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title: "SE500AB Two-Component Thermal Gel 5.0 W/mK"
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published_at: "2026-03-27T02:27:38+00:00"
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excerpt: "SE500AB is a flexible two-component silicone resin-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock..."
taxonomy_product_cat:
  - "Thermal interface materials"
  - "Paste/Liquid"
  - "Two-Component Thermal Conductive Gel"
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# SE500AB 2액형 써멀 젤 5.0 W/mK

SE500AB는 열 발생 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 작은 간격 허용 오차 적용을 위해 개발된 유연한 2성분 실리콘 수지 기반 열 전도성 갭 필러입니다. 혼합 및 경화 후 부드러운 엘라스토머를 형성하여 계면 두께를 유지하고 안정적인 충격 흡수를 제공하며 결합 표면 간의 열 접촉을 개선합니다. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

5.0W/m-K의 열 전도성, 낮은 열 임피던스, 우수한 압출 특성을 갖춘 SE500AB는 접촉 열 저항을 줄이고 전자 어셈블리의 방열 효율을 향상시킵니다. 제어된 디스펜싱, 경화 후 우수한 유연성, 안정적인 단열 성능이 필요한 프로젝트에 적합합니다. :contentReference[oaicite:1]{index=1}

### 주요 이점

- 제어 경화 응용 분야를 위한 2성분 실리콘 수지 기반 열 젤
- 열 전도성: 5.0W/m-K
- 효율적인 열 전달을 위한 낮은 열 임피던스
- 경화 후 부드럽고 탄력적이며 충격 흡수력이 우수합니다.
- 작은 갭 허용 오차 열 인터페이스 설계에 적합
- 자동 디스펜싱 장비를 통한 정밀한 두께 및 모양 제어
- 유전체 강도가 최대 8kV/mm에 이르는 높은 전기 절연성
- 뛰어난 내염성, UL94 V-0
- RoHS, 무할로겐, REACH 요건 준수

SKU: SE500AB카테고리: [열 인터페이스 재료](https://www.sheenmaterials.com/ko/tim/)
, [페이스트/액체](https://www.sheenmaterials.com/ko/paste-liquid/)
, [2성분 열 전도성 젤](https://www.sheenmaterials.com/ko/two-component-thermal-conductive-gel/)

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- [설명](#tab-description)

## 기술 정보

SE500AB의 주요 사양, 권장 애플리케이션, 설치 참고 사항 및 다운로드 가능한 파일을 살펴보세요.

[사양](#sp-specs)
  
[애플리케이션](#sp-apps)
  
[설치 참고 사항](#sp-install)
  
[다운로드 및 FAQ](#sp-faq)

### 사양

| 속성 | SE500AB | 테스트 방법 |
| --- | --- | --- |
| 제품 유형 | 두 부분으로 구성된 써멀 젤/써멀 퍼티 | / |
| 열 전도성 | 5.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 유량(@50cc, 90psi) | 15 ± 5g/분 | / |
| 믹스 비율 | 1:1 | / |
| 경화 전 색상 | 파트 A: 흰색 / 파트 B: 분홍색 / 혼합: 핑크 | 시각적 |
| 밀도 | 3.1 ± 0.2g/cc | 헬륨 파이크노메트리 |
| 경화 후 색상 | 핑크 | 시각적 |
| 경화 후 경도 | 쇼어 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| 점착 방지 시간(@25℃) | ≥ 60분 이상 | / |
| 완전 경화 시간(@25℃) | 1 h | / |
| 완전 경화 시간(@100℃) | ≥ 10분 이상 | / |
| 최소 인터페이스 두께 | 0.15 mm | / |
| 작동 온도 | -40 ~ 150℃ | / |
| 유전체 강도(@AC) | ≥ 10kV/mm | ASTM D149 |
| 유전체 상수(@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| 볼륨 저항 | >1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| 열팽창 계수 | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| 화염 등급 | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| 할로겐 | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
| 유통 기한(@25℃) | 6개월 | / |

### 애플리케이션

#### 권장 애플리케이션

- CPU 및 GPU
- 전원 공급 장치(PSU)
- LED 모듈
- 엔진 제어 장치(ECU)
- 게임 콘솔 및 노트북
- 작은 간격 공차를 가진 전자 어셈블리

#### 권장하지 않음 대상

- 그리스와 같은 확산성이 요구되는 초박형 본드 라인 인터페이스
- 1K 열 젤이 더 적합한 큰 간격 허용 오차 설계
- 비경화 인터페이스 재료가 필요한 응용 분야
- 디스펜스형 젤 대신 시트형 패드가 필요한 구조물

### 설치 참고 사항

- SE500AB는 혼합 후 제어 경화 및 탄성 중합체 지원이 필요한 작은 공차 열 인터페이스 애플리케이션에 적합합니다.
- 파트 A와 파트 B는 적용하기 전에 1:1 비율로 혼합해야 합니다.
- 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 재료의 두께와 모양을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
- 경화 후 부드러운 엘라스토머를 형성하여 계면 두께를 유지하고 안정적인 충격 흡수를 제공합니다.
- 화기를 피해 통풍이 잘되고 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
- 이 제품은 무독성이며 위험하지 않은 물질로 보관 및 운송해야 합니다.
- 사용 가능한 패키지에는 50cc 및 400cc 카트리지가 포함됩니다.
- 유통 기한: 6개월.

### 다운로드 및 FAQ

[↓ 다운로드 기술 데이터시트](/ko/%5BDATASHEET%20LINK%5D/)

**Q1. SE500AB의 주요 기능은 무엇인가요?**SE500AB는 열 발생 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 작은 틈을 메워 계면 열 저항을 줄이면서 안정적인 전기 절연과 경화 후 탄성 충격 흡수를 제공하도록 설계되었습니다.

**Q2. SE500AB와 1K SE 써멀 젤 시리즈의 차이점은 무엇인가요?**SE500AB는 적용 전에 혼합하고 경화하여 부드러운 엘라스토머를 형성해야 하는 2성분 열 젤입니다. 1K SE 시리즈에 비해 제어된 경화, 안정적인 인터페이스 두께 및 경화 후 충격 흡수가 필요한 응용 분야에 더 적합합니다.

**Q3. SE500AB의 혼합 비율은 어떻게 되나요?**권장 혼합 비율은 컴포넌트 A와 컴포넌트 B의 경우 1:1입니다.

**Q4. SE500AB는 어떤 애플리케이션에 적합하나요?**SE500AB는 CPU, GPU, PSU, LED 모듈, ECU, 게임 콘솔, 노트북 및 기타 작은 간격 공차를 가진 전자 어셈블리에 적합합니다.

**Q5. SE500AB에는 어떤 패키징 옵션을 사용할 수 있나요?**SE500AB는 50cc 및 400cc 포장으로 제공되며, 권장 보관 조건에서 유통기한은 6개월입니다.

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