SE600AB 2成分系サーマルジェル 6.0 W/mK
SE600AB is a flexible two-component silicone resin-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption, and improves thermal contact between mating surfaces.
With thermal conductivity of 6.0 W/m·K, low thermal impedance, and superior extrusion properties, SE600AB helps reduce contact thermal resistance and enhances heat dissipation efficiency in electronic assemblies. It is suitable for projects that require controlled dispensing, good flexibility after curing, and reliable insulation performance.
主なメリット
- 硬化制御用途向け2液型シリコーン樹脂ベースのサーマルジェル
- Thermal conductivity: 6.0 W/m·K
- 効率的な熱伝達のための低熱インピーダンス
- 硬化後は柔らかく弾力性があり、衝撃を確実に吸収する。
- ギャップ公差の小さいサーマルインターフェース設計に最適
- 自動塗布装置による正確な厚みと形状の制御
- 8kV/mmまでの絶縁耐力を持つ高い電気絶縁性
- 優れた難燃性、UL94 V-0
- RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠
技術情報
Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE600AB.
仕様
| プロパティ | SE600AB | 試験方法 |
|---|---|---|
| 製品タイプ | 二液型サーマル・ジェル／サーマル・パテ | / |
| 熱伝導率 | 6.0 W/m·K | ASTM D5470 |
| 流量（@50cc、90psi） | 10 ± 5 g/分 | / |
| 混合比 | 1:1 | / |
| 硬化前の色 | パートA：ホワイト／パートB：グレー | ビジュアル |
| 密度 | 3.2 g/cc | ヘリウム・ピクノメトリー |
| 硬化後の色 | グレー | ビジュアル |
| 硬化後の硬度 | Shore 00 55 ± 10 | ASTM D2240 |
| タックフリータイム（@25） | 30 min | / |
| フルキュアタイム（25） | 1 h | / |
| 完全硬化時間 (@100℃) | 5 min | / |
| 最小インターフェイス厚さ | 0.17 mm | / |
| 動作温度 | -50 ~ 150℃ | / |
| 絶縁耐力 (@AC) | > 6 kV/mm | ASTM D149 |
| 誘電率 (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | >1014 Ω・cm | ASTM D257 |
| 熱膨張係数 | 175ppm/K | ASTM E831 |
| 炎の評価 | V-0 | UL94 |
| RoHS | パス | IEC 62321 |
| ハロゲン | パス | EN 14582 |
| リーチ | パス | EN 14372 |
| 賞味期限（25） | 6ヶ月 | / |
アプリケーション
推奨用途
- CPUとGPU
- 電源ユニット（PSU）
- LEDモジュール
- エンジン制御ユニット（ECU）
- ゲーム機とノートパソコン
- ギャップ公差の小さい電子アセンブリ
お勧めできない人
- グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン界面
- 1Kサーマルゲルがより適している大ギャップ公差設計
- 非硬化性界面材料を必要とする用途
- ディスペンサー式ゲルの代わりにシート状パッドが必要な構造物
インストレーション・ノート
- SE600AB is suitable for small-gap tolerance thermal interface applications that require controlled curing and elastomeric support after mixing.
- パートAとパートBは、散布前に1：1の割合で混合する。.
- 材料は、自動分注装置を使用して厚みや形状を精密に制御することができる。.
- 硬化後は柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを保ち、信頼性の高い衝撃吸収性を発揮する。.
- 換気の良い、涼しく乾燥した場所で、裸火から離して保管すること。.
- 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。.
- 50ccと400ccのカートリッジがある。.
- 賞味期限：6ヶ月.
ダウンロードとFAQ
Q1. What is the main function of SE600AB?
SE600AB is designed to fill small gaps between heat-generating components and heat sinks or housings, reducing interfacial thermal resistance while providing reliable electrical insulation and post-cure elastomeric shock absorption.
Q2. What is the difference between SE600AB and the 1K SE thermal gel series?
SE600AB is a two-component thermal gel that requires mixing before application and cures to form a soft elastomer. Compared with the 1K SE series, it is more suitable for applications that require controlled curing, stable interface thickness, and post-cure shock absorption.
Q3. What is the mix ratio of SE600AB?
推奨される混合比は、コンポーネントAとコンポーネントBが1：1である。.
Q4. What applications is SE600AB suitable for?
SE600AB is suitable for CPUs, GPUs, PSUs, LED modules, ECUs, gaming consoles, laptops, and other electronic assemblies with small-gap tolerances.
Q5. What packaging options are available for SE600AB?
SE600AB is available in 50cc and 400cc packaging, with a shelf life of 6 months under recommended storage conditions.
