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excerpt: "Laptop In laptops, thermal interface materials (TIMs) enable stable heat transfer in thin-and-light designs. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders move heat from the CPU/GPU and VRMs to heat pipes, vapor chambers, heat sinks,..."
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# Portátil

En los portátiles, los materiales de interfaz térmica (TIM) permiten una transferencia de calor estable en diseños delgados y ligeros. Las almohadillas térmicas (gap fillers), geles/grasas, materiales de cambio de fase y disipadores de calor de Sheen transfieren el calor de la CPU/GPU y los VRM a los tubos de calor, las cámaras de vapor, los disipadores o el chasis.

Estas soluciones reducen los puntos calientes, ayudan a prevenir la limitación de rendimiento (throttling), mejoran la fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos y reducen el aumento de la temperatura superficial para un mayor confort del usuario.

[Obtener asistencia](https://www.sheenmaterials.com/es/support/)

[Descarga de TDS](https://www.sheenmaterials.com/es/resource/datasheet-download/)

Visión general

## Soluciones TIM para portátiles.

En los portátiles modernos, el calor se concentra en la CPU/GPU y los VRM dentro de carcasas delgadas. Un mal contacto térmico puede provocar estrangulamiento (throttling) y un mayor ruido.

OLos TIM de Sheen reducen la resistencia térmica, disminuyen los puntos calientes y mejoran el rendimiento sostenido, al tiempo que mantienen temperaturas superficiales más confortables.

Beneficios

## Materiales térmicos para un rendimiento estable de portátil.

**Reducir los puntos calientes y evitar la limitación de rendimiento (throttling).**

Mejorar la transferencia de calor desde la CPU/GPU y los VRM, reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo un rendimiento estable bajo carga.

**Relleno de huecos y contacto fiable.**

Las almohadillas y geles conformables salvan los huecos de tolerancia – manteniendo baja la resistencia térmica en apilamientos delgados.

**Cooler Surfaces, Better Comfort**

Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.

**Muestreo rápido + asistencia técnica**

Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.

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![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Almohadillas térmicas

Almohadillas térmicas blandas y conformables para rellenar huecos y transferir calor de forma fiable en electrónica.

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### Grasa térmica

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Cintas térmicas laminadas con PSA para un montaje rápido y una unión consistente de la interfaz térmica.

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Materiales de grafito de alta conductividad en el plano para la propagación del calor en dispositivos compactos.

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### Absorbedores EMI

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