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excerpt: "Laptop In laptops, thermal interface materials (TIMs) enable stable heat transfer in thin-and-light designs. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders move heat from the CPU/GPU and VRMs to heat pipes, vapor chambers, heat sinks,..."
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# Ordinateur portable

Dans les ordinateurs portables, les matériaux d'interface thermique (TIM) assurent un transfert de chaleur stable dans les designs fins et légers. Les pads thermiques (gap fillers), gels/pâtes, matériaux à changement de phase et dissipateurs de chaleur de Sheen transfèrent la chaleur des CPU/GPU et VRM vers les caloducs, les chambres à vapeur, les dissipateurs ou le châssis.

Ces solutions réduisent les points chauds, aident à prévenir les ralentissements (throttling), améliorent la fiabilité à long terme sous cycles thermiques et diminuent l’élévation de température en surface pour un meilleur confort utilisateur.

[Obtenir de l'aide](https://www.sheenmaterials.com/fr/support/)

[Téléchargement TDS](https://www.sheenmaterials.com/fr/resource/datasheet-download/)

Vue d'ensemble

## Solutions TIM pour ordinateurs portables.

Dans les ordinateurs portables modernes, la chaleur se concentre sur le CPU/GPU et les VRM au sein de boîtiers fins. Un mauvais contact thermique peut alors entraîner des ralentissements (throttling) et une augmentation du bruit.

Les TIM Sheen contribuent à réduire la résistance thermique, à limiter les points chauds et à améliorer les performances en régime prolongé, tout en maintenant des températures de surface plus agréables pour l'utilisateur.

Avantages

## Matériaux thermiques pour des performances stables d’ordinateur portable.

**Réduire les points chauds et prévenir les ralentissements (throttling).**

Améliorer le transfert de chaleur depuis le CPU/GPU et les VRM, réduisant ainsi les ralentissements (throttling) et maintenant des performances stables en charge.

**Remplissage d'entrefer et contact fiable.**

Les pads et gels conformables comblent les jeux de tolérance – tout en maintenant une faible résistance thermique dans les empilements minces.

**Cooler Surfaces, Better Comfort**

Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.

**Fast Sampling + Engineering Support**

Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.

## Produits apparentés

Découvrez les catégories de produits couramment utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces cartes par vos propres matériaux thermiques, MIT, mousses, rubans ou produits liés à la soudure.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Coussinets thermiques

Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique.

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### Graisse thermique

Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels.

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### Mousse de silicone

Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu.

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### Ruban thermique

Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique.

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### Feuille de graphite

Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts.

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### Absorbeurs EMI

Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique.

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3##### Calcul à haute performance

14##### Affichage

12##### Infrastructure 5G