--- title: "SE80 Thermal Gel 8.0 W/mK" id: "2633" type: "product" slug: "se80-thermal-gel-8-w-mk" published_at: "2026-03-25T03:36:36+00:00" modified_at: "2026-03-28T08:02:31+00:00" url: "https://www.sheenmaterials.com/es/se80-thermal-gel-8-w-mk/" markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/es/se80-thermal-gel-8-w-mk.md" excerpt: "SE80 is a flexible silicone-based thermally conductive gap filler designed for large gap tolerance applications between heat-generating electronic components and heat sinks or housings. With thermal conductivity of 8.0 W/m·K, low thermal impedance, and excellent extrusion properties, it helps create..." taxonomy_product_cat: - "Thermal interface materials" - "Paste/Liquid" - "Single-Component Thermal Conductive Gel" --- [🔍](#) 1. 2. 3. 4. 5. # Gel térmico SE80 8,0 W/mK SE80 es un relleno flexible de silicona térmicamente conductivo diseñado para aplicaciones de gran tolerancia entre componentes electrónicos generadores de calor y disipadores térmicos o carcasas. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-K, baja impedancia térmica y excelentes propiedades de extrusión, ayuda a crear un contacto estrecho entre superficies, reducir la resistencia térmica interfacial y mejorar la eficacia de la disipación térmica. Como parte de la familia de gel térmico 1K de la serie SE de SHEEN, SE80 combina suavidad, compresibilidad, rendimiento de dispensación estable y aislamiento eléctrico fiable. Es especialmente adecuado para proyectos que requieren una mayor transferencia de calor, una baja tensión de montaje y un relleno flexible de huecos en estructuras electrónicas complejas. ### Principales ventajas - Conductividad térmica: 8,0 W/m-K - Baja impedancia térmica para una transferencia de calor eficaz - Buena flexibilidad y alto índice de llenado para diseños con grandes tolerancias de hueco - Excelentes propiedades de extrusión y rendimiento de dosificación estable - Adecuado para aplicación manual o dispensación automática - Aislamiento eléctrico fiable - Excelente resistencia a las llamas, UL94 V-0 - Disponible en envases de 30cc / 300cc - Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH Categorías: [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Pasta/líquido](https://www.sheenmaterials.com/es/paste-liquid/) , [Gel conductor térmico monocomponente](https://www.sheenmaterials.com/es/single-component-thermal-conductive-gel/) Comparte tu aprecio[https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse80-thermal-gel-8-w-mk%2F](https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse80-thermal-gel-8-w-mk%2F) [https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse80-thermal-gel-8-w-mk%2F&text=SE80%20Thermal%20Gel%208.0%20W%2FmK](https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse80-thermal-gel-8-w-mk%2F&text=SE80%20Thermal%20Gel%208.0%20W%2FmK) [#](#) [https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse80-thermal-gel-8-w-mk%2F&title=SE80%20Thermal%20Gel%208.0%20W%2FmK](https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse80-thermal-gel-8-w-mk%2F&title=SE80%20Thermal%20Gel%208.0%20W%2FmK) - [Descripción](#tab-description) ## Información técnica Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE80. [Especificaciones](#sp-specs) [Aplicaciones](#sp-apps) [Notas de instalación](#sp-install) [Descargas y FAQ](#sp-faq) ### Especificaciones | Propiedad | SE80 | Método de ensayo | | --- | --- | --- | | Color | Gris | Visual | | Conductividad térmica | 8,0 W/m-K | ASTM D5470 | | Impedancia térmica (@30 psi) | 0,05 ℃-in²/W | ASTM D5470 | | Caudal (@30cc, 90 psi) | 30 ± 5 g/min | - | | Aislamiento eléctrico | Aislamiento fiable | - | | Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 | | Rigidez dieléctrica | Hasta 8 kV/mm | - | | RoHS | Conforme | - | | Sin halógenos | Conforme | - | | REACH | Conforme | - | | Embalaje | 30cc / 300cc | - | | Vida útil | 12 meses | - | ### Aplicaciones #### Aplicaciones recomendadas - CPU y GPU - Fuentes de alimentación (PSU) - Módulos LED - Unidades de control del motor (ECU) - Consolas de videojuegos y ordenadores portátiles - Ensamblajes electrónicos de espesores complejos #### No recomendado para - Aplicaciones de línea de unión ultrafina que requieren una untabilidad similar a la grasa - Interfaces de formato de hoja rígida en las que se prefiere un material acolchado - Diseños que requieren adhesión estructural en lugar de relleno flexible de huecos ### Notas de instalación - La SE80 es adecuada para aplicaciones con grandes tolerancias de hueco que requieren un relleno térmico blando y compresible. - Su grosor y forma pueden controlarse con precisión mediante equipos de dosificación automática. - Utilice una dosificación controlada para garantizar un contacto húmedo firme entre los componentes y los disipadores de calor. - El material proporciona una baja tensión de montaje y es adecuado para componentes electrónicos delicados. - Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas. - Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso. - Caducidad: 12 meses. ### Descargas y FAQ [↓ Descargar Ficha técnica](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SE80-Thermal-Gel.pdf) **Q1. ¿Cuál es la función principal del SE80?**SE80 está diseñado para rellenar los huecos entre los componentes generadores de calor y los disipadores térmicos, reduciendo la impedancia térmica y manteniendo al mismo tiempo un contacto y una disipación del calor fiables. **Q2. ¿Cuál es la diferencia entre el SE80 y los geles térmicos de menor calidad?**SE80 proporciona un grado de conductividad térmica superior a 8,0 W/m-K, manteniendo las ventajas de la serie SE en cuanto a suavidad, baja tensión de montaje y comportamiento de dispensación estable. **Q3. ¿La SE80 es adecuada para la aplicación manual o sólo para la dispensación automática?**SE80 admite un control preciso del espesor y la forma mediante dispensación automatizada, y también puede utilizarse en procesos que requieren una aplicación manual controlada. **Q4. ¿Para qué aplicaciones es adecuada la SE80?**La SE80 es adecuada para CPUs, GPUs, PSUs, módulos LED, ECUs, consolas de videojuegos, portátiles y otros ensamblajes con espesores de hueco complejos. **Q5. ¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el SE80?**SE80 está disponible en envases de 30 cc y 300 cc, con una caducidad de 12 meses en las condiciones de almacenamiento recomendadas. ## Productos relacionados - 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