--- title: "SE40 Thermal Gel 4.0 W/mK" id: "2630" type: "product" slug: "se40-thermal-gel-4-w-mk" published_at: "2026-03-25T02:59:44+00:00" modified_at: "2026-03-28T08:09:42+00:00" url: "https://www.sheenmaterials.com/ja/se40-thermal-gel-4-w-mk/" markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/ja/se40-thermal-gel-4-w-mk.md" excerpt: "SE40 is a flexible silicone-based thermally conductive gap filler designed for large gap tolerance applications between heat-generating electronic components and heat sinks or housings. With thermal conductivity of 4.0 W/m·K, low interfacial thermal resistance, and excellent thixotropy, it helps create..." taxonomy_product_cat: - "Thermal interface materials" - "Paste/Liquid" - "Single-Component Thermal Conductive Gel" --- [🔍](#) 1. 2. 3. 4. 5. # SE40 サーマル・ジェル 4.0 W/mK SE40は柔軟なシリコーンベースの熱伝導性ギャップフィラーで、発熱する電子部品とヒートシンクやハウジングの間の大きなギャップ公差用途に設計されています。4.0W/m・Kの熱伝導率、低い界面熱抵抗、優れたチキソトロピー性により、表面間の密着性を高め、熱抵抗を低減し、放熱効率を向上させます。. シーンのSEシリーズ1Kサーマルジェルファミリーの一つであるSE40は、柔らかさ、圧縮性、安定したディスペンス性能、信頼性の高い電気絶縁性を兼ね備えています。手動またはディスペンス装置で塗布できるため、複雑な電子構造における材料配置の制御、低い組み立て応力、柔軟な隙間充填を必要とするプロジェクトに適しています。. ### 主なメリット - 熱伝導率：4.0 ± 0.4 W/m-K - より効率的な熱伝達のためのより低い熱抵抗 - ギャップ公差の大きい設計に適した優れた柔軟性と高い充填率 - 優れたチキソトロピー性と安定した塗布性能 - 手動塗布または自動塗布に適しています。 - 信頼性の高い電気絶縁性能 - 優れた難燃性、UL94 V-0 - 30CC/300CCシリンジおよびドラム包装で入手可能 - RoHS、ハロゲン、REACH要件に準拠 カテゴリー: [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [単一成分熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/single-component-thermal-conductive-gel/) 愛を分かち合いましょう[https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse40-thermal-gel-4-w-mk%2F](https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse40-thermal-gel-4-w-mk%2F) [https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse40-thermal-gel-4-w-mk%2F&text=SE40%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK](https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse40-thermal-gel-4-w-mk%2F&text=SE40%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK) [#](#) [https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse40-thermal-gel-4-w-mk%2F&title=SE40%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK](https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse40-thermal-gel-4-w-mk%2F&title=SE40%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK) - [説明](#tab-description) ## 技術情報 SE40の主な仕様、推奨アプリケーション、インストールに関する注意事項、ダウンロード可能なファイルをご確認ください。. [仕様](#sp-specs) [アプリケーション](#sp-apps) [インストレーション・ノート](#sp-install) [ダウンロードとFAQ](#sp-faq) ### 仕様 | プロパティ | SE40 | 試験方法 | | --- | --- | --- | | カラー | ピンク | ビジュアル | | 熱伝導率 | 4.0 ± 0.4 W/m-K | ASTM D5470 | | 熱抵抗 (@50 psi) | ≤ 0.07 ℃・in²/W | ASTM D5470 | | 最小インターフェイス厚さ | 0.1 mm | / | | 押出速度 | 30 ± 5 g/分 | 30cc EFDカートリッジ、0.095インチオリフィス、90 psi | | 絶縁破壊電圧 (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 | | 体積抵抗率 (@250V) | ≥ 1012 Ω・cm | ASTM D257 | | 密度 | 3.1 ± 0.2 g/cm³ | ASTM D792 | | 適用温度 | -40 ~ 150℃ | / | | 引火性 | UL94 V-0 | UL94 | | RoHS | パス | IEC 62321 | | ハロゲン | パス | EN 14582 | | リーチ | パス | EN 14372 | | オプション | パフォーマンスタイプのカスタマイズ / 低オイル漏れ / 低揮発性 | / | ### アプリケーション #### 推奨用途 - ハードディスクと携帯電話 - 光学精密機器 - ノートパソコン - モバイルおよび通信機器 - 自動車エンジン制御機器 - ハイエンド産業用制御エレクトロニクス - 医療用電子機器 #### お勧めできない人 - グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン用途 - パッド材料が望ましい硬質シート・フォーマット・インターフェース - 隙間充填よりも構造的接着を必要とする設計 ### インストレーション・ノート - SE40は、ソフトで適合性の高い界面充填を必要とする隙間公差の大きい用途に適しています。. - プロセス要件に応じて、手動またはディスペンサーで塗布することができる。. - 部品とヒートシンクまたはハウジングが確実に密着するよう、制御されたディスペンスを使用してください。. - この材料は優れたチキソトロピーと安定した押し出し挙動を特徴とし、正確な配置が可能である。. - 30CC/300CCのディスペンシングシリンジと5KG、10KG、20KGのドラム包装で入手可能。. - 5～25℃の乾燥した場所で、蓋をしっかりと閉め、直火に近づけないでください。. - 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。. - 賞味期限：12ヶ月。保存期間が長くなると、押し出し率がある程度変動することがあります。. ### ダウンロードとFAQ [↓ ダウンロード テクニカル・データシート](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SE40-Thermal-Gel.pdf) **Q1.SE40の主な機能は何ですか？**SE40は、発熱部品とヒートシンクやハウジングの隙間を埋めるように設計されており、密な接触と信頼性の高い放熱を維持しながら、界面熱抵抗を低減します。. **Q2.SE40と下位グレードのサーマルジェルの違いは何ですか？**SE40は熱伝導率が4.0±0.4W/m・Kと高く、熱抵抗が低いため、柔軟な隙間充填と安定した吐出挙動を維持しながら、より強力な熱伝導性能を必要とするプロジェクトに適しています。. **Q3.SE40は手動塗布に適していますか、それとも自動塗布のみですか？**SE40は、組立工程や生産要件に応じて、手動または塗布装置で塗布することができます。. **Q4.SE40はどのような用途に適していますか？**SE40は、ハードディスク、携帯電話、光学精密機器、ノートパソコン、モバイル・通信機器、自動車エンジン制御機器、産業用制御電子機器、医療用電子機器などに適している。. **Q5.SE40にはどのようなパッケージオプションがありますか？**SE40は、30CC/300CCの分注シリンジと、5KG、10KG、20KGのドラム包装がある。. ## 関連商品 - [https://www.sheenmaterials.com/ja/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/ja/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk/) ## [SE200AB 2成分系サーマルジェル 2.0 W/mK](https://www.sheenmaterials.com/ja/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [二液型熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/two-component-thermal-conductive-gel/) - [https://www.sheenmaterials.com/ja/se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/ja/se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk/) ## [SE400AB 2成分系サーマルゲル 4.0 W/mK](https://www.sheenmaterials.com/ja/se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [二液型熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/two-component-thermal-conductive-gel/) - [https://www.sheenmaterials.com/ja/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/ja/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/) ## [SE500AB 2成分系サーマルジェル 5.0 W/mK](https://www.sheenmaterials.com/ja/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [二液型熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/two-component-thermal-conductive-gel/) - [https://www.sheenmaterials.com/ja/thermally-conductive-potting/](https://www.sheenmaterials.com/ja/thermally-conductive-potting/) ## [熱伝導性ポッティング](https://www.sheenmaterials.com/ja/thermally-conductive-potting/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/thermally-conductive-potting/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [熱伝導性ポッティングコンパウンド](https://www.sheenmaterials.com/ja/thermally-conductive-potting-compound/)