---
title: "Router"
id: "106"
type: "page"
slug: "router"
published_at: "2026-02-06T02:20:44+00:00"
modified_at: "2026-08-14T00:51:40+00:00"
url: "https://www.sheenmaterials.com/it/applications/consumer/router/"
markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/it/applications/consumer/router.md"
excerpt: "Router In consumer electronics, thermally conductive materials are used to construct stable, low-thermal-resistance heat conduction paths, efficiently dissipating heat generated by chips (CPU/GPU/SoC), power devices, and power modules to heat sinks or housings. In devices such as routers, game consoles,..."
---

# Router

In ambito consumer electronics, i materiali ad alta conducibilità termica vengono impiegati per realizzare percorsi di conduzione termica stabili e a bassa resistenza, consentendo di smaltire in modo efficiente il calore prodotto da chip (CPU/GPU/SoC), dispositivi di potenza e moduli di alimentazione, convogliandolo verso dissipatori o involucri.  
   
In dispositivi quali router, console per videogiochi, notebook, smartphone e droni, questa soluzione consente di ottenere quanto segue:   
① Ridurre la temperatura di giunzione, prevenendo così il throttling e i crash del dispositivo.   
② Migliorare l'affidabilità complessiva del sistema e prolungarne la durata operativa.   
③ Ottimizzazione della gestione termica in strutture sottili e leggere ;   
④ Ottimizzare l’incremento termico superficiale e migliorare l’esperienza utente.  
⑤ Sopprimere i punti caldi, migliorare la stabilità del sistema e l’efficienza energetica.

[Ottenere assistenza](https://www.sheenmaterials.com/it/support/)

[TDS Scaricare](https://www.sheenmaterials.com/it/resource/datasheet-download/)

Panoramica

## Soluzioni per materiali di interfaccia termica per router.

I router e i gateway ad alto throughput generano punti caldi a livello di SoC/CPU, chipset Wi‑Fi, front‑end RF/PA e PMIC, il che può influire sulla stabilità del throughput e sulle prestazioni RF.

I TIM di Sheen — come i cuscinetti termici (gap filler), i gel/paste termiche e i materiali a cambiamento di fase — riducono la resistenza termica e trasferiscono il calore ai dissipatori o agli involucri, garantendo un funzionamento affidabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7.

Vantaggi

## Materiali termici per router e gateway.

**Controllo dei punti caldi e throughput stabile.**

Raffreddare i punti caldi di SoC/CPU, chipset Wi‑Fi e RF/PA – riducendo il throttling e mantenendo prestazioni stabili in condizioni di carico.

**Riempimento del traferro e contatto affidabile.**

I pad e i gel conformabili colmano i dislivelli e le tolleranze di montaggio, mantenendo una bassa resistenza termica in involucri compatti.

**Funzionamento a lunga durata e migliore stabilità RF.**

Interfacce stabili nel tempo aiutano a proteggere i componenti e a sostenere la stabilità RF durante il funzionamento 24/7 e i cicli termici.

**Taglio personalizzato rapido e supporto tecnico.**

Spessore, durezza e dimensioni personalizzate con parti fustellate e campionatura rapida – per velocizzare l’inserimento in fase di progettazione e la produzione di massa.

## Prodotti correlati

Scopri le categorie di prodotto più comuni in questa applicazione. Puoi sostituire queste schede con i tuoi materiali termici, TIM, schiume, nastri o prodotti per saldatura.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Cuscinetti termici

Pad termici morbidi e conformabili per il riempimento di spazi vuoti e il trasferimento affidabile del calore nell'elettronica.

[Sfogliare ›](#)

### Grasso termico

Soluzioni di grasso termico ad alta efficienza per CPU, moduli di potenza e assemblaggi industriali.

[Sfogliare ›](#)

### Schiuma di silicone

Materiali in schiuma per applicazioni di sigillatura, ammortizzazione, isolamento e barriera antincendio.

[Sfogliare ›](#)

### Nastro termico

Nastri termici laminati PSA per un assemblaggio rapido e un incollaggio coerente dell'interfaccia termica.

[Sfogliare ›](#)

### Foglio di grafite

Materiali in grafite ad alta conducibilità in piano per la diffusione del calore in dispositivi compatti.

[Sfogliare ›](#)

### Assorbitori EMI

Materiali che assorbono le EMI per ridurre le interferenze e migliorare l'integrità del segnale nell'elettronica.

[Sfogliare ›](#)

←→

## Applicazioni correlate

## Console di gioco

TIM per punti caldi APU/VRM – riduce il throttling e garantisce prestazioni sostenute in involucri compatti.

[Esplorare](https://www.sheenmaterials.com/it/applications/consumer/game-console/)

## Computer portatile

I gap filler e i gel migliorano il trasferimento di calore di CPU/GPU, supportando stack sottili e affidabilità a lungo termine.

[Esplorare](https://www.sheenmaterials.com/it/applications/consumer/laptop/)

## Telefono cellulare

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and surface temperature rise for stable mobile performance.

[Esplorare](https://www.sheenmaterials.com/it/applications/consumer/cell-phone/)

## Mercati correlati

Esplora i mercati correlati in cui i TIM aiutano a gestire i punti caldi e a mantenere prestazioni stabili nell'elettronica compatta.

9##### Mobile

12##### Infrastruttura 5G

4##### RF/Microonde

3##### Calcolo ad alte prestazioni