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excerpt: "Game Console In game consoles, thermal interface materials (TIMs) build low-thermal-resistance heat paths to handle sustained gaming loads. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders transfer heat from the APU/CPU/GPU and VRMs to heat sinks,..."
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# Console de jeux

Dans les consoles de jeux, les matériaux d'interface thermique (TIM) créent des chemins de chaleur à faible résistance pour gérer les charges soutenues en jeu. Les pads thermiques (gap fillers), gels/pâtes, matériaux à changement de phase et dissipateurs de chaleur de Sheen transfèrent la chaleur des APU/CPU/GPU et des VRM vers les dissipateurs, les chambres à vapeur ou le châssis.

Ces solutions réduisent les points chauds, aident à prévenir les ralentissements et les chutes d'images, améliorent la fiabilité à long terme lors des cycles thermiques, et diminuent l'élévation de température en surface pour une meilleure expérience utilisateur.

[Obtenir de l'aide](https://www.sheenmaterials.com/fr/support/)

[Téléchargement TDS](https://www.sheenmaterials.com/fr/resource/datasheet-download/)

Vue d'ensemble

## Solutions TIM pour consoles de jeux.

Lors de longues sessions de jeu, les consoles de jeux concentrent la chaleur au niveau de l'APU/CPU/GPU, des VRM et de la mémoire. Un mauvais contact thermique peut entraîner des ralentissements, une augmentation du bruit et une fiabilité réduite.

法语 (Français) Les TIMs Sheen aident à réduire la résistance thermique, supprimer les points chauds et maintenir des performances stables lors de longues sessions de jeu.

Avantages

## Matériaux thermiques pour des performances stables de console.

**Réduire les points chauds et prévenir les ralentissements (throttling).**

Améliorer le transfert de chaleur depuis l'APU/CPU/GPU et les VRM – réduire les ralentissements (throttling) et maintenir des taux de trame stables.

**Contact fiable dans les empilements compacts.**

Les pads et gels conformables comblent les jeux de tolérance et les surfaces irrégulières, tout en maintenant une faible résistance thermique dans les conceptions compactes.

**Refroidissement plus silencieux pour un meilleur confort utilisateur.**

Une résistance d'interface plus faible contribue à réduire la sollicitation du ventilateur et l'élévation de température en surface, favorisant ainsi un jeu plus silencieux et plus confortable.

**Échantillonnage rapide et production évolutive.**

Épaisseur, dureté et dimensions personnalisables, avec pièces découpées à l’emporte‑pièce et échantillonnage rapide – pour accélérer l’intégration en conception et la production en série.

## Produits apparentés

Découvrez les catégories de produits couramment utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces cartes par vos propres matériaux thermiques, MIT, mousses, rubans ou produits liés à la soudure.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Coussinets thermiques

Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique.

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### Graisse thermique

Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels.

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### Mousse de silicone

Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu.

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### Ruban thermique

Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique.

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### Feuille de graphite

Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts.

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### Absorbeurs EMI

Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique.

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9##### Mobile

3##### Calcul à haute performance

12##### Infrastructure 5G

14##### Affichage