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title: "SE20 Thermal Gel 2.0 W/mK"
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  - "Thermal interface materials"
  - "Paste/Liquid"
  - "Single-Component Thermal Conductive Gel"
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# SE20 Gel térmico 2,0 W/mK

SE20 es un relleno flexible de silicona térmicamente conductivo diseñado para aplicaciones de gran tolerancia entre componentes electrónicos generadores de calor y disipadores de calor o carcasas. Con una conductividad térmica de 2,0 W/m-K, baja resistencia térmica interfacial y excelente tixotropía, ayuda a crear un contacto estrecho entre superficies, reduce la resistencia térmica y mejora la eficacia de la disipación del calor.

Como parte de la familia de gel térmico 1K de la serie SE de SHEEN, SE20 combina suavidad, compresibilidad, rendimiento de dispensación estable y aislamiento eléctrico fiable. Se puede aplicar manualmente o con equipos de dosificación, por lo que es adecuado para proyectos que requieren una colocación controlada del material, una baja tensión de montaje y un relleno flexible de huecos en estructuras electrónicas complejas.

### Principales ventajas

- Conductividad térmica: 2,0 W/m-K
- Baja resistencia térmica para una transferencia eficaz del calor
- Buena flexibilidad y alto índice de llenado para diseños con grandes tolerancias de hueco
- Excelente tixotropía y dosificación estable
- Adecuado para aplicación manual o dispensación automática
- Aislamiento eléctrico fiable
- Excelente retardancia a la llama, UL94 V-0
- Disponible en jeringas de 30CC / 300CC y envases de bidón
- Cumple los requisitos RoHS, Halógenos y REACH

Categorías: [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/)
, [Pasta/líquido](https://www.sheenmaterials.com/es/paste-liquid/)
, [Gel conductor térmico monocomponente](https://www.sheenmaterials.com/es/single-component-thermal-conductive-gel/)

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- [Descripción](#tab-description)

## Información técnica

Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE20.

[Especificaciones](#sp-specs)
  
[Aplicaciones](#sp-apps)
  
[Notas de instalación](#sp-install)
  
[Descargas y FAQ](#sp-faq)

### Especificaciones

| Propiedad | SE20 | Método de ensayo |
| --- | --- | --- |
| Color | Rosa | Visual |
| Conductividad térmica | 2,0 ± 0,2 W/m-K | ASTM D5470 |
| Resistencia térmica (@50 psi) | ≤ 0,08 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Espesor mínimo de la interfaz | 0,1 mm | / |
| Velocidad de extrusión | 80 ± 15 g/min | Cartuchos EFD de 30 cc, orificio de 0,06", 90 psi |
| Tensión de ruptura (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 |
| Resistividad volumétrica (@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Densidad | 2,9 ± 0,2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura de aplicación | -40 ~ 150℃ | / |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASE | CEI 62321 |
| Halógeno | PASE | EN 14582 |
| REACH | PASE | EN 14372 |
| Opcional | A medida / Baja fuga de aceite / Baja volatilidad | / |

### Aplicaciones

#### Aplicaciones recomendadas

- Discos duros y teléfonos móviles
- Equipos ópticos de precisión
- Portátiles y videoconsolas
- Equipos móviles y de comunicación
- Módulos LED y conjuntos de iluminación
- Equipos de control de motores de automóviles
- Electrónica de control industrial de gama alta
- Equipos médicos electrónicos

#### No recomendado para

- Aplicaciones de línea de unión ultrafina que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Interfaces de formato de hoja rígida en las que se prefiere un material acolchado
- Diseños que requieren adhesión estructural en lugar de relleno de huecos

### Notas de instalación

- La SE20 es adecuada para aplicaciones con grandes tolerancias que requieren un relleno de la interfaz suave y adaptable.
- Puede aplicarse manualmente o con equipos dosificadores en función de los requisitos del proceso.
- Utilice una dosificación controlada para garantizar un contacto firme entre los componentes y el disipador térmico o la carcasa.
- El material presenta una buena tixotropía y un comportamiento de extrusión estable para una colocación precisa.
- Disponible en jeringas dosificadoras de 30CC / 300CC y envases de bidón de 5KG / 10KG / 20KG.
- Almacenar en un lugar seco a 5-25℃ con la tapa bien cerrada y mantener alejado de las llamas.
- Caducidad: 12 meses. El índice de extrusión puede fluctuar en cierta medida a medida que aumenta el tiempo de almacenamiento.

### Descargas y FAQ

[↓ Descargar Ficha técnica](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SE20-Thermal-Gel.pdf)

**Q1. ¿Cuál es la función principal de la SE20?**SE20 está diseñado para rellenar los huecos entre los componentes generadores de calor y los disipadores térmicos o carcasas, reduciendo la resistencia térmica interfacial a la vez que se mantiene un contacto firme y una disipación fiable del calor.

**Q2. ¿La SE20 es adecuada para la aplicación manual o sólo para la dispensación automatizada?**SE20 puede aplicarse manualmente o con equipos dosificadores, en función del proceso de montaje y de los requisitos de producción.

**Q3. ¿Para qué tipo de aplicaciones es adecuada la SE20?**La SE20 es adecuada para discos duros, teléfonos móviles, equipos ópticos de precisión, ordenadores portátiles, equipos móviles y de comunicaciones, equipos de control de motores de automóviles, electrónica de control industrial y electrónica médica.

**Q4. ¿Qué opciones de envasado existen para la SE20?**SE20 está disponible en jeringas dosificadoras de 30CC / 300CC y en envases de bidón de 5KG, 10KG y 20KG.

**Q5. ¿Cuáles son las principales ventajas del SE20 en comparación con los rellenadores de huecos convencionales?**La SE20 combina una buena flexibilidad, un alto índice de llenado, una baja resistencia térmica, un retardante de llama fiable y unas características de dosificación estables, lo que la hace adecuada para aplicaciones de interfaz térmica con grandes tolerancias.

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