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published_at: "2026-02-06T02:20:44+00:00"
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excerpt: "Router In consumer electronics, thermally conductive materials are used to construct stable, low-thermal-resistance heat conduction paths, efficiently dissipating heat generated by chips (CPU/GPU/SoC), power devices, and power modules to heat sinks or housings. In devices such as routers, game consoles,..."
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# 라우터

소비자 전자기기에서는 열전도성 소재를 활용하여 열저항이 낮고 안정적인 열전달 경로를 형성합니다. 이를 통해 CPU/GPU/SoC 칩, 파워 디바이스, 전원 모듈 등에서 발생하는 열을 방열판이나 케이스로 효과적으로 발산시킬 수 있습니다.  
   
라우터, 게임 콘솔, 노트북, 휴대폰, 드론과 같은 기기에서 이 솔루션을 통해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있습니다.   
① 접합 온도를 낮춰 쓰로틀링 및 시스템 충돌 현상을 방지합니다.   
② 시스템 전반의 신뢰성을 향상시키고 수명을 연장합니다.   
③ 얇고 가벼운 구조에서의 열 관리 최적화 ;   
④ 표면 온도 상승을 개선하고 사용자 경험을 향상시킵니다.  
⑤ 핫스팟을 억제하고 시스템 안정성과 에너지 효율을 향상시킵니다.

[지원 받기](https://www.sheenmaterials.com/ko/support/)

[TDS 다운로드](https://www.sheenmaterials.com/ko/resource/datasheet-download/)

개요

## 라우터용 열 인터페이스 소재 솔루션.

고처리량 라우터 및 게이트웨이는 SoC/CPU, Wi‑Fi 칩셋, RF 프런트엔드/PA 및 PMIC에서 핫스팟을 발생시키며, 이는 처리량 안정성과 RF 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.

Sheen의 TIM(열 인터페이스 재료) — 서멀 패드(갭 필러), 서멀 젤/그리스, 상변화 재료 등 — 은 열 저항을 낮추고 방열판이나 하우징으로 열을 전달하여 24시간 내내 안정적인 작동을 보장합니다.

혜택

## 라우터 및 게이트웨이용 열전도 소재.

**핫스팟 제어 및 안정적인 처리량.**

SoC/CPU, Wi‑Fi 칩셋, RF/PA 핫스팟을 냉각하여 쓰로틀링을 줄이고 부하 상태에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

**갭 필링 및 신뢰성 있는 접촉.**

유연한 패드와 젤은 불균일한 적층 구조와 공차 간격을 메꾸어 컴팩트한 인클로저에서 낮은 열 저항을 유지합니다.

**장기 수명 작동 및 향상된 RF 안정성.**

시간이 지나도 안정적인 인터페이스는 부품을 보호하고 24/7 운영 및 온도 사이클링 중 RF 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

**신속한 맞춤 절단 및 엔지니어링 지원.**

맞춤형 두께, 경도, 크기와 다이컷 부품 및 신속한 샘플링을 제공하여 설계 적용 및 양산을 가속화합니다.

## 관련 제품

이 애플리케이션에서 일반적으로 사용되는 제품 카테고리를 확인하세요. 이 카드들을 자사의 열전도 소재, TIM, 폼, 테이프 또는 납땜 관련 제품으로 교체할 수 있습니다.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### 열 패드

전자제품의 틈새를 메우고 안정적인 열 전달을 위한 부드럽고 밀착력이 뛰어난 열 패드.

[찾아보기 ›](#)

### 열 그리스

CPU, 전원 모듈 및 산업용 어셈블리를 위한 고효율 열 그리스 솔루션입니다.

[찾아보기 ›](#)

### 실리콘 폼

밀봉, 완충, 단열 및 방화벽 용도의 폼 소재입니다.

[찾아보기 ›](#)

### 감열 테이프

빠른 조립과 일관된 열 인터페이스 접착을 위한 PSA 라미네이트 감열 테이프.

[찾아보기 ›](#)

### 흑연 시트

소형 디바이스의 열 확산을 위한 평면 내 전도성이 높은 흑연 소재.

[찾아보기 ›](#)

### EMI 흡수기

전자기 간섭을 줄이고 전자기기의 신호 무결성을 개선하는 EMI 흡수 소재.

[찾아보기 ›](#)

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## 관련 애플리케이션

## 게임 콘솔

APU/VRM 핫스팟용 TIM – 쓰로틀링을 줄이고 콤팩트한 인클로저에서 지속적인 성능을 유지합니다.

[탐색](https://www.sheenmaterials.com/ko/applications/consumer/game-console/)

## 노트북

갭 필러와 젤은 CPU/GPU의 열 전달을 개선하여 얇은 적층 구조와 장기 신뢰성을 지원합니다.

[탐색](https://www.sheenmaterials.com/ko/applications/consumer/laptop/)

## 휴대폰

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and surface temperature rise for stable mobile performance.

[탐색](https://www.sheenmaterials.com/ko/applications/consumer/cell-phone/)

## 관련 시장

TIM이 컴팩트 전자기기에서 핫스팟을 관리하고 안정적인 성능을 유지하는 데 도움을 주는 관련 시장을 살펴보세요

9##### 모바일

12##### 5G 인프라

4##### RF/마이크로파

3##### 고성능 컴퓨팅