--- title: "SE400AB Two-Component Thermal Gel 4.0 W/mK" id: "2651" type: "product" slug: "se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk" published_at: "2026-03-27T02:20:57+00:00" modified_at: "2026-03-28T07:49:19+00:00" url: "https://www.sheenmaterials.com/es/se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk/" markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/es/se400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk.md" excerpt: "SE400AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption,..." taxonomy_product_cat: - "Thermal interface materials" - "Paste/Liquid" - "Two-Component Thermal Conductive Gel" --- [🔍](#) 1. 2. # SE400AB Gel térmico de dos componentes 4,0 W/mK SE400AB es una masilla flexible de dos componentes a base de silicona, termoconductora, desarrollada para aplicaciones de tolerancia de huecos pequeños entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o carcasas. Tras la mezcla y el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz, proporciona una absorción de impactos fiable y mejora el contacto térmico entre las superficies de contacto. Con una conductividad térmica de 4,0 ± 0,4 W/m-K, una baja resistencia térmica interfacial y un excelente rendimiento de relleno de huecos, SE400AB ayuda a reducir la resistencia térmica de contacto y mejora la eficacia de disipación del calor en los ensamblajes electrónicos. Es adecuado para proyectos que requieren una dosificación controlada, una buena flexibilidad tras el curado y un aislamiento fiable. ### Principales ventajas - Gel térmico bicomponente a base de silicona para aplicaciones de curado controlado - Conductividad térmica: 4,0 ± 0,4 W/m-K - Baja resistencia térmica para una transferencia eficaz del calor - Suave y elástico tras el curado, con una amortiguación fiable - Adecuado para diseños de interfaces térmicas con tolerancia a huecos pequeños - Control preciso del grosor y la forma mediante equipos dispensadores automatizados - Alto aislamiento eléctrico y resistencia a la llama UL94 V-0 - Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH SKU: SE400ABCategorías: [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Pasta/líquido](https://www.sheenmaterials.com/es/paste-liquid/) , [Gel conductor térmico de dos componentes](https://www.sheenmaterials.com/es/two-component-thermal-conductive-gel/) Comparte tu aprecio[https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk%2F](https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk%2F) [https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk%2F&text=SE400AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK](https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk%2F&text=SE400AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK) [#](#) [https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk%2F&title=SE400AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK](https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse400ab-two-component-thermal-gel-4-0-w-mk%2F&title=SE400AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%204.0%20W%2FmK) - [Descripción](#tab-description) ## Información técnica Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE400AB. [Especificaciones](#sp-specs) [Aplicaciones](#sp-apps) [Notas de instalación](#sp-install) [Descargas y FAQ](#sp-faq) ### Especificaciones | Propiedad | SE400AB | Método de ensayo | | --- | --- | --- | | Tipo de producto | Gel conductor térmico de dos componentes | / | | Proporción de mezcla | 1:1 | / | | Color antes de mezclar | Parte A: Blanco / Parte B: Rosa | Visual | | Color después de mezclar / curar | Rosa | Visual | | Densidad | 3,0 ± 0,2 g/cm³ | ASTM D792 | | Velocidad de extrusión | 80 ± 20 g/min | Cartuchos EFD de 50 cc, orificio de 0,06", 90 psi | | Conductividad térmica (después de la mezcla) | 4,0 ± 0,4 W/m-K | ASTM D5470 | | Resistencia térmica (@50 psi) | ≤ 0,07 ℃-in²/W | ASTM D5470 | | Espesor mínimo de la interfaz | 0,12 mm | / | | Tensión de ruptura | ≥ 10 kV @ CA | ASTM D149 | | Resistividad volumétrica | ≥ 1012 Ω-cm @250V | ASTM D257 | | Temperatura de aplicación | -40 ~ 150℃ | / | | Tiempo sin tachuelas @25℃ | ≥ 60 min | / | | Tiempo de curado completo @25℃ | ≥ 2 h | / | | Tiempo de curado completo @100℃ | ≥ 10 min | / | | Dureza después del curado | Orilla 00 45-65 | ASTM D2240 | | Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 | | RoHS | PASE | CEI 62321 | | Sin halógenos | PASE | EN 14582 | | REACH | PASE | EN 14372 | | Vida útil | 6 meses | / | ### Aplicaciones #### Aplicaciones recomendadas - CPU y GPU - Fuentes de alimentación (PSU) - Módulos LED - Unidades de control del motor (ECU) - Consolas de videojuegos y portátiles - Discos duros y teléfonos móviles - Equipos ópticos de precisión - Equipos móviles y de comunicación #### No recomendado para - Interfaces de líneas de unión ultrafinas que requieren una untabilidad similar a la grasa - Diseños con grandes tolerancias donde el gel térmico de 1K es más adecuado - Aplicaciones que requieren materiales de interfaz no polimerizables - Estructuras que necesitan almohadillas en formato de hoja en lugar de gel dispensado ### Notas de instalación - SE400AB es adecuado para aplicaciones de interfaces térmicas con tolerancia de huecos pequeños que requieren un curado controlado y un soporte elastomérico después de la mezcla. - La parte A y la parte B deben mezclarse en proporción 1:1 antes de la aplicación. - El grosor y la forma del material pueden controlarse con precisión mediante equipos dispensadores automáticos. - Tras el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz y proporciona una amortiguación fiable. - Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas. - Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso. - Los envases disponibles incluyen cartuchos A/B de 50 cc y 400 cc. - Caducidad: 6 meses. ### Descargas y FAQ [↓ Descargar Ficha técnica](/es/%5BDATASHEET%20LINK%5D/) **Q1. ¿Cuál es la función principal del SE400AB?**SE400AB está diseñado para rellenar pequeños huecos entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o carcasas, reduciendo la resistencia térmica interfacial a la vez que proporciona un aislamiento eléctrico fiable y una absorción de impactos elastomérica postcurado. **Q2. ¿Cuál es la diferencia entre SE400AB y la serie de gel térmico 1K SE?**SE400AB es un gel térmico de dos componentes que requiere mezclarse antes de la aplicación y se cura para formar un elastómero blando. En comparación con la serie 1K SE, es más adecuado para aplicaciones que requieren un curado controlado, un espesor de interfaz estable y una absorción de impactos tras el curado. **Q3. ¿Cuál es la proporción de mezcla de SE400AB?**La proporción de mezcla recomendada es de 1:1 para el Componente A y el Componente B. **Q4. ¿Cuáles son las condiciones de curado de SE400AB?**SE400AB tiene un tiempo sin pegajosidad de al menos 60 minutos a 25℃, un tiempo de curado completo de al menos 2 horas a 25℃, y puede curarse completamente en al menos 10 minutos a 100℃. **Q5. ¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el SE400AB?**SE400AB está disponible en cartuchos de 50cc y 400cc A/B, con una caducidad de 6 meses en las condiciones de almacenamiento recomendadas. ## Productos relacionados - [https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/) ## [Almohadillas térmicas de silicona Conductividad Serie SF](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-thermal-pads-conductivity-sf/) - [Almohadilla conductora térmica de silicona](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-thermal-conductive-pad/) , [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) - [https://www.sheenmaterials.com/es/phase-change-thermal-pad-3w/](https://www.sheenmaterials.com/es/phase-change-thermal-pad-3w/) ## [SP205A-30 Almohadilla térmica de cambio de fase 3,0W/mK](https://www.sheenmaterials.com/es/phase-change-thermal-pad-3w/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/phase-change-thermal-pad-3w/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Material de interfaz térmica de cambio de fase](https://www.sheenmaterials.com/es/phase-change-thermal-interface-material/) , [Almohadillas térmicas](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-pads/) - [https://www.sheenmaterials.com/es/sc800fg-thermal-film-0-8w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/es/sc800fg-thermal-film-0-8w-mk/) ## [SC800FG Película térmica 0,8W/mK](https://www.sheenmaterials.com/es/sc800fg-thermal-film-0-8w-mk/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/sc800fg-thermal-film-0-8w-mk/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Película térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-film/) - [https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/) ## [Silicone-Free Thermal Pad](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Almohadillas conductoras térmicas sin silicona](https://www.sheenmaterials.com/es/non-silicone-thermal-conductive-pads/) , [Almohadillas térmicas](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-pads/)