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title: "SE100 Thermal Gel 10.0 W/mK"
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excerpt: "SE100 is a flexible silicone-based thermally conductive gap filler designed for large gap tolerance applications between heat-generating electronic components and heat sinks or housings. With thermal conductivity of 10.0 W/m·K, low thermal impedance, and excellent extrusion properties, it helps create..."
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  - "Thermal interface materials"
  - "Paste/Liquid"
  - "Single-Component Thermal Conductive Gel"
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# SE100 써멀 젤 10.0 W/mK

SE100은 열을 발생시키는 전자 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 큰 갭 허용 오차 애플리케이션을 위해 설계된 유연한 실리콘 기반 열 전도성 갭 필러입니다. 10.0W/m-K의 열 전도성, 낮은 열 임피던스, 우수한 압출 특성으로 표면 간 밀접 접촉, 계면 열 저항 감소, 고수요 열 관리 시스템에서의 방열 효율 개선에 도움을 줍니다.

SHEEN의 SE 시리즈 1K 열 젤 제품군에 속하는 SE100은 부드러움, 압축성, 안정적인 디스펜싱 성능 및 안정적인 전기 절연성을 결합한 제품입니다. 특히 더 강력한 열 전달 성능, 낮은 조립 응력, 복잡한 전자 구조의 유연한 틈새 충진이 필요한 고급 애플리케이션에 적합합니다.

### 주요 이점

- 열 전도성: 10.0W/m-K
- 고효율 열 전달을 위한 낮은 열 임피던스
- 큰 갭 허용 오차 설계를 위한 우수한 유연성과 높은 충전 속도
- 제어된 디스펜싱을 위한 탁월한 압출 특성
- 수동 도포 또는 자동 디스펜싱에 적합
- 안정적인 전기 절연 성능
- 뛰어난 내염성, UL94 V-0
- 30cc / 300cc 포장으로 제공
- RoHS, 무할로겐, REACH 요건 준수

SKU: SE100카테고리: [열 인터페이스 재료](https://www.sheenmaterials.com/ko/tim/)
, [페이스트/액체](https://www.sheenmaterials.com/ko/paste-liquid/)
, [단일 성분 열 전도성 젤](https://www.sheenmaterials.com/ko/single-component-thermal-conductive-gel/)

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- [설명](#tab-description)

## 기술 정보

SE100의 주요 사양, 권장 애플리케이션, 설치 참고 사항 및 다운로드 가능한 파일을 살펴보세요.

[사양](#sp-specs)
  
[애플리케이션](#sp-apps)
  
[설치 참고 사항](#sp-install)
  
[다운로드 및 FAQ](#sp-faq)

### 사양

| 속성 | SE100 | 테스트 방법 |
| --- | --- | --- |
| 색상 | 회색 | 시각적 |
| 열 전도성 | 10.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 열 임피던스(@30psi) | 0.045 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| 유량(@30cc, 90psi) | 10 ± 5g/분 | - |
| 전기 절연 | 안정적인 단열 성능 | - |
| 인화성 | UL94 V-0 | UL94 |
| 유전체 강도 | 최대 8kV/mm | - |
| RoHS | 규정 준수 | - |
| 할로겐 프리 | 규정 준수 | - |
| REACH | 규정 준수 | - |
| 패키징 | 30cc / 300cc | - |
| 유통 기한 | 12개월 | - |

### 애플리케이션

#### 권장 애플리케이션

- CPU 및 GPU
- 전원 공급 장치(PSU)
- LED 모듈
- 엔진 제어 장치(ECU)
- 게임 콘솔 및 노트북
- 복잡한 간격 두께의 고급 전자 어셈블리

#### 권장하지 않음 대상

- 그리스와 같은 확산성이 필요한 초박형 본드 라인 응용 분야
- 패드 재질이 선호되는 리지드 시트 형식 인터페이스
- 유연한 갭 메우기 대신 구조적 접착이 필요한 설계

### 설치 참고 사항

- SE100은 유연한 열 충전으로 더 강력한 열 전달 성능을 필요로 하는 큰 간격 허용 오차 애플리케이션에 적합합니다.
- 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 두께와 모양을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
- 제어된 디스펜싱을 사용하여 구성 요소와 방열판 사이의 밀착된 습윤 접촉을 보장합니다.
- 이 소재는 조립 스트레스가 적고 섬세하고 민감한 전자 부품에 적합합니다.
- 화기를 피해 통풍이 잘되고 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
- 이 제품은 무독성이며 위험하지 않은 물질로 보관 및 운송해야 합니다.
- 유효 기간: 12개월.

### 다운로드 및 FAQ

[↓ 다운로드 기술 데이터시트](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SE100-Thermal-Gel.pdf)

**Q1. SE100의 주요 기능은 무엇인가요?**SE100은 열을 발생시키는 구성 요소와 방열판 사이의 간격을 메워 열 임피던스를 줄이면서 수요가 많은 애플리케이션에서 안정적인 접촉과 열 방출을 유지하도록 설계되었습니다.

**Q2. SE100과 하위 등급의 써멀 젤의 차이점은 무엇인가요?**SE100은 SE 시리즈 개요에 표시된 10.0W/m-K의 가장 높은 열 전도성 등급과 낮은 열 임피던스를 제공하는 동시에 부드러움, 낮은 조립 스트레스 및 정밀한 디스펜싱 제어라는 시리즈의 장점을 그대로 유지합니다.

**Q3. SE100은 수동 적용에 적합합니까, 아니면 자동 디스펜싱에만 적합합니까?**SE100은 자동 디스펜싱을 통한 정밀한 두께 및 모양 제어에 최적화되어 있으며, 제어된 수동 도포가 필요한 곳에서도 사용할 수 있습니다.

**Q4. SE100은 어떤 애플리케이션에 적합하나요?**SE100은 CPU, GPU, PSU, LED 모듈, ECU, 게임 콘솔, 노트북 및 기타 복잡한 간격 두께를 가진 고급 전자 어셈블리에 적합합니다.

**Q5. SE100에는 어떤 패키징 옵션을 사용할 수 있나요?**SE100은 30cc 및 300cc 포장으로 제공되며, 권장 보관 조건에서 유통기한은 12개월입니다.

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