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# Consumidores

Los materiales de interfaz térmica (TIM) -almohadillas, geles, grasas y materiales de cambio de fase- reducen la resistencia térmica de la CPU/GPU/SoC a los disipadores de calor, ayudando a que los dispositivos de consumo funcionen más fríos, más estables y durante más tiempo.

Explore las almohadillas térmicas de silicona/no silicona, los geles térmicos y las soluciones de relleno de huecos de Sheen para electrónica de consumo.

[Obtener asistencia](https://www.sheenmaterials.com/es/support/)

[Biblioteca](#Library)

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Visión general

Router

Consola de juegos

Portátil

Teléfono móvil

Drone

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/1A-Consumer-Router.webp)

**Aplicaciones de los materiales térmicos para routers**

Los routers y gateways de alto rendimiento generan calor concentrado en el **SoC de red, frontales de RF, PMIC y etapas de potencia**. Utilización de **materiales de interfaz térmica (TIM)**-como **almohadillas térmicas de silicona/no silicona, rellenadores de huecos y geles térmicos**-ayuda a crear rutas de baja resistencia térmica desde los puntos calientes hasta los disipadores de calor o la carcasa.

Optimizar para **reducción de puntos calientes, estabilidad de RF y temperatura segura del recinto** combinando materiales de relleno de huecos compatibles para pilas desiguales con TIM de mayor rendimiento cuando se dispone de presión de contacto.

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**Consola de juegos****Aplicaciones de los materiales térmicos**

Las videoconsolas consumen mucha energía **APU/SoC, VRM, memoria y componentes de alimentación**, a menudo en diseños compactos con flujo de aire limitado. **Almohadillas térmicas, geles térmicos, grasa térmica y materiales de cambio de fase (PCM)** se utilizan habitualmente para mejorar el contacto, reducir la resistencia térmica y soportar cargas de juego de larga duración.

El objetivo es conseguir un rendimiento estable de la velocidad de fotogramas sin estrangulamiento, equilibrando la alta conductividad térmica con la compresibilidad y retrabajabilidad de los componentes de altura mixta.

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**Aplicaciones de los materiales térmicos para portátiles**

Los portátiles modernos son densas fuentes de calor.**CPU/GPU, VRM, SSD y circuitos integrados de carga**-en pilas mecánicas delgadas con restricciones estrictas de altura Z. **Materiales de interfaz térmica (TIM)** como **almohadillas térmicas (rellenadores de huecos), gel térmico, grasa térmica y PCM** mejorar la transferencia de calor a los tubos de calor, cámaras de vapor y esparcidores de chasis.

Las prioridades de diseño incluyen **temperatura de unión más baja**, **refrigeración más silenciosa**, y **rendimiento fiable en sistemas delgados y ligeros**, Utilizando materiales conformes para salvar las distancias y mantener al mismo tiempo la durabilidad a largo plazo en condiciones de ciclismo.

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**Aplicaciones de materiales térmicos para teléfonos móviles**

Los smartphones experimentan una explosión de **procesador de aplicaciones (SoC), transceptor de RF, PMIC, circuitos de carga rápida y módulos de cámara**. **Almohadillas térmicas ultrafinas, geles térmicos y soluciones de interfaz de dispersión del calor** ayudan a desplazar el calor hacia las capas intermedias o de grafito para reducir los puntos calientes.

Optimizar para **supresión del punto caliente y menor aumento de la temperatura superficial**, mientras se reúnen **baja desgasificación, tolerancias estrictas y estabilidad de montaje en grandes volúmenes**.

Opcional: En diseños con densidad de RF, **Materiales absorbentes de EMI** pueden mantener la integridad de la señal al tiempo que gestionan el calor localizado.

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**Aplicaciones de materiales térmicos para drones**

Los drones combinan electrónica de alta carga...**controlador de vuelo SoC, módulos de potencia, controladores de motor, GPS/RF y gestión de baterías**-con vibraciones y grandes oscilaciones de la temperatura ambiente. **Almohadillas térmicas, geles térmicos y espuma de silicona** ayudan a mantener interfaces estables, rellenar huecos y proteger los ensamblajes de los golpes, al tiempo que mejoran el flujo de calor a las carcasas.

Los principales objetivos son **estabilidad de la temperatura, diseño térmico ligero y fiabilidad a largo plazo**, especialmente durante el vuelo continuo y las transiciones rápidas de potencia.

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Beneficios

## Optimice el rendimiento térmico con materiales de brillo

**Puntos calientes más fríos, mayor estabilidad de rendimiento**

Reduce la temperatura de los puntos calientes y mejora la dispersión del calor en routers, videoconsolas, portátiles, teléfonos y drones. Ayuda a reducir la ralentización térmica, mejorar la estabilidad de la tasa de fotogramas y la CPU y proteger los circuitos integrados clave.

**Mayor vida útil del dispositivo, menor riesgo de avería**

Los TIM de alta fiabilidad mantienen un contacto y un rendimiento térmico constantes a lo largo del tiempo. Permiten reducir el estrés térmico, disminuir las repeticiones y las devoluciones, y mejorar la estabilidad a largo plazo en estructuras compactas.

**Lotes homogéneos, cualificación más fácil**

Tolerancia de espesor ajustada, compresibilidad estable y comportamiento de adhesión/laminación repetible. Reduce el esfuerzo de revalidación de ingeniería y minimiza la variación entre lotes para una mayor confianza en la adquisición.

**Muestreo más rápido, producción en masa escalable**

Desde prototipos troquelados hasta pedidos de gran volumen con un rendimiento estable y procesos controlados. Acorta los ciclos de desarrollo, mejora la entrega a tiempo y admite programas multi-SKU/región.

## Productos relacionados

Explore la interfaz térmica y los materiales funcionales utilizados habitualmente en esta aplicación.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Almohadillas térmicas

Almohadillas térmicas blandas y conformables para rellenar huecos y transferir calor de forma fiable en electrónica.

[Visite ›](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-pads/)

### Grasa térmica

Soluciones de grasa térmica de alta eficacia para CPU, módulos de potencia y conjuntos industriales.

[Visite ›](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-conductive-gel/)

### Espuma de silicona

Materiales de espuma para aplicaciones de sellado, amortiguación, aislamiento y cortafuegos.

[Visite ›](https://www.sheenmaterials.com/es/silicone-foam/)

### Cinta térmica

Cintas térmicas laminadas con PSA para un montaje rápido y una unión consistente de la interfaz térmica.

[Visite ›](https://www.sheenmaterials.com/es/thermal-pads/)

### Hoja de grafito

Materiales de grafito de alta conductividad en el plano para la propagación del calor en dispositivos compactos.

[Visite ›](https://www.sheenmaterials.com/es/graphene-thermal-pads/)

### Absorbedores EMI

Materiales absorbentes de EMI para reducir las interferencias y mejorar la integridad de la señal en la electrónica.

[Visite ›](https://www.sheenmaterials.com/es/emi/)

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Cómo reducir los puntos calientes del SoC/RF/PMIC y mantener la temperatura de la carcasa bajo control.

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Mejora el contacto térmico APU/VRM para evitar la ralentización durante largas sesiones de juego.

[Explore](https://www.sheenmaterials.com/es/applications/consumer/game-console/)

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[Explore](https://www.sheenmaterials.com/es/applications/consumer/laptop/)

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Explore los mercados relacionados en los que la interfaz térmica y los materiales funcionales mejoran la refrigeración, el aislamiento y la fiabilidad.

9##### Móvil

19##### Automoción/EV

8##### Fotovoltaica

11##### Médico

## Biblioteca de aplicaciones

Recursos Entradas de blog

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### Serie SF100 - Almohadilla térmica (PDF)

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### Serie SF300 - Almohadilla térmica (PDF)

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### Serie SF700 - Almohadilla térmica (PDF)

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### Serie SF800 - Almohadilla térmica (PDF)

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### Serie SF1200 - Almohadilla térmica (PDF)

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