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title: "SP205A-30 Phase Change Thermal pad 3.0W/mK"
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  - "Thermal interface materials"
  - "Phase change thermal interface material"
  - "Thermal Pads"
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# SP205A-30 Phasenwechsel-Wärmeleitpad 3,0 W/mK

SP205A-30 3,0 W/m-K Phase Change Thermal Pads sind bei Raumtemperatur fest und verfügen über selbstklebende Eigenschaften für eine einfache Handhabung. Wenn die Temperatur den Phasenwechselbereich von 45-55℃ erreicht, werden die Pads weich und gehen in einen flüssigen Zustand über.

Sie bieten eine mit Wärmeleitpaste vergleichbare Benetzungsleistung und füllen effektiv Lücken zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten. Kundenspezifisch in jede beliebige Form gestanzt, bieten diese Pads Komfort, hohe Zuverlässigkeit und eine unkomplizierte Anwendung.

Artikelnummer: SP205A-30Kategorien: [Thermische Grenzflächenmaterialien](https://www.sheenmaterials.com/de/tim/)
, [Thermische Pads](https://www.sheenmaterials.com/de/thermal-pads/)
, [Material für thermische Grenzflächen mit Phasenwechsel](https://www.sheenmaterials.com/de/phase-change-thermal-interface-material/)

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- [Beschreibung](#tab-description)

## Technische Informationen

[Spezifikationen](#sp-specs)
  
[Anwendungen](#sp-apps)
  
[Hinweise zur Installation](#sp-install)
  
[Downloads und FAQ](#sp-faq)

### Spezifikationen

| Eigentum | SP205A-30 | Prüfverfahren |
| --- | --- | --- |
| Farbe | Gray | Visuell |
| Wärmeleitfähigkeit | 3,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Thermische Impedanz (@50 psi) | 0,05 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Dicke | 0,20 mm | ASTM D751 |
| Kundenspezifische Dicke | 0,13 ~ 0,5 mm | - |
| Dicken-Toleranz | ±20% | - |
| Dichte | 2,85 g/cm³ | ASTM D792 |
| Phasenwechsel Temp. | 45 ~ 55℃ | - |
| Betriebstemp. | -40 ~ 125℃ | - |
| Dielektrizitätskonstante (@1MHz) | 3.0 | ASTM D150 |
| Volumenwiderstand | 2,0 × 10¹⁰ Ω-m | ASTM D257 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |

### Anwendungen

#### Empfohlene Anwendungen

- Hochfrequenz-Mikroprozessoren
- Laptops und Desktop-Computer
- Computer-Server
- Speichermodule
- Integrierte Chips (IC)
- LED-Beleuchtungsprodukte
- CPU/GPU-Chips
- Kontrolltafeln

#### Nicht empfohlen für

- Große lückenfüllende Anwendungen
- Grenzflächen, die dicke kompressible Spaltfüller erfordern
- Stark unebene Schnittstellen ohne ausreichenden Klemmdruck

### Hinweise zur Installation

- Bei Raumtemperatur fest, um die Handhabung und Montage zu erleichtern.
- Erweicht innerhalb von 45-55℃, um die Oberflächenbenetzung während des Betriebs zu verbessern.
- Kein Vorheizen erforderlich.
- Geeignet für Bogenform und kundenspezifische Stanzform.
- An einem kühlen, trockenen und gut belüfteten Ort fern von offenen Flammen aufbewahren.
- Haltbarkeitsdauer: 12 Monate.

### Downloads und FAQ

[Datenblatt herunterladen](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/03/SP205A-30-datasheet-2026-Phase-Change-Thermal-Interface-Sheet.pdf)

**Q1. Ist SP205A-30 bei der Montage fest oder flüssig?**Es bleibt bei Raumtemperatur fest und wird bei einer Grenzflächentemperatur von 45-55℃ weicher.

**Q2. Welche Dickenoptionen sind verfügbar?**Die Standarddicke beträgt 0,20 mm, die kundenspezifische Dicke reicht von 0,13 bis 0,5 mm.

**Q3. Kann es in individuelle Formen gestanzt werden?**Ja, Blattgröße und Stanzformat können individuell angepasst werden.

**Q4. Für welche Anwendungen ist es geeignet?**Es eignet sich für Mikroprozessoren, Server, Speichermodule, ICs, LED-Beleuchtung und ähnliche elektronische Schnittstellen.

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