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title: "SE200AB Two-Component Thermal Gel 2.0 W/mK"
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excerpt: "SE200AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption,..."
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  - "Thermal interface materials"
  - "Paste/Liquid"
  - "Two-Component Thermal Conductive Gel"
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# SE200AB Gel thermique à deux composants 2.0 W/mK

SE200AB est un mastic thermoconducteur flexible à deux composants à base de silicone, développé pour les applications à faible tolérance entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers. Après mélange et durcissement, il forme un élastomère souple qui maintient l'épaisseur de l'interface, assure une absorption fiable des chocs et améliore le contact thermique entre les surfaces en contact.

Avec une conductivité thermique de 2,0 ± 0,2 W/m-K, une faible résistance thermique interfaciale et des performances d'extrusion stables, le SE200AB permet de réduire la résistance thermique de contact et d'améliorer l'efficacité de la dissipation thermique dans les assemblages électroniques. Il convient aux projets qui nécessitent un dosage contrôlé, une bonne flexibilité après durcissement et des performances d'isolation fiables.

### Principaux avantages

- Gel thermique à deux composants à base de silicone pour des applications de durcissement contrôlé
- Conductivité thermique : 2,0 ± 0,2 W/m-K
- Faible résistance thermique pour un transfert de chaleur efficace
- Souple et élastique après durcissement, il absorbe les chocs de manière fiable.
- Convient aux conceptions d'interfaces thermiques à faible écart de tolérance
- Contrôle précis de l'épaisseur et de la forme grâce à un équipement de dosage automatisé
- Haute isolation électrique et résistance à la flamme UL94 V-0
- Conforme aux exigences RoHS, sans halogène et REACH

Catégories : [Matériaux d'interface thermique](https://www.sheenmaterials.com/fr/tim/)
, [Pâte/liquide](https://www.sheenmaterials.com/fr/paste-liquid/)
, [Gel conducteur thermique à deux composants](https://www.sheenmaterials.com/fr/two-component-thermal-conductive-gel/)

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- [Description](#tab-description)

## Informations techniques

Passez en revue les principales spécifications, les applications recommandées, les notes d'installation et les fichiers téléchargeables pour SE200AB.

[Spécifications](#sp-specs)
  
[Applications](#sp-apps)
  
[Notes d'installation](#sp-install)
  
[Téléchargements et FAQ](#sp-faq)

### Spécifications

| Propriété | SE200AB | Méthode d'essai |
| --- | --- | --- |
| Type de produit | Gel thermoconducteur à deux composants | / |
| Rapport de mélange | 1:1 | / |
| Couleur avant mélange | Partie A Blanc / Partie B Rose | Visuel |
| Couleur après mélange / durcissement | Rose | Visuel |
| Densité | 2,3 ± 0,2 g/cm³ | / |
| Vitesse d'extrusion | 95 ± 25 g/min | Cartouches EFD 50cc, orifice 0,06", 90 psi |
| Conductivité thermique (après mélange) | 2,0 ± 0,2 W/m-K | / |
| Résistance thermique (à 50 psi) | ≤ 0,10 ℃-in²/W | / |
| Épaisseur minimale de l'interface | 0,15 mm | / |
| Tension de rupture | ≥ 10 kV @ AC | / |
| Résistivité volumique | ≥ 1012 Ω-cm @250V | / |
| Température d'application | -40 ~ 150℃ | / |
| Temps libre @25℃ | ≥ 60 min | / |
| Temps de cure complet @25℃ | ≥ 2 h | / |
| Temps de cure complet @100℃ | ≥ 10 min | / |
| Dureté après durcissement | Rivage 00 45-65 | / |
| Inflammabilité | UL94 V-0 | / |
| RoHS | PASSER | / |
| Sans halogène | PASSER | / |
| REACH | PASSER | / |
| Durée de conservation | 6 mois | / |

### Applications

#### Applications recommandées

- Disques durs et téléphones portables
- Matériel optique de précision
- Ordinateurs portables
- Équipements mobiles et de communication
- Équipement de contrôle des moteurs automobiles
- Électronique de commande industrielle haut de gamme
- Équipement électronique médical

#### Non recommandé pour

- Interfaces de lignes de collage ultrafines nécessitant un étalement comparable à celui d'une graisse
- Conceptions à grande tolérance où le gel thermique 1K est plus approprié
- Applications nécessitant des matériaux d'interface non durcissants
- Structures nécessitant des tampons en forme de feuille au lieu d'un gel distribué

### Notes d'installation

- SE200AB convient aux applications d'interface thermique à faible écart de tolérance qui nécessitent un durcissement contrôlé et un support élastomère après le mélange.
- Les parties A et B doivent être mélangées dans un rapport de 1:1 avant l'application.
- L'épaisseur et la forme du matériau peuvent être contrôlées avec précision à l'aide d'un équipement de distribution automatisé.
- Après durcissement, il forme un élastomère souple qui maintient l'épaisseur de l'interface et assure une absorption fiable des chocs.
- Conserver dans un endroit sec à 5-25℃ avec le couvercle hermétiquement fermé et tenir à l'écart des flammes nues.
- Le taux d'extrusion et le temps de durcissement peuvent fluctuer dans une certaine mesure lorsque la durée de stockage augmente.
- Ce produit n'est pas toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
- Durée de conservation : 6 mois.

### Téléchargements et FAQ

[↓ Télécharger Fiche technique](/fr/%5BDATASHEET%20LINK%5D/)

**Q1. Quelle est la fonction principale du SE200AB ?**SE200AB est conçu pour combler les petits espaces entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers, en réduisant la résistance thermique interfaciale tout en fournissant une isolation électrique fiable et une absorption des chocs par l'élastomère après polymérisation.

**Q2. Quelle est la différence entre SE200AB et la série de gel thermique 1K SE ?**SE200AB est un gel thermique à deux composants qui doit être mélangé avant l'application et qui durcit pour former un élastomère souple. Par rapport à la série 1K SE, il convient mieux aux applications qui nécessitent un durcissement contrôlé, une épaisseur d'interface stable et une absorption des chocs après durcissement.

**Q3. Quel est le rapport de mélange de SE200AB ?**Le rapport de mélange recommandé est de 1:1 pour le composant A et le composant B.

**Q4. Quelles sont les conditions de guérison du SE200AB ?**SE200AB a un temps sans poisse d'au moins 60 minutes à 25℃, un temps de durcissement complet d'au moins 2 heures à 25℃, et peut être complètement durci en au moins 10 minutes à 100℃.

**Q5. Quelles sont les options d'emballage disponibles pour le SE200AB ?**SE200AB est disponible en cartouches A/B de 50 ml, en cartouches A/B de 400 ml et en fûts de 20 kg.

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