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SE200AB Zweikomponenten-Thermogel 2,0 W/mK
SE200AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption, and improves thermal contact between mating surfaces.
With thermal conductivity of 2.0 ± 0.2 W/m·K, low interfacial thermal resistance, and stable extrusion performance, SE200AB helps reduce contact thermal resistance and enhances heat dissipation efficiency in electronic assemblies. It is suitable for projects that require controlled dispensing, good flexibility after curing, and reliable insulation performance.
Wichtigste Vorteile
- Zweikomponenten-Thermogel auf Silikonbasis für Anwendungen mit kontrollierter Aushärtung
- Thermal conductivity: 2.0 ± 0.2 W/m·K
- Niedriger Wärmewiderstand für effiziente Wärmeübertragung
- Weich und elastisch nach dem Aushärten, mit zuverlässiger Stoßdämpfung
- Geeignet für Entwürfe thermischer Schnittstellen mit geringer Spalttoleranz
- Präzise Kontrolle von Dicke und Form durch automatische Dosieranlagen
- Hohe elektrische Isolierung und Flammfestigkeit nach UL94 V-0
- Erfüllt die Anforderungen von RoHS, Halogenfreiheit und REACH
Technische Informationen
Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE200AB.
Spezifikationen
| Eigentum | SE200AB | Prüfverfahren |
|---|---|---|
| Produkttyp | Zweikomponenten-Wärmeleitfähiges Gel | / |
| Mischungsverhältnis | 1:1 | / |
| Farbe vor dem Mischen | Part A White / Part B Pink | Visuell |
| Farbe nach dem Mischen / Aushärten | Rosa | Visuell |
| Dichte | 2.3 ± 0.2 g/cm³ | / |
| Extrusionsgeschwindigkeit | 95 ± 25 g/min | 50cc EFD-Kartuschen, 0,06" Düse, 90 psi |
| Wärmeleitfähigkeit (nach dem Mischen) | 2,0 ± 0,2 W/m-K | / |
| Wärmewiderstand (@50 psi) | ≤ 0.10 ℃·in²/W | / |
| Mindestdicke der Oberfläche | 0,15 mm | / |
| Durchschlagsspannung | ≥ 10 kV @ AC | / |
| Volumenwiderstand | ≥ 1012 Ω-cm @250V | / |
| Anwendung Temperatur | -40 ~ 150℃ | / |
| Tack-Free Time @25℃ | ≥ 60 min | / |
| Volle Aushärtungszeit @25℃ | ≥ 2 h | / |
| Volle Aushärtungszeit @100℃ | ≥ 10 min | / |
| Härte nach Aushärtung | Ufer 00 45-65 | / |
| Entflammbarkeit | UL94 V-0 | / |
| RoHS | PASS | / |
| Halogenfrei | PASS | / |
| REACH | PASS | / |
| Haltbarkeitsdauer | 6 Monate | / |
Anwendungen
Empfohlene Anwendungen
- Festplatten und Mobiltelefone
- Optische Präzisionsgeräte
- Laptops
- Mobil- und Kommunikationsgeräte
- Motorsteuerungsanlagen für Kraftfahrzeuge
- Hochwertige industrielle Steuerungselektronik
- Medizinische elektronische Geräte
Nicht empfohlen für
- Ultradünne Klebestellen, die eine fettähnliche Streichfähigkeit erfordern
- Konstruktionen mit großen Toleranzen, für die 1K-Thermogel besser geeignet ist
- Anwendungen, die nicht aushärtende Grenzflächenmaterialien erfordern
- Strukturen, die blattförmige Pads anstelle von dosiertem Gel benötigen
Hinweise zur Installation
- SE200AB is suitable for small-gap tolerance thermal interface applications that require controlled curing and elastomeric support after mixing.
- Teil A und Teil B sollten vor der Anwendung im Verhältnis 1:1 gemischt werden.
- Das Material kann mit Hilfe automatischer Dosieranlagen in Dicke und Form genau kontrolliert werden.
- Nach dem Aushärten bildet es ein weiches Elastomer, das die Dicke der Oberfläche beibehält und eine zuverlässige Stoßdämpfung bietet.
- An einem trockenen Ort bei 5-25℃ mit fest verschlossenem Deckel aufbewahren und von offenen Flammen fernhalten.
- Extrusion rate and curing time may fluctuate to some extent as storage time increases.
- Dieses Produkt ist ungiftig und sollte wie ein ungefährlicher Stoff gelagert und transportiert werden.
- Haltbarkeitsdauer: 6 Monate.
Downloads und FAQ
Q1. What is the main function of SE200AB?
SE200AB is designed to fill small gaps between heat-generating components and heat sinks or housings, reducing interfacial thermal resistance while providing reliable electrical insulation and post-cure elastomeric shock absorption.
Q2. What is the difference between SE200AB and the 1K SE thermal gel series?
SE200AB is a two-component thermal gel that requires mixing before application and cures to form a soft elastomer. Compared with the 1K SE series, it is more suitable for applications that require controlled curing, stable interface thickness, and post-cure shock absorption.
Q3. What is the mix ratio of SE200AB?
Das empfohlene Mischungsverhältnis ist 1:1 für Komponente A und Komponente B.
Q4. What are the cure conditions of SE200AB?
SE200AB has a tack-free time of at least 60 minutes at 25℃, a full cure time of at least 2 hours at 25℃, and can be fully cured in at least 10 minutes at 100℃.
Q5. What packaging options are available for SE200AB?
SE200AB is available in 50ml A/B cartridges, 400ml A/B cartridges, and 20KG drum packaging.
