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title: "Server"
id: "120"
type: "page"
slug: "server"
published_at: "2026-02-06T02:31:59+00:00"
modified_at: "2026-08-14T00:59:31+00:00"
url: "https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/communication-and-ai-infrastructure/server/"
markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/communication-and-ai-infrastructure/server.md"
excerpt: "Server Servers and AI infrastructure generate concentrated heat from CPUs/GPUs, memory, VRMs, and power modules under 24/7 workloads. Poor heat transfer can cause throttling, reduced efficiency, and higher failure risk. Thermal interface materials (TIMs) create low-resistance heat paths to heat..."
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# サーバー

サーバーとAIインフラストラクチャは、24時間365日の作業負荷の下で、CPU/GPU、メモリ、VRM、電源モジュールから集中的に熱を発生します。熱伝導が悪いと、スロットリングや効率の低下、故障リスクの上昇を引き起こす可能性があります。.

インターフェース材料（TIM）は、ヒートシンク、コールドプレート、シャーシへの低熱抵抗の放熱経路を形成し、以下の効果をもたらします： ① ホットスポットを低減し、スロットリングを防止； ② 長期的な信頼性を向上； ③ より高い電力密度と安定したパフォーマンスをサポート。

[サポートを受ける](https://www.sheenmaterials.com/ja/support/)

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概要

## サーバー向けTIMソリューション

最新のサーバーやAIインフラは、CPU/GPU、メモリー、VRM、電源モジュールから集中的に熱を発生させる高負荷のワークロードを持続的に実行します。熱が効率的に除去されない場合、システムがスロットルし、パフォーマンスが低下し、コンポーネントの老化が加速する可能性があります。.

熱インターフェース材料（TIM）は、ヒートシンクやコールドプレートへの低熱抵抗の放熱経路を形成し、安定したパフォーマンスとより高い電力密度を実現します。

メリット

## データセンターおよびAIサーバー用熱材料

**CPU/GPUのホットスポット低減**

ヒートシンクまたはコールドプレートへの効率的な熱伝達により、安定した持続的な演算性能を実現。.

**複雑なスタックアップの隙間埋め**

熱抵抗が低く、接触圧が安定している。.

**24時間365日稼働の長期信頼性**

熱サイクル用に設計されたオプションは、経年劣化を抑え、稼働時間を向上させます。.

**カスタム変換＋迅速なサポート**

サーバーレイアウト用のカスタム厚みおよびダイカット部品-検証および生産立ち上げのための迅速なサンプリング。.

## 関連商品

このアプリケーションで一般的に使用される製品カテゴリを発見する。これらのカードは は、独自の熱材料、TIM、フォーム、テープ、またははんだ付け関連製品に置き換えることができます。.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### サーマルパッド

電子機器の隙間埋めと信頼性の高い熱伝導のための、ソフトでコンフォーマブルなサーマルパッド。.

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### サーマルグリース

CPU、パワーモジュール、産業用アセンブリ向けの高効率サーマルグリースソリューション。.

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### シリコーン・フォーム

シール、クッション、断熱、防火バリア用途の発泡材料。.

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### サーマル・テープ

PSAラミネートサーマルテープは、迅速な組み立てと安定した熱界面接着を実現します。.

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### グラファイトシート

小型デバイスにおける熱拡散のための高平面内導電性グラファイト材料。.

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### EMIアブソーバー

電子機器の干渉を低減し、シグナルインテグリティを改善するEMI吸収材料。.

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## 関連アプリケーション

## AIサーバー / GPUアクセラレーション

GPU/アクセラレータの高電力密度-TIMは、コールドプレート/ヒートシンクへの効率的な熱伝達により、安定したパフォーマンスをサポートします。.

[エクスペリエンス](https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/communication-and-ai-infrastructure/ai-server/)

## データセンター・インフラ

24時間365日の稼働には熱安定性が必要です。CPU/VRM/メモリのホットスポットを減らし、稼働時間と信頼性を向上させます。.

[エクスペリエンス](https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/communication-and-ai-infrastructure/data-center/)

## テレコム＆ネットワーキング

コンパクトなRFおよび高速ネットワーキング・ハードウェアの熱を管理し、安定性と長期信頼性を向上させます。.

[エクスペリエンス](https://www.sheenmaterials.com/ja/applications/communication-and-ai-infrastructure/telecom/)

## 関連インフラ市場

サーバー用サーマルインターフェース材料は、ハイパワーコンピューティングや通信インフラにも広く使用されており、熱密度を管理し、24時間365日の信頼性を向上させるのに役立っている。.

9##### 高性能コンピューティング

19##### 5Gインフラ

8##### RF/マイクロ波

13##### 化合物半導体