SE400AB 2成分系サーマルゲル 4.0 W/mK

SE400ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジング間のギャップ公差が小さい用途向けに開発された、柔軟な2液型シリコーンベースの熱伝導性ギャップフィラーです。混合・硬化後、柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを維持し、信頼性の高い衝撃吸収性を提供し、相手表面間の熱接触を改善します。.

熱伝導率4.0±0.4W/m・K、低い界面熱抵抗、優れた隙間充填性能を持つSE400ABは、電子アセンブリの接触熱抵抗を低減し、放熱効率を高めます。制御されたディスペンス、硬化後の良好な柔軟性、信頼性の高い絶縁性能を必要とするプロジェクトに適しています。.

主なメリット

  • 硬化制御用途向け2液型シリコーンベースのサーマルジェル
  • 熱伝導率:4.0 ± 0.4 W/m-K
  • 効率的な熱伝達のための低い熱抵抗
  • 硬化後は柔らかく弾力性があり、衝撃を確実に吸収する。
  • ギャップ公差の小さいサーマルインターフェース設計に最適
  • 自動塗布装置による正確な厚みと形状の制御
  • 高い電気絶縁性とUL94 V-0の難燃性
  • RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠
製品に関するお問い合わせ
商品コード: SE400AB カテゴリー: , ,
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技術情報

SE400ABの主な仕様、推奨アプリケーション、インストールに関する注意事項、ダウンロード可能なファイルをご確認ください。.

仕様

プロパティSE400AB試験方法
製品タイプ二液型熱伝導性ゲル/
混合比1:1/
ミキシング前の色Aパート:ホワイト/Bパート:ピンクビジュアル
混合/硬化後の色ピンクビジュアル
密度3.0 ± 0.2 g/cm³ASTM D792
押出速度80 ± 20 g/分50cc EFDカートリッジ、0.06インチオリフィス、90 psi
熱伝導率(混合後)4.0 ± 0.4 W/m-KASTM D5470
熱抵抗 (@50 psi)≤ 0.07 ℃・in²/WASTM D5470
最小インターフェイス厚さ0.12 mm/
絶縁破壊電圧≥ 10 kV @ ACASTM D149
体積抵抗率≥ 1012 Ω・cm@250VASTM D257
適用温度-40 ~ 150℃/
タックフリータイム@25≥ 60分以上/
フルキュアタイム@25≥ 2 h/
100℃での完全硬化時間≥ 10分/
硬化後の硬度ショア00 45-65ASTM D2240
引火性UL94 V-0UL94
RoHSパスIEC 62321
ハロゲンフリーパスEN 14582
リーチパスEN 14372
賞味期限6ヶ月/

アプリケーション

推奨用途

  • CPUとGPU
  • 電源ユニット(PSU)
  • LEDモジュール
  • エンジン制御ユニット(ECU)
  • ゲーム機とノートパソコン
  • ハードディスクと携帯電話
  • 光学精密機器
  • モバイルおよび通信機器

お勧めできない人

  • グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン界面
  • 1Kサーマルゲルがより適している大ギャップ公差設計
  • 非硬化性界面材料を必要とする用途
  • ディスペンサー式ゲルの代わりにシート状パッドが必要な構造物

インストレーション・ノート

  • SE400ABは、混合後の硬化制御とエラストマーサポートを必要とする、ギャップ公差の小さいサーマルインターフェイス用途に適しています。.
  • パートAとパートBは、散布前に1:1の割合で混合する。.
  • 材料は、自動分注装置を使用して厚みや形状を精密に制御することができる。.
  • 硬化後は柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを保ち、信頼性の高い衝撃吸収性を発揮する。.
  • 換気の良い、涼しく乾燥した場所で、裸火から離して保管すること。.
  • 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。.
  • パッケージには50ccと400ccのA/Bカートリッジがある。.
  • 賞味期限:6ヶ月.

ダウンロードとFAQ

Q1.SE400ABの主な機能は何ですか?

SE400ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジングの間の小さな隙間を埋めるように設計されており、信頼性の高い電気絶縁と硬化後のエラストマー衝撃吸収を提供しながら、界面熱抵抗を低減します。.

Q2.SE400ABと1K SEサーマルゲルシリーズの違いは何ですか?

SE400ABは、塗布前に混合が必要な2液型サーマルゲルで、硬化してソフトエラストマーを形成します。1K SEシリーズに比べ、硬化のコントロール、安定した界面厚み、硬化後の衝撃吸収を必要とする用途に適しています。.

Q3.SE400ABの混合比を教えてください。

推奨される混合比は、コンポーネントAとコンポーネントBが1:1である。.

Q4.SE400ABの硬化条件は?

SE400ABのタックフリー時間は25℃で少なくとも60分、完全硬化時間は25℃で少なくとも2時間、完全硬化時間は100℃で少なくとも10分である。.

Q5.SE400ABにはどのような包装オプションがありますか?

SE400ABは50ccと400ccのA/Bカートリッジがあり、推奨保管条件下での保存可能期間は6ヶ月である。.