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# Kommunikation und KI-Infrastruktur

In der Kommunikations- und KI-Infrastruktur helfen die thermischen Schnittstellen- und Funktionsmaterialien von Sheen - thermische Pads, Gele/Fette, Silikonschaum und EMI-Absorber - bei der Kühlung von Hochleistungskomponenten und dem Schutz von Baugruppen in 5G-Basisstationen, optischen Modulen und KI-Servern. Sie reduzieren Hotspots, verbessern die Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen und unterstützen eine stabile Signal- und Systemleistung.

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[Bibliothek](#Library)

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Übersicht

Server

5G-Basisstation

Optisches Modul

SSD

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Server.webp)

**Server Thermal Materials Anwendungen**

Thermische Grenzflächenmaterialien (TIMs) wie z. B. **Wärmeleitpads, thermische Gele/Fette und Phasenwechselmaterialien** den Übergangswiderstand zwischen **CPUs/GPUs, VRMs, Speicher und Kühlkörper/Kühlplatten**, und ermöglicht eine stabile Leistung bei hoher Belastung von Servern und KI-Systemen.

Sie helfen dabei, Hotspots zu unterdrücken, unterstützen die langfristige Zuverlässigkeit bei Temperaturschwankungen und verbessern die allgemeine Kühleffizienz für eine höhere Betriebszeit.

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**Kommunikation Basisstation****Thermische Materialien Anwendungen**

In 4G/5G-Basisstationen steuern TIMs und Funktionsmaterialien die Wärme von **PAs, BBUs/RRUs, Netzteile und RF-Module**, Sie leiten die Wärme an Gehäuse oder Kühlkörper ab und sorgen so für einen zuverlässigen Betrieb im Freien.

**Silikonschaum** unterstützt Abdichtung und Dämpfung, während **EMI-absorbierende Materialien** helfen, das Risiko von Interferenzen zu verringern, ohne die thermische Leistung zu beeinträchtigen.

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**Optische Module Thermische Materialien Anwendungen**

Optische Module erfordern eine strenge thermische Kontrolle, um die Wellenlängenstabilität und die Signalintegrität zu erhalten. **Wärmepads, Gele und blutungsarme Materialien** Verbesserung der Wärmeübertragung von **DSP/Treiber-ICs und Laser** an das Modulgehäuse oder den Wärmespreizer.

Diese Lösungen verringern die Temperaturdrift, verbessern die langfristige Zuverlässigkeit und unterstützen eine stabile Leistung bei Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen.

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**SSD Thermal Materials Anwendungen**

SSDs erzeugen lokalisierte Hotspots auf dem **Controller und NAND-Pakete** bei anhaltender Lese-/Schreibbelastung. **Wärmeleitpads und Lückenfüller** schaffen einen Pfad mit geringem Widerstand zu Wärmespreizern, Chassis oder Kühlkörpern und reduzieren so die Drosselung.

Dies verbessert den anhaltenden Durchsatz, senkt die Spitzentemperatur und erhöht die langfristige Zuverlässigkeit von Servern, Speicher-Arrays und Edge-Systemen.

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Vorteile

## Optimierung der thermischen Leistung mit Sheen-Materialien

**Kältere Hotspots, höhere Betriebsstabilität**

Reduziert Hotspots und verbessert die Wärmeübertragung für Server, 5G-Basisstationen, optische Module und SSDs. Hilft dabei, Drosselung zu verhindern, einen stabilen Durchsatz aufrechtzuerhalten und kritische ICs unter 24/7-Workloads zu schützen.

**Längere Nutzungsdauer, geringeres Ausfallrisiko**

Hochzuverlässige TIMs sorgen für eine gleichbleibende Kontakt- und Wärmeleistung im Laufe der Zeit. Sie sind widerstandsfähig gegen Temperaturschwankungen, Vibrationen und Dauerbelastung, reduzieren Ausfälle im Feld und verlängern die Nutzungsdauer.

**Konsistente Chargen, einfachere Qualifizierung**

Enge Dickentoleranz, stabile Komprimierbarkeit und wiederholbares Haft-/Laminierverhalten. Reduziert den technischen Aufwand für die erneute Validierung und minimiert die Schwankungen von Charge zu Charge für eine schnellere Qualifizierung und mehr Sicherheit bei der Beschaffung.

**Schnellere Probenahme, skalierbare Massenproduktion**

Von gestanzten Prototypen bis zur Serienproduktion mit stabilem Ertrag und kontrollierten Prozessen. Verkürzt die Entwicklungszyklen, verbessert die Termintreue und unterstützt Multi-SKU- / Multi-Regionen-Programme für die Bereitstellung von Infrastruktur.

## Verwandte Produkte

Entdecken Sie Produktkategorien, die in dieser Anwendung häufig verwendet werden. Sie können diese Karten ersetzen durch Ihre eigenen Thermomaterialien, TIMs, Schäume, Bänder oder löttechnischen Produkte ersetzen.

![Image](https://www.sheenmaterials.com/wp-content/uploads/2026/02/Carbon-Fiber-Thermal-Pad-Series-1.webp)

### Thermische Pads

Weiche, anpassungsfähige Wärmeleitpads für Lückenfüllung und zuverlässige Wärmeübertragung in der Elektronik.

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### Thermisches Schmierfett

Hocheffiziente Wärmefettlösungen für CPUs, Leistungsmodule und industrielle Baugruppen.

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### Silikonschaum

Schaumstoffe für Dichtungs-, Dämpfungs-, Isolierungs- und Feuerschutzanwendungen.

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### Thermoband

PSA-laminierte Thermobänder für schnelle Montage und konsistente Verklebung der thermischen Schnittstelle.

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### Graphit Blatt

Graphitmaterialien mit hoher Leitfähigkeit in der Ebene für die Wärmeausbreitung in kompakten Geräten.

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### EMI-Absorber

EMI-absorbierende Materialien zur Verringerung von Störungen und zur Verbesserung der Signalintegrität in der Elektronik.

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## Verwandte Anwendungen

## AI Server & Rechenzentrum

TIMs für CPUs/GPUs, VRMs und Speicher reduzieren Hotspots und verbessern die Betriebszeit bei 24/7-Workloads.

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## 5G-Basisstation

Kühle PAs und Leistungsmodule mit langlebigen TIMs; Silikonschaum unterstützt die Abdichtung und Vibrationsfestigkeit im Außenbereich.

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## Optisches Modul & Hochgeschwindigkeits-E/A

Stabile thermische Schnittstellen für DSP-/Lasertreiber - reduzieren die Temperaturdrift und schützen die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitsverbindungen.

[Erkunden Sie](https://www.sheenmaterials.com/de/applications/)

## Verwandte Märkte

Von KI-Servern bis hin zu 5G-Infrastrukturen unterstützen Sheen-Materialien eine stabile thermische Leistung und einen zuverlässigen Betrieb.

3##### Hochleistungs-Computing

12##### 5G-Infrastruktur

4##### RF/Mikrowelle

13##### Verbund-Halbleiter

## Anwendungsbibliothek

Ressourcen Blog-Beiträge

‹Produktdatenblatt

### SF100 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF300 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF500 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF600 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF600D Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF600G Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF700 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF800-Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF1000 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF1200 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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Produktdatenblatt

### SF1500 Serie - Wärmeleitpads (PDF)

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