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title: "Router"
id: "106"
type: "page"
slug: "router"
published_at: "2026-02-06T02:20:44+00:00"
modified_at: "2026-08-14T00:51:40+00:00"
url: "https://www.sheenmaterials.com/es/applications/consumer/router/"
markdown_url: "https://www.sheenmaterials.com/es/applications/consumer/router.md"
excerpt: "Router In consumer electronics, thermally conductive materials are used to construct stable, low-thermal-resistance heat conduction paths, efficiently dissipating heat generated by chips (CPU/GPU/SoC), power devices, and power modules to heat sinks or housings. In devices such as routers, game consoles,..."
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# Router

En la electrónica de consumo, los materiales conductores térmicos se utilizan para construir vías de conducción del calor estables y de baja resistencia térmica, que disipan eficazmente el calor generado por los chips (CPU/GPU/SoC), los dispositivos de alimentación y los módulos de alimentación a disipadores térmicos o carcasas.  
   
En dispositivos como routers, videoconsolas, portátiles, teléfonos móviles y drones, esto puede conseguirse:   
① reduciendo la temperatura de unión, evitando el estrangulamiento y los choques;   
② mejorar la fiabilidad y la vida útil del sistema en general;   
③ optimización de la gestión térmica en estructuras delgadas y ligeras;   
④ Optimizar el incremento de temperatura en la superficie y la experiencia del usuario.  
⑤ suprimiendo los puntos calientes, mejorando la estabilidad del sistema y la eficiencia energética.

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Visión general

## Soluciones de materiales de interfaz térmica (TIM) para routers

Los routers y pasarelas de alto rendimiento generan puntos calientes en el SoC/CPU, el chipset Wi-Fi, el front-end/PA de RF y los PMIC, lo que puede afectar a la estabilidad del rendimiento y a las prestaciones de RF.

Los TIM de brillo -almohadillas térmicas (rellenadores de huecos), geles/grasas y materiales de cambio de fase- reducen la resistencia térmica y trasladan el calor a los disipadores o carcasas para un funcionamiento fiable 24 horas al día, 7 días a la semana.

Beneficios

## Materiales térmicos para routers y puertas de enlace

**Control de zonas activas, rendimiento estable**

Refrigera el SoC/CPU, el chipset Wi-Fi y los hotspots RF/PA, reduciendo la ralentización y manteniendo el rendimiento estable bajo carga.

**Relleno de huecos y contacto fiable.**

Las almohadillas y geles conformables salvan apilamientos desiguales y huecos de tolerancia, manteniendo una baja resistencia térmica en carcasas compactas.

**Funcionamiento de larga duración, mayor estabilidad de RF**

Las interfaces estables a lo largo del tiempo ayudan a proteger los componentes y favorecen la estabilidad de la RF durante el funcionamiento ininterrumpido y los ciclos de temperatura.

**Corte personalizado rápido y soporte de ingeniería.**

Grosor, dureza y tamaño personalizados con piezas troqueladas y muestreo rápido – para agilizar la integración en el diseño y la producción en masa.

## Productos relacionados

Descubra las categorías de productos más utilizadas en esta aplicación. Puede sustituir estas tarjetas por sus propios materiales térmicos, TIM, espumas, cintas o productos relacionados con la soldadura.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Almohadillas térmicas

Almohadillas térmicas blandas y conformables para rellenar huecos y transferir calor de forma fiable en electrónica.

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Cintas térmicas laminadas con PSA para un montaje rápido y una unión consistente de la interfaz térmica.

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### Hoja de grafito

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### Absorbedores EMI

Materiales absorbentes de EMI para reducir las interferencias y mejorar la integridad de la señal en la electrónica.

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12##### Infraestructura 5G

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