--- title: "SE200AB Two-Component Thermal Gel 2.0 W/mK" id: "535" type: "product" slug: "se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk" published_at: "2026-02-10T15:46:31+00:00" modified_at: "2026-03-27T01:32:04+00:00" url: "https://www.sheenmaterials.com/ja/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk/" markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/ja/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk.md" excerpt: "SE200AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption,..." taxonomy_product_cat: - "Thermal interface materials" - "Paste/Liquid" - "Two-Component Thermal Conductive Gel" --- [🔍](#) 1. 2. # SE200AB 2成分系サーマルジェル 2.0 W/mK SE200ABは、発熱部品とヒートシンクやハウジング間のギャップ公差が小さい用途向けに開発された、柔軟な2液型シリコーンベースの熱伝導性ギャップフィラーです。混合・硬化後、柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを維持し、信頼性の高い衝撃吸収性を提供し、嵌合面間の熱接触を改善します。. 2.0±0.2W/m・Kの熱伝導率、低い界面熱抵抗、安定した押出性能を持つSE200ABは、電子アセンブリの接触熱抵抗を低減し、放熱効率を高めるのに役立ちます。制御されたディスペンス、硬化後の良好な柔軟性、信頼性の高い絶縁性能を必要とするプロジェクトに適しています。. ### 主なメリット - 硬化制御用途向け2液型シリコーンベースのサーマルジェル - 熱伝導率：2.0 ± 0.2 W/m-K - 効率的な熱伝達のための低い熱抵抗 - 硬化後は柔らかく弾力性があり、衝撃を確実に吸収する。 - ギャップ公差の小さいサーマルインターフェース設計に最適 - 自動塗布装置による正確な厚みと形状の制御 - 高い電気絶縁性とUL94 V-0の難燃性 - RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠 カテゴリー: [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [二液型熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/two-component-thermal-conductive-gel/) 愛を分かち合いましょう[https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F](https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F) [https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&text=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK](https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&text=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK) [#](#) [https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&title=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK](https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fja%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&title=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK) - [説明](#tab-description) ## 技術情報 SE200ABの主な仕様、推奨アプリケーション、インストールに関する注意事項、ダウンロード可能なファイルをご確認ください。. [仕様](#sp-specs) [アプリケーション](#sp-apps) [インストレーション・ノート](#sp-install) [ダウンロードとFAQ](#sp-faq) ### 仕様 | プロパティ | SE200AB | 試験方法 | | --- | --- | --- | | 製品タイプ | 二液型熱伝導性ゲル | / | | 混合比 | 1:1 | / | | ミキシング前の色 | パートA ホワイト／パートB ピンク | ビジュアル | | 混合／硬化後の色 | ピンク | ビジュアル | | 密度 | 2.3 ± 0.2 g/cm³ | / | | 押出速度 | 95 ± 25 g/分 | 50cc EFDカートリッジ、0.06インチオリフィス、90 psi | | 熱伝導率（混合後） | 2.0 ± 0.2 W/m-K | / | | 熱抵抗 (@50 psi) | ≤ 0.10 ℃・in²/W | / | | 最小インターフェイス厚さ | 0.15 mm | / | | 絶縁破壊電圧 | ≥ 10 kV @ AC | / | | 体積抵抗率 | ≥ 1012 Ω・cm@250V | / | | 適用温度 | -40 ~ 150℃ | / | | タックフリータイム@25 | ≥ 60分以上 | / | | フルキュアタイム@25 | ≥ 2 h | / | | 100℃での完全硬化時間 | ≥ 10分 | / | | 硬化後の硬度 | ショア00 45-65 | / | | 引火性 | UL94 V-0 | / | | RoHS | パス | / | | ハロゲンフリー | パス | / | | リーチ | パス | / | | 賞味期限 | 6ヶ月 | / | ### アプリケーション #### 推奨用途 - ハードディスクと携帯電話 - 光学精密機器 - ノートパソコン - モバイルおよび通信機器 - 自動車エンジン制御機器 - ハイエンド産業用制御エレクトロニクス - 医療用電子機器 #### お勧めできない人 - グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン界面 - 1Kサーマルゲルがより適している大ギャップ公差設計 - 非硬化性界面材料を必要とする用途 - ディスペンサー式ゲルの代わりにシート状パッドが必要な構造物 ### インストレーション・ノート - SE200ABは、混合後の硬化制御とエラストマーサポートを必要とする、ギャップ公差の小さいサーマルインターフェイス用途に適しています。. - パートAとパートBは、散布前に1：1の割合で混合する。. - 材料は、自動分注装置を使用して厚みや形状を精密に制御することができる。. - 硬化後は柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを保ち、信頼性の高い衝撃吸収性を発揮する。. - 5～25℃の乾燥した場所で、蓋をしっかりと閉め、直火に近づけないでください。. - 保管時間が長くなると、押出速度と硬化時間がある程度変動することがある。. - 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。. - 賞味期限：6ヶ月. ### ダウンロードとFAQ [↓ ダウンロード テクニカル・データシート](/ja/%5BDATASHEET%20LINK%5D/) **Q1.SE200ABの主な機能は何ですか？**SE200ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジングの間の小さな隙間を埋めるように設計されており、信頼性の高い電気絶縁と硬化後のエラストマー衝撃吸収を提供しながら、界面熱抵抗を低減します。. **Q2.SE200ABと1K SEサーマルゲルシリーズの違いは何ですか？**SE200ABは、塗布前に混合が必要な2液型サーマルゲルで、硬化してソフトエラストマーを形成します。1K SEシリーズに比べ、硬化のコントロール、安定した界面厚み、硬化後の衝撃吸収を必要とする用途に適しています。. **Q3.SE200ABの混合比は？**推奨される混合比は、コンポーネントAとコンポーネントBが1：1である。. **Q4.SE200ABの硬化条件は？**SE200ABのタックフリー時間は25℃で60分以上、完全硬化時間は25℃で2時間以上、完全硬化時間は100℃で10分以上である。. **Q5.SE200ABにはどのような包装オプションがありますか？**SE200ABは、50ml A/Bカートリッジ、400ml A/Bカートリッジ、20KGドラム包装がある。. ## 関連商品 - [https://www.sheenmaterials.com/ja/se600ab-thermal-gel-6-0w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/ja/se600ab-thermal-gel-6-0w-mk/) ## [SE600AB サーマル・ジェル 6.0W/mK](https://www.sheenmaterials.com/ja/se600ab-thermal-gel-6-0w-mk/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/se600ab-thermal-gel-6-0w-mk/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/thermal-conductive-gel/) - [https://www.sheenmaterials.com/ja/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/](https://www.sheenmaterials.com/ja/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/) ## [シリコーン熱伝導パッド SFシリーズ](https://www.sheenmaterials.com/ja/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/) - [シリコン熱伝導パッド](https://www.sheenmaterials.com/ja/silicone-thermal-conductive-pad/) , [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) - [https://www.sheenmaterials.com/ja/se20-thermal-gel-2w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/ja/se20-thermal-gel-2w-mk/) ## [SE20 サーマル・ジェル 2.0 W/mK](https://www.sheenmaterials.com/ja/se20-thermal-gel-2w-mk/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/se20-thermal-gel-2w-mk/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [単一成分熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/single-component-thermal-conductive-gel/) - [https://www.sheenmaterials.com/ja/se60-thermal-gel-6-w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/ja/se60-thermal-gel-6-w-mk/) ## [SE60 サーマル・ジェル 6.0 W/mK](https://www.sheenmaterials.com/ja/se60-thermal-gel-6-w-mk/) [続きを読む](https://www.sheenmaterials.com/ja/se60-thermal-gel-6-w-mk/) - [熱界面材料](https://www.sheenmaterials.com/ja/tim/) , [ペースト/液体](https://www.sheenmaterials.com/ja/paste-liquid/) , [単一成分熱伝導性ゲル](https://www.sheenmaterials.com/ja/single-component-thermal-conductive-gel/)