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title: "SP205A-30 Phase Change Thermal pad 3.0W/mK"
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  - "Thermal interface materials"
  - "Phase change thermal interface material"
  - "Thermal Pads"
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# SP205A-30 Almohadilla térmica de cambio de fase 3,0W/mK

Las almohadillas térmicas de cambio de fase SP205A-30 3,0 W/m-K son sólidas a temperatura ambiente y tienen propiedades autoadhesivas para facilitar su manipulación. Cuando la temperatura alcanza el rango de cambio de fase de 45-55℃, las almohadillas se ablandan y pasan a estado líquido.

Con un rendimiento de humectación comparable al de la pasta térmica, rellenan eficazmente los huecos entre los disipadores de calor y los componentes electrónicos. Troqueladas a medida en cualquier forma según los requisitos del cliente, estas almohadillas ofrecen comodidad, alta fiabilidad y una aplicación sencilla.

SKU: SP205A-30Categorías: [Materiales de interfaz térmica](https://www.sheenmaterials.com/es/tim/)
, [Almohadillas térmicas](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-pads/)
, [Material de interfaz térmica de cambio de fase](https://www.sheenmaterials.com/es/phase-change-thermal-interface-material/)

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- [Descripción](#tab-description)

## Información técnica

[Especificaciones](#sp-specs)
  
[Aplicaciones](#sp-apps)
  
[Notas de instalación](#sp-install)
  
[Descargas y FAQ](#sp-faq)

### Especificaciones

| Propiedad | SP205A-30 | Método de ensayo |
| --- | --- | --- |
| Color | Gris | Visual |
| Conductividad térmica | 3,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (@50 psi) | 0,05 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Espesor | 0,20 mm | ASTM D751 |
| Espesor personalizado | 0,13 ~ 0,5 mm | - |
| Tolerancia de grosor | ±20% | - |
| Densidad | 2,85 g/cm³ | ASTM D792 |
| Cambio de fase Temp. | 45 ~ 55℃ | - |
| Temp. de funcionamiento. | -40 ~ 125℃ | - |
| Constante dieléctrica (@1MHz) | 3.0 | ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica | 2,0 × 10¹⁰ Ω-m | ASTM D257 |
| RoHS | PASE | CEI 62321 |
| Halógeno | PASE | EN 14582 |
| REACH | PASE | EN 14372 |

### Aplicaciones

#### Aplicaciones recomendadas

- Microprocesadores de alta frecuencia
- Ordenadores portátiles y de sobremesa
- Servidores informáticos
- Módulos de memoria
- Chips integrados (IC)
- Productos de iluminación LED
- Chips CPU/GPU
- Tableros de control

#### No recomendado para

- Grandes aplicaciones de relleno de huecos
- Interfaces que requieren rellenos compresibles gruesos
- Interfaces muy desiguales sin suficiente presión de apriete

### Notas de instalación

- Sólido a temperatura ambiente para facilitar su manipulación y montaje.
- Se ablanda en 45-55℃ para mejorar la humectación de la interfaz durante el funcionamiento.
- No requiere precalentamiento.
- Adecuado para forma de hoja y forma troquelada personalizada.
- Almacenar en un lugar fresco, seco y bien ventilado, lejos de las llamas.
- Caducidad: 12 meses.

### Descargas y FAQ

[Descargar hoja de datos](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SP205A-30-datasheet-2026-Phase-Change-Thermal-Interface-Sheet.pdf)

**Q1. ¿Es SP205A-30 sólido o líquido durante el montaje?**Permanece sólido a temperatura ambiente y se ablanda cuando la temperatura de la interfaz alcanza 45-55℃.

**Q2. ¿Qué grosores hay disponibles?**El grosor estándar es de 0,20 mm, con grosores personalizados de 0,13 a 0,5 mm.

**Q3. ¿Se puede troquelar con formas personalizadas?**Sí, el tamaño de la hoja y el formato del troquelado pueden personalizarse.

**Q4. ¿Para qué aplicaciones es adecuado?**Es adecuado para microprocesadores, servidores, módulos de memoria, circuitos integrados, iluminación LED e interfaces electrónicas similares.

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