--- title: "SE200AB Two-Component Thermal Gel 2.0 W/mK" id: "535" type: "product" slug: "se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk" published_at: "2026-02-10T15:46:31+00:00" modified_at: "2026-03-27T01:32:04+00:00" url: "https://www.sheenmaterials.com/es/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk/" markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/es/se200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk.md" excerpt: "SE200AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption,..." taxonomy_product_cat: - "Thermal interface materials" - "Paste/Liquid" - "Two-Component Thermal Conductive Gel" --- [🔍](#) 1. 2. # SE200AB Gel térmico de dos componentes 2,0 W/mK SE200AB es una masilla flexible de dos componentes a base de silicona, termoconductora, desarrollada para aplicaciones de tolerancia de huecos pequeños entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o carcasas. Tras la mezcla y el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz, proporciona una absorción de impactos fiable y mejora el contacto térmico entre las superficies de contacto. Con una conductividad térmica de 2,0 ± 0,2 W/m-K, una baja resistencia térmica interfacial y un rendimiento de extrusión estable, SE200AB ayuda a reducir la resistencia térmica de contacto y mejora la eficacia de disipación del calor en conjuntos electrónicos. Es adecuado para proyectos que requieren una dosificación controlada, una buena flexibilidad tras el curado y un aislamiento fiable. ### Principales ventajas - Gel térmico bicomponente a base de silicona para aplicaciones de curado controlado - Conductividad térmica: 2,0 ± 0,2 W/m-K - Baja resistencia térmica para una transferencia eficaz del calor - Suave y elástico tras el curado, con una amortiguación fiable - Adecuado para diseños de interfaces térmicas con tolerancia a huecos pequeños - Control preciso del grosor y la forma mediante equipos dispensadores automatizados - Alto aislamiento eléctrico y resistencia a la llama UL94 V-0 - Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH Categorías: [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Pasta/líquido](https://www.sheenmaterials.com/es/paste-liquid/) , [Gel conductor térmico de dos componentes](https://www.sheenmaterials.com/es/two-component-thermal-conductive-gel/) Comparte tu aprecio[https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F](https://www.facebook.com/sharer/sharer.php?u=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F) [https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&text=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK](https://twitter.com/intent/tweet?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&text=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK) [#](#) [https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&title=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK](https://www.linkedin.com/shareArticle?url=https%3A%2F%2Fwww.sheenmaterials.com%2Fes%2Fse200ab-two-component-thermal-gel-2-w-mk%2F&title=SE200AB%20Two-Component%20Thermal%20Gel%202.0%20W%2FmK) - [Descripción](#tab-description) ## Información técnica Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE200AB. [Especificaciones](#sp-specs) [Aplicaciones](#sp-apps) [Notas de instalación](#sp-install) [Descargas y FAQ](#sp-faq) ### Especificaciones | Propiedad | SE200AB | Método de ensayo | | --- | --- | --- | | Tipo de producto | Gel conductor térmico de dos componentes | / | | Proporción de mezcla | 1:1 | / | | Color antes de mezclar | Parte A Blanco / Parte B Rosa | Visual | | Color después de mezclar / curar | Rosa | Visual | | Densidad | 2,3 ± 0,2 g/cm³ | / | | Velocidad de extrusión | 95 ± 25 g/min | Cartuchos EFD de 50 cc, orificio de 0,06", 90 psi | | Conductividad térmica (después de la mezcla) | 2,0 ± 0,2 W/m-K | / | | Resistencia térmica (@50 psi) | ≤ 0,10 ℃-in²/W | / | | Espesor mínimo de la interfaz | 0,15 mm | / | | Tensión de ruptura | ≥ 10 kV @ CA | / | | Resistividad volumétrica | ≥ 1012 Ω-cm @250V | / | | Temperatura de aplicación | -40 ~ 150℃ | / | | Tiempo sin tachuelas @25℃ | ≥ 60 min | / | | Tiempo de curado completo @25℃ | ≥ 2 h | / | | Tiempo de curado completo @100℃ | ≥ 10 min | / | | Dureza después del curado | Orilla 00 45-65 | / | | Inflamabilidad | UL94 V-0 | / | | RoHS | PASE | / | | Sin halógenos | PASE | / | | REACH | PASE | / | | Vida útil | 6 meses | / | ### Aplicaciones #### Aplicaciones recomendadas - Discos duros y teléfonos móviles - Equipos ópticos de precisión - Portátiles - Equipos móviles y de comunicación - Equipos de control de motores de automóviles - Electrónica de control industrial de gama alta - Equipos médicos electrónicos #### No recomendado para - Interfaces de líneas de unión ultrafinas que requieren una untabilidad similar a la grasa - Diseños con grandes tolerancias donde el gel térmico de 1K es más adecuado - Aplicaciones que requieren materiales de interfaz no polimerizables - Estructuras que necesitan almohadillas en formato de hoja en lugar de gel dispensado ### Notas de instalación - SE200AB es adecuado para aplicaciones de interfaces térmicas con tolerancia de huecos pequeños que requieren un curado controlado y un soporte elastomérico después de la mezcla. - La parte A y la parte B deben mezclarse en proporción 1:1 antes de la aplicación. - El grosor y la forma del material pueden controlarse con precisión mediante equipos dispensadores automáticos. - Tras el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz y proporciona una amortiguación fiable. - Almacenar en un lugar seco a 5-25℃ con la tapa bien cerrada y mantener alejado de las llamas. - La velocidad de extrusión y el tiempo de curado pueden fluctuar en cierta medida a medida que aumenta el tiempo de almacenamiento. - Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso. - Caducidad: 6 meses. ### Descargas y FAQ [↓ Descargar Ficha técnica](/es/%5BDATASHEET%20LINK%5D/) **Q1. ¿Cuál es la función principal del SE200AB?**SE200AB está diseñado para rellenar pequeños huecos entre componentes generadores de calor y disipadores térmicos o carcasas, reduciendo la resistencia térmica interfacial a la vez que proporciona un aislamiento eléctrico fiable y una absorción de impactos elastomérica postcurado. **Q2. ¿Cuál es la diferencia entre SE200AB y la serie de gel térmico 1K SE?**SE200AB es un gel térmico de dos componentes que requiere mezclarse antes de la aplicación y se cura para formar un elastómero blando. En comparación con la serie 1K SE, es más adecuado para aplicaciones que requieren un curado controlado, un espesor de interfaz estable y una absorción de impactos tras el curado. **Q3. ¿Cuál es la proporción de mezcla de SE200AB?**La proporción de mezcla recomendada es de 1:1 para el Componente A y el Componente B. **Q4. ¿Cuáles son las condiciones de curación de la SE200AB?**SE200AB tiene un tiempo sin pegajosidad de al menos 60 minutos a 25℃, un tiempo de curado completo de al menos 2 horas a 25℃, y puede curarse completamente en al menos 10 minutos a 100℃. **Q5. ¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el SE200AB?**SE200AB está disponible en cartuchos A/B de 50 ml, cartuchos A/B de 400 ml y envases de tambor de 20 kg. ## Productos relacionados - [https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/) ## [Silicone-Free Thermal Pad](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-free-thermal-pad/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Almohadillas conductoras térmicas sin silicona](https://www.sheenmaterials.com/es/non-silicone-thermal-conductive-pads/) , [Almohadillas térmicas](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-pads/) - [https://www.sheenmaterials.com/es/sc900fg-thermal-film-2-0w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/es/sc900fg-thermal-film-2-0w-mk/) ## [SC900FG Película térmica 2,0W/mK](https://www.sheenmaterials.com/es/sc900fg-thermal-film-2-0w-mk/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/sc900fg-thermal-film-2-0w-mk/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Película térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-film/) - [https://www.sheenmaterials.com/es/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/](https://www.sheenmaterials.com/es/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/) ## [SE500AB Gel térmico de dos componentes 5,0 W/mK](https://www.sheenmaterials.com/es/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/se500ab-two-component-thermal-gel-5w-mk/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Pasta/líquido](https://www.sheenmaterials.com/es/paste-liquid/) , [Gel conductor térmico de dos componentes](https://www.sheenmaterials.com/es/two-component-thermal-conductive-gel/) - [https://www.sheenmaterials.com/es/sc800-pi-2-k10-1-3w-mk-thermal-film/](https://www.sheenmaterials.com/es/sc800-pi-2-k10-1-3w-mk-thermal-film/) ## [SC800-PI-2-K10 Película térmica de 1,3W/mK](https://www.sheenmaterials.com/es/sc800-pi-2-k10-1-3w-mk-thermal-film/) [Leer más](https://www.sheenmaterials.com/es/sc800-pi-2-k10-1-3w-mk-thermal-film/) - [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/) , [Película térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-film/)