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excerpt: "Game Console In game consoles, thermal interface materials (TIMs) build low-thermal-resistance heat paths to handle sustained gaming loads. Sheen’s thermal pads (gap fillers), gels/greases, phase change materials, and heat spreaders transfer heat from the APU/CPU/GPU and VRMs to heat sinks,..."
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# Spielkonsole

In Spielkonsolen bilden thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) Wärmepfade mit niedrigem Wärmewiderstand, um anhaltende Spielbelastungen zu bewältigen. Sheens thermische Pads (Lückenfüller), Gele/Fette, Phasenwechselmaterialien und Wärmespreizer leiten die Wärme von der APU/CPU/GPU und den VRMs zu Kühlkörpern, Dampfkammern oder dem Gehäuse.

Diese Lösungen reduzieren Hotspots, verhindern Throttling und Frame-Drops, verbessern die langfristige Zuverlässigkeit bei Temperaturschwankungen und verringern den Anstieg der Oberflächentemperatur für ein besseres Benutzererlebnis.

[Unterstützung erhalten](https://www.sheenmaterials.com/de/support/)

[TDS Herunterladen](https://www.sheenmaterials.com/de/resource/datasheet-download/)

Übersicht

## Spielkonsolen (TIMs) Lösungen

Bei langen Spielesitzungen erzeugen Spielkonsolen starke Hitze an APU/CPU/GPU, den VRMs und dem Arbeitsspeicher. Ein unzureichender Wärmekontakt kann zu Throttling, höherer Geräuschentwicklung und geringerer Zuverlässigkeit führen.

Sheen TIMs helfen, den Wärmewiderstand zu senken, Hotspots zu unterdrücken und die Leistung bei langen Spielesitzungen stabil zu halten.

Vorteile

## Thermische Materialien für eine stabile Konsolenleistung

**Hotspots senken und Throttling vermeiden.**

Verbessern Sie die Wärmeabfuhr von APU/CPU/GPU und VRMs, um die Drosselung zu reduzieren und die Frameraten stabil zu halten.

**Zuverlässiger Kontakt bei engen Stapelbauweisen.**

Anpassungsfähige Pads und Gele überbrücken Toleranzspalte und unebene Oberflächen – und gewährleisten so einen niedrigen Wärmewiderstand bei kompakten Bauweisen.

**Leisere Kühlung für höheren Benutzerkomfort.**

Ein geringerer Grenzflächenwiderstand verringert die Lüfterdrehzahl und den Temperaturanstieg an der Oberfläche – für ein leiseres und angenehmeres Spielerlebnis.

**Schnelle Bemusterung und skalierbare Produktion.**

Kundenspezifische Dicken, Härten und Abmessungen mittels Stanzteilen und schneller Bemusterung – beschleunigt die Design‑Integration und die Serienfertigung.

## Verwandte Produkte

Entdecken Sie Produktkategorien, die in dieser Anwendung häufig verwendet werden. Sie können diese Karten ersetzen durch Ihre eigenen Thermomaterialien, TIMs, Schäume, Bänder oder löttechnischen Produkte ersetzen.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Thermische Pads

Weiche, anpassungsfähige Wärmeleitpads für Lückenfüllung und zuverlässige Wärmeübertragung in der Elektronik.

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### Thermisches Schmierfett

Hocheffiziente Wärmefettlösungen für CPUs, Leistungsmodule und industrielle Baugruppen.

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### Silikonschaum

Schaumstoffe für Dichtungs-, Dämpfungs-, Isolierungs- und Feuerschutzanwendungen.

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### Thermoband

PSA-laminierte Thermobänder für schnelle Montage und konsistente Verklebung der thermischen Schnittstelle.

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### Graphit Blatt

Graphitmaterialien mit hoher Leitfähigkeit in der Ebene für die Wärmeausbreitung in kompakten Geräten.

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### EMI-Absorber

EMI-absorbierende Materialien zur Verringerung von Störungen und zur Verbesserung der Signalintegrität in der Elektronik.

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