特集画像
イメージポジション 01
Figure F01. Non-silicone thermal pad feature overview
Representative image showing the core characteristics of Sheen non-silicone thermal pad materials.
特集画像
イメージポジション 02
Figure F02. Material performance and handling display
Visual summary of performance and application characteristics for non-silicone thermal pads.
誠実 - プロフェッショナリズム - Win-Win - ユーザー志向
シーン
Low Bleed Performance and Aging Reliability
Oil Bleed Comparison and Reliability Validation
For silicone-sensitive applications, low bleed behavior is one of the main reasons to select a non-silicone thermal interface material. The comparison below highlights the difference in bleed behavior, while the aging test results show the stability of AF500 after prolonged heat exposure.
Oil Bleed Comparison: Silicone vs. Non-Silicone Pads
At the same thermal conductivity level, the oil bleed ring diameter of a silicone thermal pad can be several times or even dozens of times larger than that of a non-silicone thermal pad.
AF500 Heat Aging Reliability Test
After aging at 110°C for 1008 hours, AF500 maintained acceptable thermal conductivity and hardness, with no visible appearance change.
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シーン
Application Cases
Application Cases for EV Battery Systems, Automotive Electronics, and Precision Devices
Non-silicone thermal pads are most valuable in contamination-sensitive thermal interfaces. Typical applications include EV battery packs, BDU, BMS, cameras, ADAS, LiDAR, optical transceivers, SSD storage, and other precision electronic modules that require clean and stable heat transfer.
EV Battery Systems
Typical application points include battery packs, BDU, and BMS assemblies.
カーエレクトロニクス
Used in vehicle cameras, ADAS, LiDAR, LED modules, and related electronics.
光通信
Suitable for optical transceivers, transmitter modules, and high-speed communication hardware.
Precision Electronics
Applicable to SSD, monitoring devices, industrial cameras, and other silicone-sensitive electronics.
アプリケーションイメージ
EV Battery / BDU
Figure A01. BDU thermal management in new energy vehicles
Typical non-silicone thermal pad application in a battery disconnect unit for cleaner long-term heat transfer.
アプリケーションイメージ
EV Battery / BMS
Figure A02. BMS thermal management in EV battery systems
Application example showing silicone-free thermal materials used in battery management and localized heat control areas.
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シーン
EV Battery Systems / BDU
アプリケーション 01
BDU Thermal Management in EV Battery Packs
Non-silicone thermal pads are widely used in EV battery systems where electrical contacts, localized hot spots, and contamination-sensitive assemblies require cleaner long-term thermal management. In the BDU, typical thermal interface positions include パワーコンタクタ, 高圧接続バー, and other concentrated heat sources.
Figure 01. Battery disconnect unit structure
Internal BDU assembly showing the main components inside an EV battery system.
Figure 02. Typical thermal pad placement in BDU
Representative thermal interface locations for heat transfer and contamination control inside the BDU.
BDU（バッテリーディスコネクトユニット） is one of the core assemblies inside the battery pack.
It integrates relays, fuses, current sensing elements, external high-voltage copper bars, signal terminals, and motion connectors.
In long-term service, conventional silicone thermal pads may release low-molecular siloxanes that can migrate onto relay contacts
or PCB surfaces. Non-silicone thermal pads help reduce that risk while supporting stable heat transfer. 代表的な使用例
power contactors, high-voltage connection bars, and nearby hot spots.
EV Battery Systems / BMS
アプリケーション 02
BMS Thermal Management for Control Boards and Chips
非シリコーン系感熱材料は、以下の分野で広く使用されている。 バッテリー管理システム（BMS）, where control boards, local power devices, and compact chips require stable heat transfer in a contamination-sensitive environment. Typical thermal points include BMSチップ, control modules, and nearby heat-generating components.
図03.バッテリー管理システムの概要
Typical battery system architecture showing the broader BMS structure inside a new energy vehicle battery pack.
図04.BMS制御モジュールの詳細
Example of compact thermal control layout in a BMS module where stable heat transfer is required.
図05.BMSチップのサーマルインターフェースの詳細
Typical non-silicone thermal material application near BMS chips and adjacent localized heat sources.
BMS（バッテリー・マネージメント・システム） is responsible for battery monitoring, protection, balancing, and maintenance.
In compact electrical structures, reliable thermal management is essential to long-term stability. Compared with conventional silicone-based materials,
non-silicone thermal pads help reduce contamination risk in silicone-sensitive battery control assemblies. 代表的な使用例
BMSチップ、制御盤、および近傍の局所的な熱源。.
EV Battery Systems / BMS Chip-Level Design
アプリケーション 02B
BMS Chip and Localized Hot Spot Thermal Management
This case further illustrates how non-silicone thermal materials are used around BMS chip-level thermal interfaces. In compact battery control assemblies, local chips and control circuits require clean and stable thermal transfer to support safe, efficient, and reliable battery operation.
Figure 06. Pack-level battery management system overview
Representative battery pack structure showing the broader BMS-related assembly.
図07.BMSチップ熱アプリケーションの詳細
BMSチップ周辺に非シリコン熱伝導材を配置する典型的な応用例。.
BMS（バッテリー・マネージメント・システム） is used for intelligent monitoring, management, and maintenance of battery units.
In chip-level thermal interfaces, non-silicone thermal pads help provide cleaner heat transfer while reducing the contamination risk
associated with silicone-sensitive control assemblies. 典型的な使用例： BMS chips and adjacent localized hot spots.
カーエレクトロニクス
アプリケーション 03
Non-Silicone Thermal Pads for Cameras, ADAS, LiDAR, and LED Modules
非シリコーン系感熱材料は、以下の分野で広く使用されている。 カーエレクトロニクス, especially in contamination-sensitive modules such as vehicle cameras, ADAS sensors, LiDAR, and LED lamp assemblies. Compared with conventional silicone-based materials, they help provide cleaner heat transfer and improved long-term reliability in optical and electronic vehicle systems.
図08.カーエレクトロニクス・アプリケーションの概要
Representative application showing non-silicone thermal materials used in vehicle electronic modules.
図09.光学モジュールとセンシングモジュールの詳細
Typical thermal interface application in vehicle camera, ADAS, LiDAR, or related optical electronic hardware.
カーエレクトロニクス include vehicle cameras, ADAS sensors, LiDAR, audio and video systems, and LED lamps.
These modules require efficient heat transfer and lower contamination risk to help preserve optical clarity and electrical reliability.
代表的な使用例 camera modules, ADAS / LiDAR sensing areas, optical regions, and nearby thermal interface positions.
光通信
アプリケーション 04
Non-Silicone Thermal Management for Optical Modules and Transceivers
非シリコーン系感熱材料は、以下の分野で広く使用されている。 光通信 equipment, especially in high-speed transceivers and optical modules where low contamination risk and stable heat transfer are both critical. In optical module transmitter and IC chip positions, silicone-free thermal pads help support cleaner and more reliable thermal management.
Figure 10. 10 W/m·K non-silicone thermal pad for optical transmitters and IC chips
光モジュールのトランスミッターやICチップ分野での典型的なサーマルインターフェースアプリケーション。.
図 11.800G/1.6T 高速 OSFP トランシーバー
Representative high-speed optical communication module requiring efficient, clean, and stable heat dissipation.
Optical communication applications: optical transmission equipment, optical transceivers,
transmitters, and related high-speed communication modules.
Monitoring Devices / SSD Storage
アプリケーション 05
Monitoring Devices, Camera Systems, and SSD Storage
非シリコーン系保温材は次のような用途に適している。 監視装置、カメラ装置、SSDストレージシステム、, and other precision electronics where optical cleanliness and dust control are important to long-term performance.
Monitoring and camera equipment: volatile residue generated during heating may condense on optical surfaces,
contaminate lenses, and reduce image clarity.
SSD storage devices: bleeding silicone oil may attract dust and contaminate critical components,
increasing the risk of read/write instability and storage failure.