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excerpt: "Laptop In laptops, thermal interface materials (TIMs) enable stable heat transfer in thin-and-light designs. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders move heat from the CPU/GPU and VRMs to heat pipes, vapor chambers, heat sinks,..."
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# Laptop

In Laptops ermöglichen thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) eine stabile Wärmeübertragung in dünnen und leichten Bauweisen. Die Wärmeleitpads (Gap Filler), Gele/Pasten, Phasenwechselmaterialien und Wärmespreizer von Sheen leiten die Wärme von CPU/GPU und VRMs an Wärmerohre, Dampfkammern, Kühlkörper oder das Gehäuse weiter.

Diese Lösungen verringern Hotspots, helfen Throttling zu vermeiden, verbessern die Langzeitzuverlässigkeit bei Temperaturwechseln und senken den Oberflächentemperaturanstieg für mehr Nutzerkomfort.

[Unterstützung erhalten](https://www.sheenmaterials.com/de/support/)

[TDS Herunterladen](https://www.sheenmaterials.com/de/resource/datasheet-download/)

Übersicht

## TIM‑Lösungen für Laptops.

Moderne Laptops bündeln die Wärme an CPU/GPU und den VRMs in dünnen Gehäusen. Ein unzureichender Wärmekontakt kann hier zu Throttling und höherer Geräuschentwicklung führen.

Sheen TIMs senken den Wärmewiderstand, reduzieren Hotspots und verbessern die Dauerleistung, während die Oberflächentemperaturen angenehm niedrig bleiben.

Vorteile

## Thermische Materialien für stabile Laptop‑Leistung.

**Hotspots senken und Throttling vermeiden.**

Verbesserung der Wärmeübertragung von CPU/GPU und VRMs – Reduzierung von Throttling und Aufrechterhaltung stabiler Leistung unter Last.

**Spaltfüllung und zuverlässiger Kontakt.**

Anpassungsfähige Pads und Gele überbrücken Toleranzlücken und sorgen für einen geringen Wärmewiderstand in dünnen Stapeln.

**Kühlere Oberflächen, besserer Komfort**

Die Verringerung des Schnittstellenwiderstands trägt zu einem geringeren Anstieg der Oberflächentemperatur bei und unterstützt leisere Lüfterprofile.

**Schnelle Probenahme + technische Unterstützung**

Kundenspezifische Dicke/Härte/Größe mit gestanzten Teilen und schneller Bemusterung - das beschleunigt Design-In und Produktion.

## Verwandte Produkte

Entdecken Sie Produktkategorien, die in dieser Anwendung häufig verwendet werden. Sie können diese Karten ersetzen durch Ihre eigenen Thermomaterialien, TIMs, Schäume, Bänder oder löttechnischen Produkte ersetzen.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Thermische Pads

Weiche, anpassungsfähige Wärmeleitpads für Lückenfüllung und zuverlässige Wärmeübertragung in der Elektronik.

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### Thermisches Schmierfett

Hocheffiziente Wärmefettlösungen für CPUs, Leistungsmodule und industrielle Baugruppen.

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### Silikonschaum

Schaumstoffe für Dichtungs-, Dämpfungs-, Isolierungs- und Feuerschutzanwendungen.

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### Thermoband

PSA-laminierte Thermobänder für schnelle Montage und konsistente Verklebung der thermischen Schnittstelle.

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### Graphit Blatt

Graphitmaterialien mit hoher Leitfähigkeit in der Ebene für die Wärmeausbreitung in kompakten Geräten.

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### EMI-Absorber

EMI-absorbierende Materialien zur Verringerung von Störungen und zur Verbesserung der Signalintegrität in der Elektronik.

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## Verwandte Anwendungen

## Spielkonsole

TIMs für APU/CPU/GPU-Hotspots – reduzieren Throttling und sorgen für dauerhafte Leistung in kompakten Bauformen.

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## Mobiltelefon

Ultradünne Wärmeschnittstellen reduzieren Hotspots und tragen dazu bei, den Anstieg der Oberflächentemperatur in schlanken Geräten zu verringern.

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## Router

Steuerung der Hotspots von SoC und RF/PA, um einen stabilen Durchsatz und Zuverlässigkeit bei langen Sitzungen zu gewährleisten.

[Erkunden Sie](https://www.sheenmaterials.com/de/applications/consumer/router/)

## Verwandte Märkte

Entdecken Sie verwandte Märkte, in denen TIMs zur Bewältigung von Hotspots und zur Verbesserung des Komforts in dünnen und leichten Geräten beitragen.

9##### Mobil

3##### Hochleistungs-Computing

14##### Anzeige

12##### 5G-Infrastruktur