SE100サーマルジェル 10.0 W/mK
SE100は柔軟なシリコーンベースの熱伝導性ギャップフィラーで、発熱する電子部品とヒートシンクやハウジングの間の大きなギャップ公差用途に設計されています。10.0W/m・Kの熱伝導率、低い熱インピーダンス、優れた押し出し特性により、表面間の密着、界面熱抵抗の低減、高需要の熱管理システムにおける放熱効率の向上に貢献します。.
シーンのSEシリーズ1Kサーマルジェルファミリーの一つであるSE100は、柔らかさ、圧縮性、安定した塗布性能、信頼性の高い電気絶縁性を兼ね備えています。特に、複雑な電子構造において、より強力な熱伝導性能、低い組み立て応力、柔軟な隙間充填を必要とする高度な用途に適しています。.
主なメリット
- 熱伝導率: 10.0 W/m-K
- 高効率熱伝達のための低熱インピーダンス
- ギャップ公差の大きい設計に適した優れた柔軟性と高い充填率
- コントロールされた吐出のための優れた押出特性
- 手動塗布または自動塗布に適しています。
- 信頼性の高い電気絶縁性能
- 優れた難燃性、UL94 V-0
- 30ccと300ccのパッケージがある
- RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠
技術情報
SE100の主な仕様、推奨アプリケーション、インストールに関する注意事項、ダウンロード可能なファイルをご確認ください。.
仕様
| プロパティ | SE100 | 試験方法 |
|---|---|---|
| カラー | グレー | ビジュアル |
| 熱伝導率 | 10.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス（@30 psi） | 0.045 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| 流量（@30cc、90 psi） | 10 ± 5 g/分 | - |
| 電気絶縁 | 信頼できる断熱性能 | - |
| 引火性 | UL94 V-0 | UL94 |
| 絶縁耐力 | 最大8kV/mm | - |
| RoHS | 準拠 | - |
| ハロゲンフリー | 準拠 | - |
| リーチ | 準拠 | - |
| パッケージング | 30cc / 300cc | - |
| 賞味期限 | 12ヶ月 | - |
アプリケーション
推奨用途
- CPUとGPU
- 電源ユニット（PSU）
- LEDモジュール
- エンジン制御ユニット（ECU）
- ゲーム機とノートパソコン
- 複雑なギャップ厚を持つ高度なエレクトロニクス・アセンブリ
お勧めできない人
- グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン用途
- パッド材料が望ましい硬質シート・フォーマット・インターフェース
- 柔軟な隙間充填の代わりに構造的接着を必要とする設計
インストレーション・ノート
- SE100は、柔軟な熱充填でより強力な熱伝達性能を必要とするギャップ公差の大きい用途に適しています。.
- 自動分注装置を使用して、厚みや形状を精密に制御することができる。.
- 部品とヒートシンクの間の密着性を確保するため、制御されたディスペンサーを使用する。.
- この素材は組み立て時のストレスが少なく、デリケートで繊細な電子部品に適している。.
- 換気の良い、涼しく乾燥した場所で、裸火から離して保管すること。.
- 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。.
- 賞味期限：12ヶ月.
ダウンロードとFAQ
Q1.SE100の主な機能は何ですか？
SE100は、発熱部品とヒートシンク間のギャップを埋めるように設計されており、熱インピーダンスを低減しながら、信頼性の高い接触と放熱を維持します。.
Q2.SE100と下位グレードのサーマルジェルの違いは何ですか？
SE100は、柔らかさ、低い組み立て応力、正確な吐出制御といったシリーズの利点を維持しながら、SEシリーズの概要で示されている中で最も高い熱伝導率グレードである10.0W/m・Kを、低い熱インピーダンスとともに提供します。.
Q3.SE100は手動塗布に適していますか？
SE100は、自動塗布による正確な厚みと形状の制御用に最適化されており、手動による制御が必要な場合にも使用できます。.
Q4.SE100はどのような用途に適していますか？
SE100は、CPU、GPU、PSU、LEDモジュール、ECU、ゲーム機、ノートパソコン、その他複雑なギャップ厚を持つ高度な電子アセンブリに適しています。.
Q5.SE100にはどのような包装オプションがありますか？
SE100は30ccと300ccのパッケージがあり、推奨保管条件下での保存可能期間は12ヶ月である。.
