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excerpt: "Server Servers and AI infrastructure generate concentrated heat from CPUs/GPUs, memory, VRMs, and power modules under 24/7 workloads. Poor heat transfer can cause throttling, reduced efficiency, and higher failure risk. Thermal interface materials (TIMs) create low-resistance heat paths to heat..."
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# Server

I server e le infrastrutture IA generano calore concentrato da CPU/GPU, memoria, VRM e moduli di potenza sotto carichi di lavoro 24/7. Uno scarso trasferimento di calore può causare throttling, ridotta efficienza e maggior rischio di guasti.

I materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza verso dissipatori, piastre fredde e telai per: ① ridurre i punti caldi e prevenire il throttling; ② migliorare l'affidabilità a lungo termine; ③ supportare una maggiore densità di potenza e prestazioni stabili.

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Panoramica

## Soluzioni TIM per server

I server moderni e le infrastrutture AI operano in regime di carico elevato e continuo, generando calore concentrato su CPU/GPU, memoria, VRM e moduli di potenza. Se il calore non viene rimosso in modo efficiente, i sistemi possono andare in throttling, perdere prestazioni e subire un invecchiamento accelerato dei componenti.

I materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza verso dissipatori o piastre fredde, favorendo prestazioni stabili e maggiore densità di potenza.

Vantaggi

## Thermal Materials for Data Center & AI Servers

**Lower Hotspots on CPUs/GPUs**

Efficient heat transfer to heat sinks or cold plates for stable, sustained compute performance.

**Gap Filling for Complex Stack-Ups**

Conformable materials bridge uneven surfaces—lower thermal resistance and consistent contact pressure.

**Long-Term Reliability in 24/7 Operation**

Options designed for thermal cycling help reduce aging and improve uptime.

**Custom Converting + Fast Support**

Custom thickness and die-cut parts for server layouts—rapid sampling for validation and production ramp.

## Prodotti correlati

Scoprite le categorie di prodotti comunemente utilizzate in questa applicazione. È possibile sostituire queste schede con i vostri materiali termici, TIM, schiume, nastri o prodotti per la saldatura.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Cuscinetti termici

Pad termici morbidi e conformabili per il riempimento di spazi vuoti e il trasferimento affidabile del calore nell'elettronica.

[Sfogliare ›](#)

### Grasso termico

Soluzioni di grasso termico ad alta efficienza per CPU, moduli di potenza e assemblaggi industriali.

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### Schiuma di silicone

Materiali in schiuma per applicazioni di sigillatura, ammortizzazione, isolamento e barriera antincendio.

[Sfogliare ›](#)

### Nastro termico

Nastri termici laminati PSA per un assemblaggio rapido e un incollaggio coerente dell'interfaccia termica.

[Sfogliare ›](#)

### Foglio di grafite

Materiali in grafite ad alta conducibilità in piano per la diffusione del calore in dispositivi compatti.

[Sfogliare ›](#)

### Assorbitori EMI

Materiali che assorbono le EMI per ridurre le interferenze e migliorare l'integrità del segnale nell'elettronica.

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## Applicazioni correlate

## AI Server / GPU Acceleration

igh power density on GPUs/accelerators—TIMs support stable performance with efficient heat transfer to cold plates/heatsinks.

[Esplorare](https://www.sheenmaterials.com/it/applications/communication-and-ai-infrastructure/ai-server/)

## Data Center Infrastructure

24/7 operation demands thermal stability—reduce hotspots on CPUs/VRMs/memory for better uptime and reliability.

[Esplorare](https://www.sheenmaterials.com/it/applications/communication-and-ai-infrastructure/data-center/)

## Telecom & Networking

Manage heat in compact RF and high-speed networking hardware—improve stability and long-term reliability.

[Esplorare](https://www.sheenmaterials.com/it/applications/communication-and-ai-infrastructure/telecom/)

## Related Infrastructure Markets

Thermal interface materials for servers are also widely used across high-power computing and communications infrastructure—helping manage heat density and improve 24/7 reliability.

9##### Calcolo ad alte prestazioni

19##### Infrastruttura 5G

8##### RF/Microonde

13##### Semiconduttore composto