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published_at: "2026-02-06T02:27:21+00:00"
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excerpt: "Laptop In laptops, thermal interface materials (TIMs) enable stable heat transfer in thin-and-light designs. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders move heat from the CPU/GPU and VRMs to heat pipes, vapor chambers, heat sinks,..."
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# ノートパソコン

ノートパソコンにおいて、熱インターフェース材料（TIM）は薄型軽量設計での安定した熱伝導を実現します。Sheenのサーマルパッド（ギャップフィラー）、サーマルゲル／グリース、相変化材料、ヒートスプレッダーは、CPU/GPUおよびVRMからの熱をヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱器、またはシャーシへと伝導します。

これらのソリューションは、ホットスポットを低減し、スロットリングを防止し、熱サイクル下での長期的な信頼性を向上させ、表面温度上昇を抑えることで、ユーザーの快適性を高めます。

[サポートを受ける](https://www.sheenmaterials.com/ja/support/)

[TDSダウンロード](https://www.sheenmaterials.com/ja/resource/datasheet-download/)

概要

## ノートパソコン向けTIMソリューション。

最新のノートパソコンでは、薄型筐体内部のCPU/GPUおよびVRMに熱が集中します。熱接触が不十分だと、スロットリングや騒音の増加を招く可能性があります。

SheenのTIMは熱抵抗を低減し、ホットスポットを抑え、持続性能を向上させるとともに、表面温度をより快適な範囲に保ちます。

メリット

## ノートパソコンの安定したパフォーマンスを実現する熱管理材料。

**ホットスポットを低減し、スロットリングを防止します。**

CPU/GPUおよびVRMからの熱伝達を改善し、スロットリングを低減し、負荷時にも安定したパフォーマンスを維持します。

**隙間充填と信頼性の高い接触。**

柔軟性のあるパッドとゲルは公差ギャップを埋め、薄型スタックでの低熱抵抗を維持します。

**Cooler Surfaces, Better Comfort**

Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.

**高速サンプリング + エンジニアリング・サポート**

Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.

## 関連商品

このアプリケーションで一般的に使用される製品カテゴリを発見する。これらのカードは は、独自の熱材料、TIM、フォーム、テープ、またははんだ付け関連製品に置き換えることができます。.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

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シール、クッション、断熱、防火バリア用途の発泡材料。.

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### サーマル・テープ

PSAラミネートサーマルテープは、迅速な組み立てと安定した熱界面接着を実現します。.

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APU/CPU/GPUホットスポット向けTIM – スロットリングを低減し、コンパクトなビルドで持続的なパフォーマンスを維持。

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## 関連市場

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9##### モバイル

3##### 高性能コンピューティング

14##### ディスプレイ

12##### 5Gインフラ