ノートパソコン

ノートパソコンにおいて、熱インターフェース材料(TIM)は薄型軽量設計での安定した熱伝導を実現します。Sheenのサーマルパッド(ギャップフィラー)、サーマルゲル/グリース、相変化材料、ヒートスプレッダーは、CPU/GPUおよびVRMからの熱をヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱器、またはシャーシへと伝導します。

これらのソリューションは、ホットスポットを低減し、スロットリングを防止し、熱サイクル下での長期的な信頼性を向上させ、表面温度上昇を抑えることで、ユーザーの快適性を高めます。

概要

ノートパソコン向けTIMソリューション。

最新のノートパソコンでは、薄型筐体内部のCPU/GPUおよびVRMに熱が集中します。熱接触が不十分だと、スロットリングや騒音の増加を招く可能性があります。

SheenのTIMは熱抵抗を低減し、ホットスポットを抑え、持続性能を向上させるとともに、表面温度をより快適な範囲に保ちます。

メリット

ノートパソコンの安定したパフォーマンスを実現する熱管理材料。

ホットスポットを低減し、スロットリングを防止します。

CPU/GPUおよびVRMからの熱伝達を改善し、スロットリングを低減し、負荷時にも安定したパフォーマンスを維持します。

隙間充填と信頼性の高い接触。

柔軟性のあるパッドとゲルは公差ギャップを埋め、薄型スタックでの低熱抵抗を維持します。

Cooler Surfaces, Better Comfort

Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.

高速サンプリング + エンジニアリング・サポート

Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.

関連アプリケーション

ゲーム機

APU/CPU/GPUホットスポット向けTIM – スロットリングを低減し、コンパクトなビルドで持続的なパフォーマンスを維持。

携帯電話

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and help lower surface temperature rise in slim devices.

ルーター

SoCおよびRF/PAのホットスポットを制御し、安定したスループットと長時間セッションの信頼性を維持します。

関連市場

TIMが薄型軽量デバイスにおけるホットスポット管理と快適性向上に貢献する関連市場を探索する。