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excerpt: "Game Console In game consoles, thermal interface materials (TIMs) build low-thermal-resistance heat paths to handle sustained gaming loads. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders transfer heat from the APU/CPU/GPU and VRMs to heat sinks,..."
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# Console di gioco

Nelle console per videogiochi, i materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza per gestire i carichi di gioco prolungati. I pad termici (gap filler), i gel/paste, i materiali a cambiamento di fase e i diffusori di calore di Sheen trasferiscono il calore da APU/CPU/GPU e VRM ai dissipatori, alle camere di vapore o al telaio.

Queste soluzioni riducono i punti caldi, aiutano a prevenire il throttling e i cali di frame, migliorano l'affidabilità a lungo termine sotto cicli termici e abbassano l'aumento della temperatura superficiale per una migliore esperienza utente.

[Ottenere assistenza](https://www.sheenmaterials.com/it/support/)

[TDS Scaricare](https://www.sheenmaterials.com/it/resource/datasheet-download/)

Panoramica

## Soluzioni TIM per console di gioco.

Durante lunghe sessioni di gioco, le console generano calore concentrato su APU/CPU/GPU, VRM e memoria. Uno scarso contatto termico può causare throttling, maggiore rumorosità e una riduzione dell'affidabilità.

I TIM Sheen aiutano a ridurre la resistenza termica, sopprimere i punti caldi e mantenere prestazioni stabili per lunghe sessioni di gioco.

Vantaggi

## Materiali termici per prestazioni stabili della console.

**Ridurre i punti caldi e prevenire il throttling.**

Migliorare il trasferimento di calore da APU/CPU/GPU e VRM – riducendo il throttling e mantenendo stabili i frame rate.

**Contatto affidabile in stack compatti.**

I pad e i gel conformabili colmano le tolleranze e le superfici irregolari, mantenendo una bassa resistenza termica negli assemblaggi compatti.

**Raffreddamento più silenzioso e maggiore comfort per l’utente.**

Una minore resistenza d'interfaccia aiuta a ridurre l'aumento del regime della ventola e della temperatura superficiale, favorendo un gameplay più silenzioso e confortevole.

**Campionamento rapido e produzione scalabile.**

Spessore, durezza e dimensioni personalizzate con parti fustellate e campionatura rapida – per velocizzare l’inserimento in fase di progettazione e la produzione di massa.

## Prodotti correlati

Scoprite le categorie di prodotti comunemente utilizzate in questa applicazione. È possibile sostituire queste schede con i vostri materiali termici, TIM, schiume, nastri o prodotti per la saldatura.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Cuscinetti termici

Pad termici morbidi e conformabili per il riempimento di spazi vuoti e il trasferimento affidabile del calore nell'elettronica.

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### Grasso termico

Soluzioni di grasso termico ad alta efficienza per CPU, moduli di potenza e assemblaggi industriali.

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### Schiuma di silicone

Materiali in schiuma per applicazioni di sigillatura, ammortizzazione, isolamento e barriera antincendio.

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### Nastro termico

Nastri termici laminati PSA per un assemblaggio rapido e un incollaggio coerente dell'interfaccia termica.

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### Foglio di grafite

Materiali in grafite ad alta conducibilità in piano per la diffusione del calore in dispositivi compatti.

[Sfogliare ›](#)

### Assorbitori EMI

Materiali che assorbono le EMI per ridurre le interferenze e migliorare l'integrità del segnale nell'elettronica.

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## Applicazioni correlate

## Computer portatile

TIM per punti caldi CPU/GPU in stack compatti – migliorano il trasferimento di calore e la stabilità per sessioni prolungate.

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## Telefono cellulare

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## Router

Raffreddare i punti caldi del SoC e RF per mantenere throughput stabile e affidabilità 24/7.

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## Related Markets for High-Performance Consumer Electronics

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9##### Mobile

3##### Calcolo ad alte prestazioni

12##### Infrastruttura 5G

14##### Display