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title: "Cell Phone"
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excerpt: "Cell Phone Smartphones generate concentrated heat from 5G modems, high-performance SoC/CPU/GPU, and fast charging. Sheen thermal materials create low-resistance heat paths to move heat from hotspots to graphite/vapor chambers, the mid-frame, or the housing—helping keep performance stable and surface temperature..."
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# 휴대폰

스마트폰은 5G 모뎀, 고성능 SoC/CPU/GPU, 고속 충전에서 집중적인 열이 발생합니다. Sheen의 열전도 소재는 낮은 열 저항의 방열 경로를 형성하여 핫스팟의 열을 흑연 시트/증기 챔버, 미드프레임 또는 하우징으로 전달함으로써 성능 안정성과 표면 온도 쾌적성을 유지하는 데 기여합니다.

달성할 수 있는 효과: ① 지속 부하 시 쓰로틀링 감소; ② 배터리 및 IC 신뢰성 향상; ③ 초박형 구조에서 핫스팟 감소.

재료 선정이 필요하신가요? 목표 두께와 온도 범위를 알려주시면 적합한 부품, 데이터시트 및 검증용 샘플을 추천해 드립니다.

[지원 받기](https://www.sheenmaterials.com/ko/support/)

[TDS 다운로드](https://www.sheenmaterials.com/ko/resource/datasheet-download/)

개요

## 스마트폰 TIM 솔루션.

초박형 스마트폰은 5G 모뎀, 고성능 SoC/CPU/GPU, 고속 충전에서 열이 집중됩니다. 열 전달이 불량하면 쓰로틀링, 충전 속도 저하, 표면 온도 불쾌감이 발생할 수 있습니다.

열 인터페이스 재료(TIM)는 핫스팟(SoC, PMIC, 배터리)에서 방열판, 흑연 시트, 증기 챔버, 미드프레임 또는 하우징으로 저항이 낮은 열 경로를 형성하여 지속적인 성능, 신뢰성 및 사용자 편의성을 향상시킵니다.

혜택

## 얇은 디자인과 지속적인 성능을 위해 설계된 스마트폰용 열전도 소재.

**핫스팟 감소 및 최고 성능 유지.**

SoC/CPU/GPU 및 전력 IC에서 흑연 시트/증기 챔버 및 미드프레임으로 효율적인 열 전달 – 게임, 5G 및 AI 워크로드에서 쓰로틀링 감소.

**얇은 갭 필링과 안정적인 접촉 압력.**

높은 적합성을 가진 TIM은 공차 누적 및 불균일한 표면을 수용하여 열 저항을 낮추고 얇은 조립체에서 장치 간 일관된 성능을 보장합니다.

**열 사이클링 신뢰성.**

저블리드/저휘발성 옵션은 오염 위험을 줄이고 열 사이클링, 일일 충전 및 장기간 사용에서 안정적인 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다.

**신속한 프로토타이핑 및 맞춤형 컨버팅(가공) 지원.**

스마트폰용 맞춤형 두께, 경도 및 다이컷 형상 – 신속한 샘플링으로 검증을 가속화하고 양산으로의 원활한 전환을 지원합니다.

## 관련 제품

이 애플리케이션에서 일반적으로 사용되는 제품 카테고리를 살펴보세요. 이러한 카드를 자체 열 재료, TIM, 폼, 테이프 또는 납땜 관련 제품으로 대체할 수 있습니다.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### 열 패드

전자제품의 틈새를 메우고 안정적인 열 전달을 위한 부드럽고 밀착력이 뛰어난 열 패드.

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### 열 그리스

CPU, 전원 모듈 및 산업용 어셈블리를 위한 고효율 열 그리스 솔루션입니다.

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### 실리콘 폼

밀봉, 완충, 단열 및 방화벽 용도의 폼 소재입니다.

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### 감열 테이프

빠른 조립과 일관된 열 인터페이스 접착을 위한 PSA 라미네이트 감열 테이프.

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### 흑연 시트

소형 디바이스의 열 확산을 위한 평면 내 전도성이 높은 흑연 소재.

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### EMI 흡수기

전자기 간섭을 줄이고 전자기기의 신호 무결성을 개선하는 EMI 흡수 소재.

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## 스마트폰 방열 솔루션

## SoC‑5G 모뎀 간 열 커플링

TIM은 SoC/CPU/GPU 및 5G 모뎀의 열을 흑연 시트나 증기 챔버로 전달하여 지속적인 부하 상태에서 핫스팟과 쓰로틀링을 줄여줍니다.

탐색

## Battery & Fast-Charging Heat Control

Improve heat spreading from the battery pack and charging IC to the mid-frame—supporting fast charging stability and better long-term reliability.

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## Camera & Surface Temperature Management

Thermal pads/gels help couple camera modules and nearby components to the frame—balancing heat distribution and keeping touch temperatures comfortable.

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## 관련 시장

Similar TIM solutions apply across compact, high-power electronics to control hotspots and improve long-term reliability.

9##### 모바일

19##### 자동차/전기차

8##### 태양광 발전

11##### 의료