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excerpt: "Router In consumer electronics, thermally conductive materials are used to construct stable, low-thermal-resistance heat conduction paths, efficiently dissipating heat generated by chips (CPU/GPU/SoC), power devices, and power modules to heat sinks or housings. In devices such as routers, game consoles,..."
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# Router

Na eletrônica de consumo, empregam-se materiais de elevada condutividade térmica para construir vias de condução de calor estáveis e com baixa resistência térmica, garantindo a dissipação eficiente do calor proveniente de chips (CPU/GPU/SoC), componentes de potência e módulos de alimentação, encaminhando-o para dissipadores ou invólucros.  
   
Em dispositivos como roteadores, consoles de jogos, laptops, telefones celulares e drones, essa abordagem possibilita alcançar:   
① Reduzir a temperatura de junção, evitando a redução de desempenho (throttling) e as falhas inesperadas do sistema.   
② Melhorar a confiabilidade geral do sistema e prolongar sua vida útil.   
③ Otimização da gestão térmica em estruturas finas e leves ;   
④ Otimizar o aumento de temperatura na superfície e melhorar a experiência do usuário.  
⑤ Suprimir os pontos quentes, melhorar a estabilidade do sistema e a eficiência energética.

[Obter suporte](https://www.sheenmaterials.com/pt/support/)

[Transferência TDS](https://www.sheenmaterials.com/pt/resource/datasheet-download/)

Visão geral

## Soluções em materiais de interface térmica para roteadores.

Roteadores e gateways de alto rendimento geram pontos quentes no SoC/CPU, chipset Wi‑Fi, front‑end de RF/PA e nos PMICs, o que pode impactar a estabilidade da vazão e o desempenho de RF.

Os TIMs da Sheen — tais como almofadas térmicas (gap fillers), géis/graxas térmicas e materiais de mudança de fase — reduzem a resistência térmica e conduzem o calor para dissipadores ou invólucros, assegurando uma operação confiável 24 horas por dia, 7 dias por semana.

Benefícios

## Materiais térmicos para roteadores e gateways.

**Control de puntos calientes y rendimiento estable.**

Refrigerar los puntos calientes del SoC/CPU, chipset Wi‑Fi y RF/PA – reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo el rendimiento estable bajo carga.

**Preenchimento de vãos e contato confiável.**

Almofadas e géis conformáveis preenchem as diferenças de empilhamento e as folgas de tolerância, mantendo baixa resistência térmica em gabinetes compactos.

**Operação de longa duração e melhor estabilidade de RF.**

Interfaces estáveis ao longo do tempo ajudam a proteger os componentes e a manter a estabilidade de RF durante operação 24/7 e ciclos de temperatura.

**Corte personalizado rápido e suporte de engenharia.**

Espessura, dureza e tamanho personalizados, com peças estampadas e amostragem rápida – acelerando a integração no projeto e a produção em série.

## Produtos relacionados

Conheça as categorias de produtos mais comuns nesta aplicação. Você pode substituir esses cartões pelos seus próprios materiais térmicos, TIMs, espumas, fitas ou produtos relacionados à soldagem.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Almofadas térmicas

Almofadas térmicas macias e adaptáveis para preenchimento de espaços e transferência de calor fiável em eletrónica.

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### Massa térmica

Soluções de massa lubrificante térmica de elevada eficiência para CPUs, módulos de potência e conjuntos industriais.

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### Espuma de silicone

Materiais de espuma para aplicações de vedação, amortecimento, isolamento e proteção contra incêndios.

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### Fita térmica

Fitas térmicas laminadas com PSA para uma montagem rápida e uma ligação de interface térmica consistente.

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### Folha de grafite

Materiais de grafite com elevada condutividade no plano para a propagação de calor em dispositivos compactos.

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### Absorventes de EMI

Materiais absorventes de EMI para reduzir a interferência e melhorar a integridade do sinal em eletrónica.

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12##### Infraestrutura 5G

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3##### Computação de alto desempenho