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published_at: "2026-02-06T02:20:44+00:00"
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excerpt: "Router In consumer electronics, thermally conductive materials are used to construct stable, low-thermal-resistance heat conduction paths, efficiently dissipating heat generated by chips (CPU/GPU/SoC), power devices, and power modules to heat sinks or housings. In devices such as routers, game consoles,..."
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# ルーター

民生用電子機器では、チップ（CPU/GPU/SoC）やパワーデバイス、パワーモジュールから発生する熱をヒートシンクやハウジングに効率よく放熱するため、安定した低熱抵抗の熱伝導経路を構築するために熱伝導性材料が使用される。.  
   
ルーター、ゲーム機、ノートパソコン、携帯電話、ドローンなどの機器では、これが実現できる：   
ジャンクション温度を下げ、スロットリングやクラッシュを防ぐ；;   
システム全体の信頼性と寿命の向上；;   
薄くて軽い構造における熱管理の最適化；;   
④ 表面温度上昇の抑制とユーザー体験の向上を両立します。  
⑤ ホットスポットを抑制し、システムの安定性とエネルギー効率を向上させます。.

[サポートを受ける](https://www.sheenmaterials.com/ja/support/)

[TDSダウンロード](https://www.sheenmaterials.com/ja/resource/datasheet-download/)

概要

## ルーター熱インターフェース材料（TIM）ソリューション

高スループットのルーターやゲートウェイは、SoC/CPU、Wi-Fiチップセット、RFフロントエンド/PA、PMICにホットスポットを発生させ、スループットの安定性やRF性能に影響を与える可能性がある。.

サーマルパッド（ギャップフィラー）、ゲル／グリース、相変化材料からなるシースTIMは、熱抵抗を低減し、ヒートシンクやハウジングに熱を移動させることで、信頼性の高い24時間365日稼働を実現します。.

メリット

## ルーター＆ゲートウェイ用サーマルマテリアル

**ホットスポット制御、安定したスループット**

SoC/CPU、Wi-Fiチップセット、RF/PAホットスポットを冷却することで、負荷がかかってもスロットリングを抑え、パフォーマンスを安定させます。.

**隙間を埋めるフィット感、確実なコンタクト**

コンフォーマブルパッドとゲルは、不均一なスタックアップや公差ギャップを埋め、コンパクトなエンクロージャで低熱抵抗を維持します。.

**長寿命動作、より優れたRF安定性**

時間経過に対して安定したインターフェースは、コンポーネントを保護し、24時間稼働や温度サイクル時におけるRF安定性の維持に貢献します。

**高速カスタムカット＋エンジニアリングサポート**

カスタム厚さ/硬さ/サイズのダイカット部品と迅速なサンプリングにより、デザインインと大量生産をスピードアップ。.

## 関連商品

このアプリケーションで一般的に使用される製品カテゴリを発見する。これらのカードは は、独自の熱材料、TIM、フォーム、テープ、またははんだ付け関連製品に置き換えることができます。.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### サーマルパッド

電子機器の隙間埋めと信頼性の高い熱伝導のための、ソフトでコンフォーマブルなサーマルパッド。.

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### サーマルグリース

CPU、パワーモジュール、産業用アセンブリ向けの高効率サーマルグリースソリューション。.

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### シリコーン・フォーム

シール、クッション、断熱、防火バリア用途の発泡材料。.

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### サーマル・テープ

PSAラミネートサーマルテープは、迅速な組み立てと安定した熱界面接着を実現します。.

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### グラファイトシート

小型デバイスにおける熱拡散のための高平面内導電性グラファイト材料。.

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### EMIアブソーバー

電子機器の干渉を低減し、シグナルインテグリティを改善するEMI吸収材料。.

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## 関連アプリケーション

## ゲーム機

APU/VRMホットスポット用TIM - スロットリングを低減し、コンパクトな筐体で持続的なパフォーマンスを維持します。.

[エクスペリエンス](https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/consumer/game-console/)

## ノートパソコン

ギャップフィラーとゲルは、CPU/GPUの熱伝達を改善し、薄型スタックと長寿命の信頼性をサポートします。.

[エクスペリエンス](https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/consumer/laptop/)

## 携帯電話

超薄型サーマルインターフェイスにより、ホットスポットや表面温度の上昇を抑え、安定したモバイル性能を実現。.

[エクスペリエンス](https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/consumer/cell-phone/)

## 関連市場

TIMが小型電子機器のホットスポットを管理し、安定した性能を維持するのに役立つ関連市場を探る。.

9##### モバイル

12##### 5Gインフラ

4##### RF/マイクロ波

3##### 高性能コンピューティング