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title: "SE60 Thermal Gel 6.0 W/mK"
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  - "Thermal interface materials"
  - "Paste/Liquid"
  - "Single-Component Thermal Conductive Gel"
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# Gel térmico SE60 6,0 W/mK

SE60 es un relleno flexible de silicona térmicamente conductivo diseñado para aplicaciones con grandes tolerancias entre componentes electrónicos generadores de calor y disipadores térmicos o carcasas. Con una conductividad térmica de 6,0 W/m-K, baja resistencia térmica interfacial y excelente tixotropía, ayuda a crear un contacto estrecho entre superficies, reduce la resistencia térmica y mejora la eficacia de la disipación del calor.

Como parte de la familia de gel térmico 1K de la serie SE de SHEEN, SE60 combina suavidad, compresibilidad, rendimiento de dispensación estable y aislamiento eléctrico fiable. Se puede aplicar manualmente o con equipos de dosificación, por lo que es adecuado para proyectos que requieren una colocación controlada del material, una baja tensión de montaje y un relleno flexible de huecos en estructuras electrónicas complejas.

### Principales ventajas

- Conductividad térmica: 6,0 ± 0,6 W/m-K
- Menor resistencia térmica para una transferencia de calor más eficaz
- Buena flexibilidad y alto índice de llenado para diseños con grandes tolerancias de hueco
- Excelente tixotropía y dosificación estable
- Adecuado para aplicación manual o dispensación automática
- Aislamiento eléctrico fiable
- Excelente retardancia a la llama, UL94 V-0
- Disponible en jeringas de 30CC / 300CC y envases de bidón
- Cumple los requisitos RoHS, Halógenos y REACH

Categorías: [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/)
, [Pasta/líquido](https://www.sheenmaterials.com/es/paste-liquid/)
, [Gel conductor térmico monocomponente](https://www.sheenmaterials.com/es/single-component-thermal-conductive-gel/)

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- [Descripción](#tab-description)

## Información técnica

Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE60.

[Especificaciones](#sp-specs)
  
[Aplicaciones](#sp-apps)
  
[Notas de instalación](#sp-install)
  
[Descargas y FAQ](#sp-faq)

### Especificaciones

| Propiedad | SE60 | Método de ensayo |
| --- | --- | --- |
| Color | Gris | Visual |
| Conductividad térmica | 6,0 ± 0,6 W/m-K | ASTM D5470 |
| Resistencia térmica (@50 psi) | ≤ 0,055 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Espesor mínimo de la interfaz | 0,15 mm | / |
| Velocidad de extrusión | 35 ± 5 g/min | Cartuchos EFD de 30 cc, orificio de 0,095", 90 psi |
| Tensión de ruptura (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 |
| Resistividad volumétrica (@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Densidad | 3,3 ± 0,2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura de aplicación | -40 ~ 150℃ | / |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASE | CEI 62321 |
| Halógeno | PASE | EN 14582 |
| REACH | PASE | EN 14372 |
| Opcional | Tipo de rendimiento Personalizar / Baja fuga de aceite / Baja volatilidad | / |

### Aplicaciones

#### Aplicaciones recomendadas

- Discos duros y teléfonos móviles
- Equipos ópticos de precisión
- Portátiles
- Equipos móviles y de comunicación
- Equipos de control de motores de automóviles
- Electrónica médica y de control industrial de gama alta

#### No recomendado para

- Aplicaciones de línea de unión ultrafina que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Interfaces de formato de hoja rígida en las que se prefiere un material acolchado
- Diseños que requieren adhesión estructural en lugar de relleno de huecos

### Notas de instalación

- La SE60 es adecuada para aplicaciones con grandes tolerancias que requieren un relleno de interfaz suave y adaptable.
- Puede aplicarse manualmente o con equipos dosificadores en función de los requisitos del proceso.
- Utilice una dosificación controlada para garantizar un contacto firme entre los componentes y el disipador térmico o la carcasa.
- El material presenta una buena tixotropía y un comportamiento de extrusión estable para una colocación precisa.
- Disponible en jeringas dosificadoras de 30CC / 300CC y envases de bidón de 5KG, 10KG y 20KG.
- Almacenar en un lugar seco a 5-25℃ con la tapa bien cerrada y mantener alejado de las llamas.
- El producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Caducidad: 12 meses. La velocidad de extrusión puede fluctuar en cierta medida a medida que aumenta el tiempo de almacenamiento.

### Descargas y FAQ

[↓ Descargar Ficha técnica](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SE60-Thermal-Gel.pdf)

**Q1. ¿Cuál es la función principal de la SE60?**La SE60 está diseñada para rellenar los huecos entre los componentes generadores de calor y los disipadores térmicos o carcasas, reduciendo la resistencia térmica interfacial a la vez que se mantiene un contacto firme y una disipación fiable del calor.

**Q2. ¿Cuál es la diferencia entre el SE60 y los geles térmicos de menor calidad?**SE60 proporciona un grado de conductividad térmica más alto, de 6,0 ± 0,6 W/m-K, y una resistencia térmica más baja, por lo que es adecuado para proyectos que requieren un rendimiento de transferencia de calor más fuerte, manteniendo al mismo tiempo un relleno de huecos flexible y un comportamiento de dispensación estable.

**Q3. ¿La SE60 es adecuada para la aplicación manual o sólo para la dispensación automática?**SE60 puede aplicarse manualmente o con equipos dosificadores, en función del proceso de montaje y de los requisitos de producción.

**Q4. ¿Para qué tipo de aplicaciones es adecuada la SE60?**La SE60 es adecuada para discos duros, teléfonos móviles, equipos ópticos de precisión, ordenadores portátiles, equipos móviles y de comunicaciones, equipos de control de motores de automóviles y electrónica médica y de control industrial de gama alta.

**Q5. ¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el SE60?**SE60 está disponible en jeringas dosificadoras de 30CC / 300CC y en envases de bidón de 5KG, 10KG y 20KG.

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