--- title: "Cell Phone" id: "112" type: "page" slug: "cell-phone" published_at: "2026-02-06T02:28:03+00:00" modified_at: "2026-08-14T00:53:14+00:00" url: "https://www.sheenmaterials.com/fr/applications/consumer/cell-phone/" markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/fr/applications/consumer/cell-phone.md" excerpt: "Cell Phone Smartphones generate concentrated heat from 5G modems, high-performance SoC/CPU/GPU, and fast charging. Sheen thermal materials create low-resistance heat paths to move heat from hotspots to graphite/vapor chambers, the mid-frame, or the housing—helping keep performance stable and surface temperature..." --- # Téléphone portable Les smartphones génèrent une chaleur concentrée provenant des modems 5G, des SoC/CPU/GPU haute performance et de la charge rapide. Les matériaux thermiques Sheen créent des chemins de chaleur à faible résistance pour évacuer la chaleur des points chauds vers les feuilles de graphite, les chambres à vapeur, le châssis intermédiaire ou le boîtier – contribuant ainsi à maintenir des performances stables et une température de surface agréable. On peut obtenir : ① moins de ralentissements (throttling) sous charge soutenue ; ② une meilleure fiabilité de la batterie et des circuits intégrés ; ③ moins de points chauds dans les structures ultra‑minces. Besoin d'une sélection de matériaux ? Faites-nous part de votre épaisseur cible et de votre plage de températures et obtenez des pièces recommandées, des fiches techniques et des échantillons pour validation. [Obtenir de l'aide](https://www.sheenmaterials.com/fr/support/) [Téléchargement TDS](https://www.sheenmaterials.com/fr/resource/datasheet-download/) Vue d'ensemble ## Téléphone portableMatériaux d'interface thermique (TIM) Solutions Les smartphones génèrent une chaleur concentrée en raison des modems 5G, des SoC/CPU/GPU haute performance et de la charge rapide dans des conceptions ultra-minces. Un mauvais transfert thermique peut entraîner des ralentissements, une charge plus lente et des températures de surface inconfortables. Les matériaux d'interface thermique (TIM) créent des chemins de chaleur à faible résistance entre les points chauds (SoC/PMIC/batterie) et les répartiteurs de chaleur, les feuilles de graphite, les chambres à vapeur, le cadre intermédiaire ou le boîtier, améliorant ainsi les performances durables, la fiabilité et le confort de l'utilisateur. Avantages ## Matériaux thermiques pour smartphones, conçus pour les designs minces et les performances durables. **Réduire les points chauds et préserver les performances de pointe.** Transfert de chaleur efficace depuis les SoC/CPU/GPU et les circuits intégrés d’alimentation vers les feuilles de graphite/chambres à vapeur et le châssis intermédiaire – moins de ralentissements (throttling) en charge de jeu, 5G et IA. **Remplissage de fines épaisseurs, pression de contact stable.** Les TIM à haute conformabilité s'adaptent aux tolérances d'empilage et aux surfaces irrégulières, réduisant la résistance thermique et assurant des performances constantes d'un appareil à l'autre dans les assemblages minces. **Fiabilité lors des cycles thermiques.** Des options à faible exsudation / faible volatilité aident à réduire les risques de contamination et à maintenir des performances stables lors des cycles thermiques, de la charge quotidienne et de l'utilisation à long terme. **Prototypage rapide et service de découpe / transformation sur mesure.** Épaisseur, dureté et formes découpées à l’emporte-pièce personnalisables pour smartphones – échantillonnage rapide pour accélérer la validation et faciliter la montée en cadence vers la production de masse. ## Produits apparentés Découvrez les catégories de produits couramment utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces cartes par vos propres matériaux thermiques, MIT, mousses, rubans ou produits liés à la soudure. ![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp) ### Coussinets thermiques Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique. [Parcourir ›](#) ### Graisse thermique Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels. [Parcourir ›](#) ### Mousse de silicone Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu. [Parcourir ›](#) ### Ruban thermique Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique. [Parcourir ›](#) ### Feuille de graphite Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts. [Parcourir ›](#) ### Absorbeurs EMI Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique. [Parcourir ›](#) ←→ ## Applications thermiques pour smartphones ## Couplage thermique entre le SoC et le modem 5G Les TIM transfèrent la chaleur du SoC/CPU/GPU et du modem 5G vers des feuilles de graphite ou des chambres à vapeur, ce qui réduit les points chauds et les ralentissements (throttling) en charge soutenue. Explorer ## Contrôle de la chaleur de la batterie et de la charge rapide Amélioration de la diffusion de la chaleur du bloc-batterie et du circuit intégré de charge vers le cadre intermédiaire, ce qui favorise la stabilité de la charge rapide et une meilleure fiabilité à long terme. Explorer ## Gestion de la température de la caméra et de la surface Les coussins/gels thermiques permettent de coupler les modules de caméra et les composants voisins au cadre, en équilibrant la distribution de la chaleur et en maintenant les températures de contact à un niveau confortable. Explorer ## Marchés connexes Des solutions TIM similaires s'appliquent à l'électronique compacte de haute puissance pour contrôler les points chauds et améliorer la fiabilité à long terme. 9##### Mobile 19##### Automobile/EV 8##### Photovoltaïque 11##### Médical