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excerpt: "Cell Phone Smartphones generate concentrated heat from 5G modems, high-performance SoC/CPU/GPU, and fast charging. Sheen thermal materials create low-resistance heat paths to move heat from hotspots to graphite/vapor chambers, the mid-frame, or the housing—helping keep performance stable and surface temperature..."
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# Mobiltelefon

Smartphones erzeugen konzentrierte Wärme durch 5G‑Modems, leistungsstarke SoC/CPU/GPU und Schnellladung. Die thermischen Materialien von Sheen schaffen niederohmige Wärmepfade, um die Wärme von Hotspots zu Graphit‑Folien, Dampfkammern, dem Mittelrahmen oder dem Gehäuse abzuleiten – was die Leistungsstabilität und eine angenehme Oberflächentemperatur unterstützt.

Man kann erreichen: ① weniger Throttling unter Dauerlast; ② bessere Zuverlässigkeit von Batterie und ICs; ③ weniger Hotspots in extrem dünnen Strukturen.

Benötigen Sie eine Materialauswahl? Nennen Sie uns Ihre Zieldicke und Ihren Temperaturbereich - Sie erhalten empfohlene Teile, Datenblätter und Muster zur Validierung.

[Unterstützung erhalten](https://www.sheenmaterials.com/de/support/)

[TDS Herunterladen](https://www.sheenmaterials.com/de/resource/datasheet-download/)

Übersicht

## Lösungen für MobiltelefoneThermal Interface Materials (TIMs)

Smartphones erzeugen konzentrierte Wärme durch 5G-Modems, Hochleistungs-SoC/CPU/GPU und schnelles Laden in ultradünnen Designs. Eine schlechte Wärmeübertragung kann zu Drosselung, langsamerem Laden und unangenehmen Oberflächentemperaturen führen.

Thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) schaffen niederohmige Wärmepfade von den Hotspots (SoC, PMIC, Akku) zu Wärmespreizern, Graphitfolien, Dampfkammern, dem Mittelrahmen oder dem Gehäuse – und verbessern so die Dauerleistung, Zuverlässigkeit und den Nutzerkomfort.

Vorteile

## Thermische Materialien für Smartphones – entwickelt für dünne Bauweisen und dauerhafte Leistung.

**Hotspots reduzieren und Spitzenleistung aufrechterhalten.**

Effiziente Wärmeübertragung von SoC/CPU/GPU und Leistungs-ICs auf Graphit/Dampfkammern und den Mittelrahmen – weniger Throttling bei Gaming-, 5G- und KI-Workloads.

**Dünnschichtige Spaltfüllung mit stabiler Anpressdruckverteilung.**

Hochkonforme TIMs gleichen Toleranzstapel und unebene Oberflächen aus, senken den Wärmewiderstand und gewährleisten eine gleichbleibende Leistung von Gerät zu Gerät in schlanken Baugruppen.

**Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln.**

Optionen mit geringer Exsudation / geringer Flüchtigkeit tragen dazu bei, das Kontaminationsrisiko zu verringern und eine stabile Leistung bei Temperaturwechseln, täglichem Laden und Langzeiteinsatz aufrechtzuerhalten.

**Schnelle Prototypenerstellung und individuelle Verarbeitung / Konfektionierung.**

Individuell einstellbare Dicke, Härte und Stanzformen für Smartphones – schnelle Bemusterung zur Beschleunigung der Validierung und reibungsloser Hochlauf in die Serienfertigung.

## Verwandte Produkte

Entdecken Sie Produktkategorien, die in dieser Anwendung häufig verwendet werden. Sie können diese Karten ersetzen durch Ihre eigenen Thermomaterialien, TIMs, Schäume, Bänder oder löttechnischen Produkte ersetzen.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Thermische Pads

Weiche, anpassungsfähige Wärmeleitpads für Lückenfüllung und zuverlässige Wärmeübertragung in der Elektronik.

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### Thermisches Schmierfett

Hocheffiziente Wärmefettlösungen für CPUs, Leistungsmodule und industrielle Baugruppen.

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### Silikonschaum

Schaumstoffe für Dichtungs-, Dämpfungs-, Isolierungs- und Feuerschutzanwendungen.

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### Thermoband

PSA-laminierte Thermobänder für schnelle Montage und konsistente Verklebung der thermischen Schnittstelle.

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### Graphit Blatt

Graphitmaterialien mit hoher Leitfähigkeit in der Ebene für die Wärmeausbreitung in kompakten Geräten.

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### EMI-Absorber

EMI-absorbierende Materialien zur Verringerung von Störungen und zur Verbesserung der Signalintegrität in der Elektronik.

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## Thermische Anwendungen für Smartphones

## Thermische Kopplung von SoC und 5G‑Modem

TIMs leiten die Wärme von SoC/CPU/GPU und dem 5G‑Modem an Graphitfolien oder Dampfkammern weiter – dadurch werden Hotspots und Throttling unter Dauerlast verringert.

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## Akku und Schnellladefunktion Wärmekontrolle

Verbesserte Wärmeverteilung vom Akkupack und dem Lade-IC zum mittleren Rahmen, was eine schnelle Ladestabilität und eine höhere langfristige Zuverlässigkeit unterstützt.

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## Kamera- und Oberflächentemperatur-Management

Wärmeleitpads/-gels helfen dabei, die Kameramodule und benachbarte Komponenten an den Rahmen zu koppeln, um die Wärmeverteilung auszugleichen und die Berührungstemperaturen angenehm zu halten.

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## Verwandte Märkte

Ähnliche TIM-Lösungen gelten für kompakte Hochleistungselektronik, um Hotspots zu kontrollieren und die langfristige Zuverlässigkeit zu verbessern.

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19##### Automobil/EV

8##### Fotovoltaik

11##### Medizinische