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excerpt: "Router In consumer electronics, thermally conductive materials are used to construct stable, low-thermal-resistance heat conduction paths, efficiently dissipating heat generated by chips (CPU/GPU/SoC), power devices, and power modules to heat sinks or housings. In devices such as routers, game consoles,..."
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# Routeur

Dans le domaine de l'électronique grand public, les matériaux à haute conductivité thermique sont mis à profit pour établir des voies de transfert de chaleur stables et à faible impédance thermique. Ils assurent une dissipation efficace de la chaleur générée par les processeurs (CPU/GPU/SoC), les composants de puissance et les modules d'alimentation, en la dirigeant vers les dissipateurs ou les châssis.  
   
Dans des appareils comme les routeurs, les consoles de jeux, les ordinateurs portables, les téléphones mobiles et les drones, cette approche permet d’obtenir les résultats suivants :   
① Abaisser la température de jonction, afin d’éviter les ralentissements forcés (throttling) et les plantages système.   
② Améliorer la fiabilité globale du système et prolonger sa durée de vie.   
③ Optimisation de la gestion thermique dans les structures fines et légères ;   
④ Optimiser la gestion de l’élévation de température en surface et améliorer l’expérience utilisateur.  
⑤ Supprimer les points chauds, améliorer la stabilité du système et l’efficacité énergétique.

[Obtenir de l'aide](https://www.sheenmaterials.com/fr/support/)

[Téléchargement TDS](https://www.sheenmaterials.com/fr/resource/datasheet-download/)

Vue d'ensemble

## Solutions de matériaux d'interface thermique pour routeurs.

Les routeurs et passerelles haut débit génèrent des points chauds au niveau du SoC/CPU, du chipset Wi‑Fi, du front‑end RF/PA et des PMIC, ce qui peut affecter la stabilité du débit et les performances RF.

Les TIMs de Sheen — notamment les pads thermiques (gap fillers), les gels/pâtes thermiques et les matériaux à changement de phase — réduisent la résistance thermique et acheminent la chaleur vers les dissipateurs ou les boîtiers, assurant ainsi un fonctionnement fiable en continu 24 heures sur 24.

Avantages

## Matériaux thermiques pour routeurs et passerelles.

**Maîtrise des points chauds et débit stable.**

Refroidir les points chauds du SoC/CPU, du chipset Wi‑Fi et du front‑end RF/PA – ce qui limite les ralentissements forcés et garantit des performances stables en charge.

**Remplissage d’entrefer et contact fiable.**

Les pads et gels conformables comblent les différences de hauteur et les tolérances d’assemblage, tout en maintenant une faible résistance thermique dans les boîtiers compacts.

**Fonctionnement durable et stabilité RF améliorée.**

Des interfaces stables dans le temps contribuent à protéger les composants et à maintenir la stabilité RF en fonctionnement 24h/24 et lors des cycles de température.

**Découpe personnalisée rapide et assistance technique.**

Épaisseur, dureté et dimensions personnalisables, avec pièces découpées à l’emporte‑pièce et échantillonnage rapide – pour accélérer l’intégration en conception et la production en série.

## Produits apparentés

Découvrez les catégories de produits les plus utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces fiches par vos propres matériaux thermiques, TIM, mousses, rubans adhésifs ou produits liés au brasage.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Coussinets thermiques

Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique.

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### Graisse thermique

Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels.

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### Mousse de silicone

Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu.

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### Ruban thermique

Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique.

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### Feuille de graphite

Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts.

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### Absorbeurs EMI

Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique.

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## Applications connexes

## Console de jeux

TIM pour points chauds APU/VRM – réduit les ralentissements et assure des performances durables dans des boîtiers compacts.

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## Ordinateur portable

Les gap fillers et gels améliorent le transfert thermique des CPU/GPU, permettant des empilements minces et une fiabilité à long terme.

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## Téléphone portable

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and surface temperature rise for stable mobile performance.

[Explorer](https://www.sheenmaterials.com/fr/applications/consumer/cell-phone/)

## Marchés connexes

Explorer les marchés connexes où les TIM aident à gérer les points chauds et à maintenir des performances stables dans les appareils électroniques compacts.

9##### Mobile

12##### Infrastructure 5G

4##### RF/Micro-ondes

3##### Calcul à haute performance